株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

　

当レポートは銅箔、とりわけPCB用途を中心に銅箔の世界市場に於ける市場動向を網羅的に把握し、尚且つ現在注目されている製品（極薄銅箔/低粗度箔/FPC用途）にフォーカスし、その技術/市場動向を詳細に調査/分析しています。

◆調査の対象製品/分類

・銅箔の分類：PCB用銅箔（電解銅箔、圧延銅箔）、その他（リチウムイオン電池用銅箔） 

・銅箔の厚み別：1.5-5um、6-8um、9/12um、18um、35um、70um 

・銅箔の用途別：PCB用途（Motherboard、IC Package/Module、FPC） 

・注目分野における銅箔の動向 

　 1）極薄銅箔 

　　厚み別：1.5-2um未満、2/3um、5um、6-8um 

　　応用分野別：AiP向け/AP向け/メモリIC向け/SLP向け/

　　　　　　　　アンテナモジュール接続用FPC向け 

　 2）低粗度箔 

　　粗度（Rz)別：1.0um未満、1.0-1.5um未満、1.5-2.0um未満、2.0-2.5um未満 

　　用途別：Motherboard、FPC 

　　応用分野別：通信インフラ（スイッチ、ルータ、サーバ、基地局）、

　　　　　　　　モバイル（スマートフォン）

　　採用状況：HVLP2、HVLP、VLP、準VLP 

　　通信インフラ向け低損失CCLのDfクラス別市場 

　 3）FPC用銅箔 

　　厚み別：6-8um、12um、18um、35um 

　　層数別：2層FCCL(電解、圧延)、3層FCCL（電解、圧延） 

◆調査の対象企業

・銅箔メーカ（日本メーカ、台湾メーカ、中国メーカ、韓国メーカ） 

・CCLメーカ（低損失CCLの有力メーカ、ICサブストレート用CCLの有力メーカ等）

・PCBメーカ（高多層基板メーカ、ICサブストレート基板メーカ、

　　　　　　　通信モジュール基板メーカ等）

銅箔の市場概況　　p2 

PCB用銅箔の市場概況　　p3 

Motherboard用銅箔の市場概況　　p4 

IC Package/Module用銅箔の市場概況　　p5 

FPC用銅箔の市場概況　　p6 

極薄銅箔の市場概況　　p7 

低粗度箔の市場概況　　p9

主要銅箔企業動向　　p11 

主要銅箔企業の生産状況　　p13