Substrate-Like PCB Report 2018
‐世界Substrate-Like PCB産業における技術・市場動向‐
発刊日 | 2018年1月16日発刊 |
価格 | レポート+CD：￥550,000-（税込） |
体裁 | Ａ４×184頁 |
略称 | SLP2018 |
備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (2127KB) |
調査のポイント
◆Substrate-Like PCBの世界市場動向予測（2017年-2026年）
◆Substrate-Like PCBの世界市場に於ける主要製造業者の占有率（2017年）
◆Substrate-Like PCBの仕様変化予測（2017年-2026年）
◆Substrate-Like PCB向け基材の仕様変化予測（2017年-2026年）
目次
序章 SLPの定義及び関連事項
0. 注意事項 2
1. SLPの定義及び関連事項
1-1. マザーボード、モジュールボード及びサブストレートの定義 5
1-2. プリント配線板[PCB]とは、時には、マザーボードのみを指す 6
1-3. モディファイド・セミ・アディティブ・プロセス [MSAP] 7
1-4. SLPの意味 17
2. SLP発明の背景及び関連事項
2-1. 近年の高機能携帯電話上位機種に於ける劇的な変化 19
2-2. 各種SLPの構造
2-2-1. 2017年10月現在① 23
2-2-2. 2017年10月現在② 25
2-2-3. 2017年10月現在③ 26
2-2-4. iPhone 8及びiPhone 8 Plusに採用されている10層SLPの構造 29
2-2-5. iPhone Xに採用されている20層SLPの構造 - 仮構造A 31
2-2-6. iPhone Xに採用されている20層SLPの構造 - 仮構造B 33
2-2-7. 歴代のiPhone 35
1. SLPの定義及び関連事項
1-1. マザーボード、モジュールボード及びサブストレートの定義 5
1-2. プリント配線板[PCB]とは、時には、マザーボードのみを指す 6
1-3. モディファイド・セミ・アディティブ・プロセス [MSAP] 7
1-4. SLPの意味 17
2. SLP発明の背景及び関連事項
2-1. 近年の高機能携帯電話上位機種に於ける劇的な変化 19
2-2. 各種SLPの構造
2-2-1. 2017年10月現在① 23
2-2-2. 2017年10月現在② 25
2-2-3. 2017年10月現在③ 26
2-2-4. iPhone 8及びiPhone 8 Plusに採用されている10層SLPの構造 29
2-2-5. iPhone Xに採用されている20層SLPの構造 - 仮構造A 31
2-2-6. iPhone Xに採用されている20層SLPの構造 - 仮構造B 33
2-2-7. 歴代のiPhone 35
第一章 世界SLP市場及び関連事項
1. SLPが採用されている製品の世界市場規模及びその予測：2017-2026
1-1. SLPが採用されている製品の世界市場規模及びその予測：2017-2026 [数量] 40
1-2. SLPが採用されている製品の世界市場規模成長率予測：2017-2026 [数量] 41
1-1. SLPが採用されている製品の世界市場規模及びその予測：2017-2026 [数量] 40
1-2. SLPが採用されている製品の世界市場規模成長率予測：2017-2026 [数量] 41
2. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026
2-1. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026 [金額]） 42
2-2. SLPの世界市場規模成長率予測：2017-2026 [金額]） 43
2-3. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026 [平米]） 44
2-4. SLPの世界市場規模成長率予測：2017-2026 [平米]） 45
2-5. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026 [個数]） 46
2-6. SLPの世界市場規模成長率予測：2017-2026 [個数]） 47
2-7. SLPの平均単価概算：2017-2026[平米]） 48
2-8. SLPの平均単価概算：2017-2026[個数]） 49
2-1. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026 [金額]） 42
2-2. SLPの世界市場規模成長率予測：2017-2026 [金額]） 43
2-3. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026 [平米]） 44
2-4. SLPの世界市場規模成長率予測：2017-2026 [平米]） 45
2-5. SLPの世界市場規模及びその予測：2017-2026 [個数]） 46
2-6. SLPの世界市場規模成長率予測：2017-2026 [個数]） 47
2-7. SLPの平均単価概算：2017-2026[平米]） 48
2-8. SLPの平均単価概算：2017-2026[個数]） 49
3. 2017年に於ける世界SLP市場
3-1. 米ドル及び平米による2017年に於ける世界SLP全体市場：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 55
3-2. 米ドル及び個数による2017年に於ける世界SLP全体市場：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 56
3-3. 各社の米ドル及び平米による2017年に於ける世界SLP全体市場の占有率：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 57
3-4. 各社の米ドル及び個数による2017年に於ける世界SLP全体市場の占有率：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 58
3-5. 参考情報
3-5-1. 一平米あたりの2017年に於けるSLPの推定単価 65
3-5-2. 一個あたりの2017年に於けるSLPの推定単価 66
3-1. 米ドル及び平米による2017年に於ける世界SLP全体市場：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 55
3-2. 米ドル及び個数による2017年に於ける世界SLP全体市場：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 56
3-3. 各社の米ドル及び平米による2017年に於ける世界SLP全体市場の占有率：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 57
3-4. 各社の米ドル及び個数による2017年に於ける世界SLP全体市場の占有率：種類別 [X並びに8及び8 Plus] 58
3-5. 参考情報
3-5-1. 一平米あたりの2017年に於けるSLPの推定単価 65
3-5-2. 一個あたりの2017年に於けるSLPの推定単価 66
第二章 SLP向け材料及び関連事項
0. 本章で紹介される項目 70
1. SLPの仕様及び関連事項
1-1. 新型iPhoneに関する技術的な要素を伴う予測的概観 71
1-2. 新型Galaxyに関する技術的な要素を伴う予測的概観 73
1-3. iPhoneに採用されるSLP及びSiPの仕様に関する予測的概観 75
1-4. Galaxyに採用されるSLP及びSiPの仕様に関する予測的概観 77
1-5. SLP及びSiPの誘電特性及びその他に関する予測的概観） 79
1-6. SLP向け材料の世界市場規模及びその予測：2017-2026 [金額] 81
1-7. SLP向け材料の世界市場規模成長率予測：2017-2026 [金額] 82
1-8. SLP向け材料の世界市場規模及びその予測：2017-2026 [数量] 83
1-9. SLP向け材料の世界市場規模成長率予測：2017-2026 [数量] 84
1-10. SLP向け材料の平均単価概算：2017-2026[平米] 87
2. SLP向け材料及びそれらの仕様
2-1. 8層SLP向け及び10層SLP向けプリプレグ 89
2-2. 中が空洞の両面板向け銅張積層板 97
2-3. MSAP層向け銅箔 101
2-4. SLPのMSAP層に於けるビア充填に使用される電解銅めっき 107
2-5. 8層SLP向け及び10層SLP向けソルダーレジスト 115
3. SLP向け製造装置
3-1. オルボテック社製SLP製造用途のLDI装置 119
3-2. オーク社製SLP製造用途のLDI装置 121
3-3. SLPのMSAP層向け直接描画装置の設置状況 123
1. SLPの仕様及び関連事項
1-1. 新型iPhoneに関する技術的な要素を伴う予測的概観 71
1-2. 新型Galaxyに関する技術的な要素を伴う予測的概観 73
1-3. iPhoneに採用されるSLP及びSiPの仕様に関する予測的概観 75
1-4. Galaxyに採用されるSLP及びSiPの仕様に関する予測的概観 77
1-5. SLP及びSiPの誘電特性及びその他に関する予測的概観） 79
1-6. SLP向け材料の世界市場規模及びその予測：2017-2026 [金額] 81
1-7. SLP向け材料の世界市場規模成長率予測：2017-2026 [金額] 82
1-8. SLP向け材料の世界市場規模及びその予測：2017-2026 [数量] 83
1-9. SLP向け材料の世界市場規模成長率予測：2017-2026 [数量] 84
1-10. SLP向け材料の平均単価概算：2017-2026[平米] 87
2. SLP向け材料及びそれらの仕様
2-1. 8層SLP向け及び10層SLP向けプリプレグ 89
2-2. 中が空洞の両面板向け銅張積層板 97
2-3. MSAP層向け銅箔 101
2-4. SLPのMSAP層に於けるビア充填に使用される電解銅めっき 107
2-5. 8層SLP向け及び10層SLP向けソルダーレジスト 115
3. SLP向け製造装置
3-1. オルボテック社製SLP製造用途のLDI装置 119
3-2. オーク社製SLP製造用途のLDI装置 121
3-3. SLPのMSAP層向け直接描画装置の設置状況 123
第三章 企業事例
Austria Technologie & Systemtechnik AG 125
Compeq Manufacturing Co., Ltd. 140
Kinsus Interconnect Technology Corporation 155
Unimicron Technology Corporation 170
Compeq Manufacturing Co., Ltd. 140
Kinsus Interconnect Technology Corporation 155
Unimicron Technology Corporation 170
