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高周波フィルム/基材の技術・市場展望

目次

サマリー
高周波フィルムのタイプ別市場展望 ……1
LCPと高周波PIの競合分析 ……2
高周波フィルムメーカの動向 ……3
高周波フィルム(LCP)の市場展望 ……4
高周波フィルム(PI)の市場展望 ……5
携帯電話における高周波フィルムの市場展望 ……6
5G通信における高周波フィルムの市場展望 ……7
ミリ波レーダにおける高周波フィルムの市場展望 ……8
サプライチェーン(スマートフォン) ……9
サプライチェーン(ミリ波レーダ) ……10
 
第1章 樹脂系別の高周波フィルム/基材の動向
Ⅰ.LCPフィルム
1. LCP樹脂
 1)LCP樹脂の概要 ……12
 2)LCPフィルム向け樹脂の製品仕様 ……13
2. 高周波LCP樹脂メーカの動向 ……14
3. LCPのフィルム成形方法
 1)インフレーション法 ……17
 2)溶融押し出し-延伸法 ……18
 3)キャストティング法(キャスト法) ……19
 4)二軸延伸法の逐次延伸及び同時二軸延伸法 ……20
 5)同時二軸延伸装置の方式/概要/装置価格/サプライヤ ……21
4. 高周波LCPフィルム
 1)高周波LCPフィルムメーカの成膜方法 ……22
 2)LCPフィルムの製品仕様 ……23
5. 高周波 LCP FCCL
 1)主要メーカの製品形態/事業動向 ……25
 2)LCPFCCLの製品仕様 ……26
6. 代表的なLCP回路基板メーカの基板製造技術 ……27
7. 主要LCPフィルムメーカの販売実績
 1)用途別の販売実績(2018年) ……29
 2)アプリケーション別の販売実績(2018年) ……31
8. アプリケーション別の市場規模推移・予測(2017~2030年) ……33
9. 高周波向けLCPの価格動向 ……36
Ⅱ.高周波ポリイミドフィルム
1. 高周波向けポリイミドフィルムの概要 ……37
2. 主要メーカの動向
 1)各社の製品概要 ……39
 2)主要各社の製品仕様 ……40
 3)主要メーカの販売実績(2018年) ……41
3. アプリケーション別の市場規模推移・予測(2017~2030年)
 1)高周波ポリイミドフィルム全体 ……42
 2)変性ポリイミドフィルム ……45
 3)フッ素混成ポリイミドフィルム ……47
Ⅲ.その他樹脂の高周波フィルム
1. その他樹脂の高周波フィルムの概要 ……49
2. 各社の製品概要 ……49
3. 主要各社の製品仕様/特性 ……50
4. 主要メーカの販売実績(2018年) ……51
5. アプリケーション別の市場規模推移・予測(2017~2030年) ……51
6. 価格動向 ……54
Ⅳ.高周波対応接着材
1. 概要 ……55
2. 各社の製品概要 ……56
3. 主要各社の製品仕様/特性 ……57
4. 主要メーカの販売実績(2018年) ……58
5. 価格動向 ……59
 
第2章 アプリケーション別の高周波フィルム/基材の動向
Ⅰ.携帯電話/スマートフォン
1. 携帯電話の市場規模
 1)スマートフォンのメーカ別シェア(2017年、2018年) ……61
 2)携帯電話の市場規模推移及び予測(5G対応スマートフォン含む) ……63
 3)5G 対応スマートフォン
  ①4Gと5Gの比較 ……64
  ②世界各国の5G対応スマートフォンの動き ……65
2. スマートフォンにおける高周波フィルムの採用動向
 1)各部位別高周波動向 ……66
 2)スマートフォン用アンテナ基板
  ① 各スマートフォンメーカのアンテナ採用状況 ……68
  ② iPhoneのアンテナ基板の変遷 ……70
 3)ディスプレイモジュール ……71
 4)ドックフレキ、サブ基板(IoTコネクター用) ……72
3. 携帯電話における高周波フィルムの市場動向
 1)メーカシェア(2018年) ……73
 2)樹脂別シェア(2018年) ……73
4. 主要メーカ動向
 1)アンテナ向けFPCメーカ動向 ……74
 2)アンテナ向けFCCLメーカの動向 ……75
 3)アンテナ向けフィルムメーカの動向 ……76
  ①アンテナ用基材のメーカシェア(2018年) ……77
  ②アンテナ用基材(変性PI)のメーカシェア(2018年) ……78
  ③アンテナ用基材(LCP-FCCL)のメーカシェア(2018年) ……78
5. 携帯電話用高周波対応フィルムの市場規模予測
 1)高周波フィルム材料別
  ① 全体 ……80
  ② 用途別(数量ベース) ……82
  ③ 用途別(金額ベース) ……86
 2)携帯電話向け高周波フィルムの用途別市場規模予測
  ①全体 ……90
  ②高周波フィルム材料別(数量ベース) ……92
  ③高周波フィルム材料別(金額ベース) ……94
6. 携帯電話用高周波対応FPCの用途別層数別市場規模予測-全体(数量ベース) ……95
Ⅱ.5G通信基地局
1. 5G通信の概要
 1)5G通信vs4G通信(LTE) ……100
 2)ネットワーク
  ①5G通信のユーザの通信ネットワーク ……102 
  ②5G通信のワイヤレスバックホール ……103
 3)5Gにおける周波数帯別の高速・大容量化技術 ……104
2. 5G通信における主要国の周波数割り当て ……106
3. 5G通信における国際連携および各国・地域における5G推進団体 ……107 
4. 5G通信に対する通信キャリアの取り組み状況
 1)NTTドコモ ……109
 2)KDDI ……110
 3)ソフトバンク ……111
 4)ベライゾン・コミュニケーションズ(米国) ……111
 5)KT(韓国) ……111
5. 5G通信への移行 ……112
6. 高周波基板が採用される主要アプリケーション/概要と周波数帯 ……113
7. スモールセル向けの高周波基板/高周波基板材料 ……114
8. 5G通信向け高周波フィルムの市場規模推移・予測 ……115
Ⅲ.ミリ波レーダ
1. 自動車における外界検知センサシステムとミリ波レーダの概要
 1)自動車における外界検知センサシステム ……118
 2)ミリ波レーダの概要 ……119
2. ミリ波レーダの周波数帯 ……120
3. ミリ波レーダの参入企業一覧 ……121
4. ミリ波レーダ向け高周波基板/高周波基板材料
 1)ミリ波レーダ(76-77GHz帯)向け高周波基板/高周波基板材料 ……122
 2)準ミリ波レーダ(24GHz帯)向け高周波基板/高周波基板材料 ……123
5. ミリ波レーダ向けの高周波フィルムの市場規模推移・予測 ……124
6. ミリ波レーダ/準ミリ波レーダの市場動向
 1)ミリ波レーダ/準ミリ波レーダの市場規模推移・予測 ……127
 2)市場予測の背景 ……128
 3)自動車の市場規模推移・予測(2017~2030年) ……130
 
第3章 企業事例研究
1.樹脂・フィルム/基材メーカ(LCP系)
住友化学 株式会社 ……133
JXTGエネルギー 株式会社 ……138
ポリプラスチックス 株式会社 ……141
株式会社 村田製作所 ……145
千代田インテグレ 株式会社 ……151
株式会社 クラレ ……154
パナソニック株式会社 ……157
2.樹脂・フィルム/基材メーカ(ポリイミド系)
デュポン株式会社 ……165
株式会社 カネカ ……173
東レ・デュポン 株式会社 ……177
日鉄ケミカル&マテリアル 株式会社 ……181
東レ 株式会社 ……187
日東電工 株式会社 ……190
三菱ガス化学 株式会社 ……193
中興化成工業 株式会社 ……194
荒川化学工業 株式会社 ……199
株式会社有沢製作所 ……203
3.樹脂・フィルム/基材メーカ(その他)
AGC株式会社 ……206
日立化成 株式会社 ……211
味の素ファインテクノ 株式会社 ……216
東亞合成 株式会社 ……218
倉敷紡績 株式会社 ……221
日本ゼオン 株式会社 ……223
太陽インキ製造 株式会社 ……228
ニッカン工業株式会社 ……229
4.FPCメーカ/フィルムユーザの事例研究
日本メクトロン 株式会社 ……236
株式会社 フジクラ ……239
株式会社 メイコー ……243
 
巻末:高周波フィルム/FCCL/樹脂(特性データ表)
1. 液晶ポリマー ……247
2. 高周波ポリイミド(変性ポリイミド/多孔ポリイミド) ……249
3. 高周波ポリイミド(フッ素混成ポリイミド) ……250
4. その他樹脂の高周波フィルム ……250
5. 高周波対応接着剤 ……251
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