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チップレット化時代のパッケージング技術と材料の動向

～2.ｘDパッケージとRDL絶縁材, 封止材の動向～

調査のポイント

◆チップレットパッケージの動向
・主要ICのチップレット化とパッケージ技術の動向
・2.xDパッケージの多様化とFan-out PKG技術の応用展開
- Siインターポーザ（IP）代替：RDL-IP, Si-Bridge系, ガラス-IP
- IP/PKG の大型化、3D IC 化、微細ピッチ接続とHybrid bonding化
・ 主要IC/ファンドリ/組立企業のチップレットPKG技術動向
- Intel, AMD, Nvidia, TSMC, Samsung, IBM, Amkor, ASE, 基板ベンダー
◆主要 PKG 材料の動向
・ RDL絶縁材：- Si-IPからRDL-IP（2.3D PKG）化、IP/PKG大型化
- 用途別、感光性タイプ別、樹脂別の市場動向
・ ウェハ パネルレベル封止材：
- ウェハレベルMUFの採用、液状材/顆粒等の競合
- 材料形態別、PKGタイプ別、ウェハ/パネル組立別市場動向

目次

第1章　総論

1．チップレットパッケージの市場動向　　p2
2．Fan-out PKGの市場動向　　p12
3．チップレットパッケージ参入動向　　p17
4．技術ロードマップ　　p19
5．樹脂コート絶縁材の市場動向　　p22
6．封止材の市場動向　　p30

第2章　IC製造技術の微細化とチップレット化の動向

1．シリコンプロセス微細化ロードマップ　　p38
2．サーバ/HPC向けIC　　p39
3．主要xPU企業の製品動向　　p42
4．その他のHPC/ハイエンドサーバ向けIC　　p57

第3章　チップレット化ICのパッケージ動向

A. 技術動向 
1．チップレット/IC集積化技術の概要　　p63
2．2.5D系パッケージ　　p67 
3．3D系パッケージ　　p71 
4．Fan-out PKG　　p74 
5．微細ピッチ接続技術　　p83 
6．主要企業のパッケージ技術動向 
　6.1　TSMC 　　p89 
　6.2　Intel 　　p96 
　6.3　Samsung 　　p100 
　6.4　Amkor 　　p103 
　6.5　IBM 　　p105 
　6.6　アオイ電子　　p107 
　6.7　新光電気工業　　p109 

B. 市場動向
1．主要組立企業の参入状況　　p112 
2．2.5D系PKGの市場規模推移予測　　p119 
3．Fan-out PKGの市場規模推移予測　　p131

第4章　主要パッケージ樹脂材料の動向

A.　RDL絶縁樹脂材 
1．絶縁樹脂コート材の概要　　p145 
2．絶縁樹脂コート材の要求特性　　p149 
3．RDL・構造用途のアプリケーション　　p151 
4．絶縁樹脂コート材メーカの参入状況　　p154 
5．絶縁樹脂コート材の品番別材料特性　　p163 
6．絶縁樹脂コート材の市場と企業の動向 　
　6.1　2021年の市場規模とタイプ・用途別内訳　　p167 　
　6.2　主要企業の生産販売動向　　p177
　6.3　市場規模推移予測　　p192 

B.　ウェハ/パネルベース封止材 
1．封止技術と材料の概要　　p209 
2．チップレットPKG向け封止技術の採用動向　　p217 
3．シート封止材の他の用途　　p223 
4．封止材メーカの参入状況と材料特性　　p225 
5．封止材市場と企業の動向 
　5.1　2021年の市場規模とタイプ・PKG別内訳　　p231 
　5.2　主要企業の生産販売動向　　p233 
　5.3　市場規模推移予測　　p238

第5章　材料企業事例研究

味の素ファインテクノ　　p250
旭化成　　p254
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ　　p259
HDマイクロシステムズ　　p264
ナガセケムテックス　　p269
ナミックス　　p273
レゾナック　　p276
サンユレック　　p279
住友ベークライト　　p282
東レ　　p288
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