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PCBレポート2023

PCB2023

調査のポイント

・10兆円に到達したPCB市場の現状を(2020-2022年）、主にサプライヤーの動向を詳細に調査することで把握し、今後の2032年までの市場予測を分析 
・ZDT/Unimicron/DSBJを始め、中国/台湾/日本/韓国/欧米の上位45社を応用分野別/基板種類別にその販売規模を分析 
・また、これらの上位メーカの事例研究（生産拠点・能力等）を実施 
・PCBの主要構成材料であるCCL/銅箔/ソルダレジストを対象として、その世界上位メーカの2020-2022年の販売実績推移を分析 
・PCB主要構成材料の2032年までの市場規模予測 

◆調査対象品目 
1) PCB：片面基板/両面基板/多層基板/HDI基板/ICパッケージ基板/FPC & R/F/その他 
2) PCB用材料：CCL/銅箔/ソルダレジスト 　

目次

第1章　総論

2022年におけるPCB市場の概括 …… 2
PCBの種類別市場規模予測 …… 3
PCBの応用分野別市場規模予測 …… 4
PCB主要45メーカ販売実績推移（2020-2022） …… 5
PCBの応用分野別マーケットシェア上位メーカ …… 7
PCBの種類別マーケットシェア上位メーカ …… 8
PCB材料市場概括 …… 9
CCL主要メーカの販売実績推移（2020-2022） …… 10
銅箔主要メーカの販売実績推移（2020-2022）…… 11
ソルダレジスト主要メーカの販売実績推移（2020-2022）…… 12

第2章　PCB市場動向

1.　PCBの世界市場規模予測
応用分野別PCBの世界市場規模予測 …… 15
片面基板の市場規模予測 …… 17
両面基板の市場規模予測 …… 19
多層基板（4-10層）の市場規模予測 …… 21
多層基板（12-20層）の市場規模予測 …… 23
多層基板（22層以上）の市場規模予測 …… 25 
HDI基板の市場規模予測 …… 27 
ICパッケージ基板の市場規模予測 …… 29 
FPC＆R/F基板の市場規模予測 …… 31 
その他の基板の市場規模予測 …… 33 
種類別PCBの世界市場規模予測（金額ベース） …… 35 
種類別PCBの世界市場規模予測（数量ベース） …… 37 
コンピュータ分野向けの市場規模予測 …… 39 
通信機器（携帯端末）分野向けの市場規模予測 …… 41 
通信機器（インフラ）分野向けの市場規模予測 …… 43 
民生分野向けの市場規模予測 …… 45 
自動車分野向けの市場規模予測 …… 47 
産業・医療分野向けの市場規模予測 …… 49 
軍需・航空分野向けの市場規模予測 …… 51 
ICパッケージ基板の市場規模予測 …… 53 

2.　PCBの世界市場規模（2022年） 
PCBの種類別世界市場規模（2022年） …… 55 
PCBの応用分野別世界市場規模（2022年） …… 56
主要PCBメーカの応用分野別の販売実績2022年…… 58 
片面基板 …… 61 
両面基板 …… 64 
多層基板全体 ……67 
多層基板（4-10層） ……70 
多層基板（12-20層） ……73 
多層基板（22層以上） ……76 
HDI基板 ……79 
ICパッケージ基板 ……83 
FPC & R/F基板 ……86 
その他の基板 ……89 
主要PCBメーカの基板種類別販売実績2022年 
全体 …… 92 
コンピュータ向け ……94 
通信機器（携帯端末）向け ……97 
通信機器（インフラ）向け …… 100 
民生向け …… 103 
自動車向け …… 106 
産業・医療向け …… 109
軍需・航空向け …… 112
ICパッケージ基板向け …… 115

第3章　事例研究

日本メーカ 
NIPPON MEKTRON, LTD. ……119 
IBIDEN CO., LTD. …… 122 
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. ……124 
MEIKO ELECTRONICS CO., LTD. ……128 
Nitto Denko Corporation …… 131 
CMK CORPORATION …… 133 
Fujikura LTD. …… 137 
Murata Manufacturing Co., Ltd. …… 140 
Kyocera Corporation …… 142 

台湾メーカ 
Zhen Ding Tech. Group ……146 
Unimicron Technology Corporation …… 150 
Tripod Technology Corporation …… 153
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation …… 156 
Compeq Manufacturing Co. Ltd. …… 159 
FLexium Interconnect. Inc …… 163 
WUS Printed Circuit Co., Ltd. …… 166 
HANNSTAR BOARD CORPORATION …… 169 
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP …… 172 
Gold Circuit Electronics Ltd. …… 175 
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. …… 179 
Chin Poon Industrial Co., Ltd. …… 182 
Unitech Printed Circuit Board Corporation …… 185 
Career Technology (Mfg.) Co., Ltd. …… 188 

中国メーカ 
Suzhou Dongshan Precision Manufacturing Co., Ltd. ……192 
Shennan Circuits Co., Ltd. …… 195 
Kingboard Holdings Limited …… 198 
Shenzhen Kinwong Electronic co., Ltd. ……201 
Victory Giant Technology (HuiZhou) Co., Ltd. …… 204
Suntak Technology Co., Ltd. …… 207 
Aoshikang Technology Co. , Ltd. …… 210
AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co., Ltd. …… 213 
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co., Ltd. …… 216 
Shengyi Electronics Co., Ltd. …… 219 

韓国メーカ 
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. …… 223 
Young Poong Group …… 226 
BH CO., LTD. …… 229 
Simmtech Co., Ltd. …… 232 
Daeduck Electronic Co., Ltd. …… 235 
LG Innotek Ltd. …… 238 
ISU Petasys Co., Ltd. …… 241 
SI FLEX CO., LTD …… 244 
DAP CORPORATION …… 247 

欧米メーカ 
TTM technologies, Inc. …… 250 
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft……253
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