FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の技術・市場動向 2022
調査のポイント
◆先端ICパッケージの技術動向
◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の需給分析
◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場規模予測
◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場動向
-各セグメント：層数別/IC別/応用分野別
-各参入企業の販売状況（サプライチェーン）
-各IC企業の購入状況
◆主要基板メーカの事例研究
-設備投資、生産拠点/能力、販売実績
◇調査対象製品/分類
・FC-BGA/2.xDパッケージ基板（層数別、IC別、応用分野別）
－層数別：～2-n-2, ～4-n-4, ～6-n-6, ～8-n-8, 9-n-9～, coreless, 2.xD
－IC別：MPU, GPU, Chipset, FPGA/ASIC/Others
－応用分野別：PC, Server/AI, Game, Networking, Automotive, Others
発刊日 | 2022年9月28日発刊 |
価格 | コーポレート契約：￥660,000-（税込） |
体裁 | A4×307頁、ハードコピー（製本版）+CD-ROM（PDFファイル） |
略称 | FCBGA2022 |
目次
総論
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 p2
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の需給分析 p4
PC用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 p7
Server/AI用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 p9
Game/Others用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 p11
Networking用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 p13
Automotive用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板市場概況 p15
主要基板メーカの販売ランキング p17
主要半導体メーカの購入ランキング p18
PC用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 p19
Server/AI用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 p20
Game/Others用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 p21
Networking用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 p22
Automotive用FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の顧客情報 p23
主要メーカの販売状況 p24
主要メーカのFC-BGA基板向け設備投資動向 p26
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の製品動向 p30
第1章 先端ICパッケージの技術動向
1. Siノードの微細化 p33
2. IC別パッケージ技術ロードマップ p34
3. 2.5D系パッケージの種類と概要 p38
4. Siインターポーザの動向 p40
5. 主要メーカのパッケージ技術動向 p41
第2章 FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場動向
1. FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場規模予測 p54
FC-BGA基板/2.xD基板の応用別市場規模予測 p55
FC-BGA基板/2.xD基板の層数別市場規模予測 p63
2. セグメント別市場動向 p71
FC-BGA基板/2.xD基板の応用別層数別市場規模 p72
3. 主要メーカの販売規模 p83
主要メーカの応用分野別の販売規模 p84
主要メーカの層数別販売規模 p87
PC-MPU用基板の主要メーカ別販売規模 p94
PC-GPU用基板の主要メーカ層数別販売規模 p97
PC-Chipset用基板の主要メーカ層数別販売規模 p100
Server/AI-MPU基板の主要メーカ層数別販売規模 p103
Server/AI-GPU基板の主要メーカ層数別販売規模 p107
Game/Others-MPU用基板の主要メーカ層数別販売規模 p110
Game/Others-GPU用基板の主要メーカ層数別販売規模 p113
Networking-FPGA/ASIC/Others用基板の主要メーカ層数別販売規模 p116
Automotive-FPGA/ASIC/Others用基板の主要メーカ層数別企業販売規模 p119
Others-FPGA/ASIC/Others用基板の主要メーカ層数別販売規模 p122
主要メーカのサプライチェーン別販売状況 p125
4. 主要チップメーカの購入状況 p138
Intelの購入状況 p143
AMDの購入状況 p146
Nvidiaの購入状況 p149
Xilinxの購入状況 p152
Broadcomの購入状況 p155
Appleの購入状況 p158
Marvellの購入状況 p161
Renesasの購入状況 p164
NXPの購入状況 p167
Texas Instrumentsの購入状況 p170
Samsungの購入状況 p173
Microchipの購入状況 p176
IBMの購入状況 p178
Kioxiaの購入状況 p180
STMicroelectronicsの購入状況 p182
MediaTekの購入状況 p184
Oracleの購入状況 p187
Micronの購入状況 p189
SK Hynixの購入状況 p191
Qualcommの購入状況 p193
その他の購入状況 p195
第3章 企業事例研究
日本メーカ
IBIDEN CO., LTD. p200
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. p207
KYOCERA Corporation p216
TOPPAN INC. p224
台湾メーカ
Unimicron Technology Corporation p235
Nan Ya PCB Corporation p244
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. p253
Zhen Ding Technology Holding Limited p260
韓国メーカ
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p266
SIMMTECH Co., Ltd. p275
KOREA CIRCUIT CO., LTD. p280
DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd. p286
LG Innotek Co., Ltd. p294
欧米メーカ
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p299
