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パワーモジュールと主要構成 部材の技術・市場動向　2017

調査のポイント

◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場トレンド
　　＊SiC・Siベース別、応用分野別, モジュール容量別、PKG技術別
◆主要モジュールメーカの製品動向
　　＊VA・回路数別、IPM別、DIP/SIP-IPMのPKG材料別、SiCフル/ハイブリッド別 　
◆高信頼性を実現する新規パッケージと構成部材の最新技術動向 　
◆シンター（Ag, Cu, Ni等）接合材の市場と参入企業の動向

目次

第1章　総括

1. パワーモジュールの市場概観　　p2
2. SiCパワーモジュールの市場概観　  p5
3. パワーモジュールの技術動向概観    p10
4. モジュール企業の容量別参入市場と統合等の動き      p11
5. 主要パワーモジュール企業の動向分析     p12
6. パワーデバイス用セラミックス基板の市場概観　 p13
7. シンター接合材の市場概観　 p14

第2章　パワーモジュールの動向

1. パワーデバイスの基本概要
　1.1 パワーデバイスの機能     p17
　1.2 主要パワーデバイスとその特性概要　    p18
　1.3 パワーデバイスのタイプ別容量と周波数　    p20
　1.4 パワーエレクトロニクス機器とパワーデバイスの適用範囲　  p21
　1.5 SiC/GaNパワーデバイス　   p22
2. パワー半導体/チップの開発動向
　2.1 次世代IGBTチップ　   p24
　2.2 RC-IGBTチップ　   p25
　2.3 トレンチ型SiC-MOSFET　  p26
3. パワーモジュールの基本タイプ
　3.1 IGBTモジュールの容量と内部回路　  p27
　3.2 パワー容量別対応モジュール　    p29
　3.3 次世代大容量パワーモジュール2in1パッケージ　   p35
4. パワーモジュールのパッケージ技術
　4.1 パッケージの基本的な機能と要求特性　  p37
　4.2 パワーモジュールの代表的な構造　   p38
　4.3 パワーモジュールの信頼性と接合部　   p39
　4.4 ボンディングワイヤ接続の代替技術　   p40
　4.5 ハンダ接合の代替手法　   p42
　4.6 Agシンター材による接合　   p43
　4.7 ベース板一体型基板のパッケージ技術　   p44
　4.8 大手モジュール企業の高信頼性パッケージ技術の取り組み一覧　   p45
5. パワーモジュール企業の参入状況
　5.1 IGBTモジュール企業の参入状況一覧　   p46
　5.2 IGBTモジュール容量・回路別参入の企業別状況　   p47
　5.3 IPM容量・回路別参入の企業別状況　   p57
　5.4 SiCモジュール参入企業の状況一覧　   p62
　5.5 SiCモジュール容量・回路別参入の企業別状況　   p63
6. パワーモジュールの市場動向
　6.1 2016年の市場規模と各種内訳　   p72
　6.2 主要企業の動向（2016年）　   p78
　6.3 市場規模推移予測　   p100
7. SiCパワーモジュールの市場動向
　7.1 2016年の市場規模と各種内訳　   p122
　7.2 主要企業の動向（2016年）　   p128
　7.3 市場規模推移予測　
　　7.3.1 SiCとSiベース別全体市場　   p138
　　7.3.2 SiCベース市場　   p154

第3章　主要構成部材の動向

I. パワーデバイス用セラミックス基板
1. 製品概要　
　1.1 セラミックス基板材料　         p168
　1.2 メタライズ方式　        p169
2. 業界動向
　2.1 パワーデバイス用セラミックス基板の参入状況　      p170
　2.2 メタライズ基板の参入状況　      p171
3. 主要企業販売実積
　3.1 金額ベース（2016年）　   p172
　3.2 数量ベース（2016年）　   p173
4. 市場動向（現状と予測）
　4.1 セラミックス基板の応用分野別市場規模（2016）　   p177
　4.2 セラミックス基板の市場規模予測　
　　4.2.1 基板材料別　   p179
　　4.2.2 応用分野別　   p187
 
II. パワーデバイス用シリコーン封止材
1. シンター接合材の技術概要
　1.1 シンター接合材の需要背景　   p195
　1.2 パワーデバイス用シンター接合材の概要　   p197
2. シンター接合材の参入企業と製品
　2.1 参入企業一覧　    p205
　2.2 主要各社の材料スペック　    p206
3. シンター接合材の市場動向
　3.1 2016年の市場と主要企業の動向　   p208
　3.2 市場規模推移予測　    p214
 

第4章　応用分野の動向

1. HEV/EV
　1.1 CO2排気規制強化の動向　           p217
　1.2 国別自動車販売規模とエンジン車規制強化の動き　       p 218
　1.3 ZEV規制　           p219
　1.4 自動車メーカの電動化の動きと計画　       p221
　1.5 ｘEVのメーカ別販売台数と市場シェア　        p222
　1.6 ｘEV市場規模推移予測　   p223
2. 参考資料
　2.1 風力発電市場　   p225
　2.2 太陽光発電市場　   p226 

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