MSAP PCB & ETS Report 2020
～世界MSAP PCB 及び ETS 産業に於ける技術・市場動向～
調査レポート発行の目的
本レポートは各社に世界MSAP PCB及びETS産業に於ける技術・市場動向に関する基礎情報を提供する事を目的としています。
発刊日 | 2020年8月31日発刊
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価格 | レポート+CD：￥550,000-（税込） |
体裁 | Ａ４×352頁 |
略称 | MSAP2020
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備考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (678KB) |
目次
第一章 世界MSAP PCB及びETS市場
0. 序項目 p2
1. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場規模及びその予測：2019－2030
1-1. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場規模及びその予測
[金額]：2019－2030 p3
1-2. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場規模及びその予測
[個数]：2019－2030 p5
1-3. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場規模及びその予測
[平米]：2019－2030 p7
1-4. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの概算平均単価
[一個あたり]：2019－2030 p9
1-5. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの概算平均単価
[一平米あたり]：2019－2030 p10
1-6. 効率：一平米から取れる概算個数－MSAPを採用したPCB及びETSを採用した
サブストレート／2019－2030 p11
1-7. 効率：一平米から取れる個数分の表面積の和を一平米で割った値－MSAPを採用した
PCB及びETSを採用したサブストレート／2019 - 2030 p12
2. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の
売上：2019年
2-1. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の
売上 [金額／個数／平米]：2019年 p16
2-2. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の
占有率 [金額／個数／平米]：2019年 p17
2-3. MSAPを採用したPCB及びETSを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の
平均単価 [一個あたり／一平米あたり]：2019年 p18
3. MSAPを採用したPCBの世界市場に於ける各社の売上：2019年
3-1. MSAPを採用したPCBの世界市場に於ける各社の売上[金額／個数／平米]：
2019年 p19
3-2. MSAPを採用したPCBの世界市場に於ける各社の占有率[金額／個数／平米]：
2019年 p20
3-3. MSAPを採用したPCBの世界市場に於ける各社の平均単価
[一個あたり／一平米あたり]：2019年 p21
4. ESTを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の売上[占有率]：2019年
4-1. ETSを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の売上[占有率]
<金額／個数／平米>：2019年 p23
4-2. ETSを採用したサブストレートの世界市場に於ける各社の平均単価
[一個あたり／一平米あたり]：2019年 p24
第二章 世界SLP市場
0. 序項目
0-1. 前置き p35
0-2. iPhone 8及びiPhone 8 Plus
0-2-1. iPhone 8及びiPhone 8 Plusの中のSLPの写真 p36
0-2-2. iPhone 8 [又はiPhone 8 Plus]の中のSLPの概要図 p37
0-3. iPhone X
0-3-1. iPhone Xの中の段積み型SLPの写真 p38
0-3-2. iPhone Xの中の段積み型SLPの概要図 p39
0-4. iPhoneに採用されているSLPに関する表：iPhone 8～iPhone SE - 第二世代 p40
0-5. 上級、中級及び下級機種別によるスマートフォンの世界市場規模及びその予測：
2019－2030 p42
0-6. SiPの参考画像 p46
1. SLPの世界市場規模及びその予測：2019－2030
1-1. SLPの世界市場規模及びその予測 [金額]：2019－2030 p48
1-2. SLPの世界市場規模及びその予測 [個数]：2019－2030 p50
1-3. SLPの世界市場規模及びその予測 [平米]：2019－2030 p52
1-4. SLPの概算平均単価 [一個あたり]：2019－2030 p54
1-5. SLPの概算平均単価 [一平米あたり]：2019－2030 p55
1-6. 効率：一平米から取れる概算個数－SLP／2019－2030 p56
1-7. 効率：一平米から取れる個数分の表面積の和を一平米で割った値－SLP／
2019－2030 p57
2. 種類[非段積み又は段積み]別によるSLPの世界市場に於ける各社の売上：2019年
2-1. 種類[非段積み又は段積み]別によるSLPの世界市場に於ける各社の売上
[金額／個数／平米]：2019年 p61
2-2. 種類[非段積み又は段積み]別によるSLPの世界市場に於ける各社の占有率
[金額／個数／平米]：2019年 p62
2-3. SLPの世界市場に於ける各社の平均単価 [一個あたり／一平米あたり]：
2019年 p63
3. 種類[非段積み又は段積み]別による各社スマートフォン向けSLPの世界市場に於ける
売上：2019年－iPhone向け / Galaxy向け / Chinese向け
3-1. 種類[非段積み又は段積み]別による各社スマートフォン向けSLPの世界市場に於ける
売上[金額／個数／平米]：2019年－iPhone向け / Galaxy向け / Chinese向け p73
3-2. 種類[非段積み又は段積み]別による各社スマートフォン向けSLPの世界市場に於ける
占有率 [金額／個数／平米]：2019年－iPhone向け / Galaxy向け / Chinese向け p74
3-3.種類[非段積み又は段積み]別による各社スマートフォン向けSLPの世界市場に於ける
平均単価[一個あたり／一平米あたり]：2019年－iPhone向け / Galaxy向け / Chinese
向け p75
第三章 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場
0. 序項目 p86
1. 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場規模及びその予測：
2019－2030
1-1. 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場規模及びその予測
[金額]：2019－2030 p87
1-2. 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場規模及びその予測
[個数]：2019－2030 p89
1-3. 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場規模及びその予測
[平米]：2019－2030 p91
1-4. 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの概算平均単価 [一個あたり]：
2019－2030 p93
1-5. 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの概算平均単価 [一平米あたり]：
2019－2030 p94
1-6. 効率：一平米から取れる概算個数－高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレート／2019－2030 p95
1-7. 効率：一平米から取れる個数分の表面積の和を一平米で割った値－高周波モジュール
向けMSAP採用型サブストレート／2019 - 2030 p96
2. MSAPを採用した高周波モジュール向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上：
2019年
2-1. MSAPを採用した高周波モジュール向けサブストレートの世界市場に於ける各社の
売上[金額／個数／平米]：2019年 p100
2-2. MSAPを採用した高周波モジュール向けサブストレートの世界市場に於ける各社の
占有率 [金額／個数／平米]：2019年 p101
2-3. MSAPを採用した高周波モジュール向けサブストレートの世界市場に於ける各社の
平均単価 [一個あたり／一平米あたり]：2019年 p102
第四章 MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場
0. 序項目 p119
1. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場規模及びその予測：
2019－2030
1-1. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場規模及びその予測
[金額]：2019－2030 p120
1-2. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場規模及びその予測
[個数]：2019－2030 p122
1-3. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場規模及びその予測
[平米]：2019－2030 p124
1-4. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの概算平均単価 [一個あたり]：
2019－2030 p126
1-5. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの概算平均単価
[一平米あたり]：2019－2030 p127
1-6. 効率：一平米から取れる概算個数－MSAP及びETSを採用したFC-CSP向け
サブストレート／2019－2030 p128
1-7. 効率：一平米から取れる個数分の表面積の和を一平米で割った値－MSAP及びETSを
採用したFC-CSP向けサブストレート／2019 - 2030 p129
2. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上：
2019年
2-1. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の
売上[金額／個数／平米]：2019年 p133
2-2. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の
占有率 [金額／個数／平米]：2019年 p134
2-3. MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の
平均単価 [一個あたり／一平米あたり]：2019年 p135
3. MSAPを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上
[占有率]：2019年
3-1. MSAPを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上
[占有率] <金額／個数／平米>：2019年 p136
3-2. MSAPを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の平均単価
[一個あたり／一平米あたり]：2019年 p137
4. ETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上 [占有率]：
2019年
4-1. ETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上
[占有率] <金額／個数／平米>：2019年 p138
4-2. ETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の平均単価
[一個あたり／一平米あたり]：2019年 p139
第五章 世界SiP市場
0. 序項目
0-1. 前置き p186
0-2. スマートウォッチに内蔵されたSiPの画像 p187
0-3. 半導体パッケージとしてのSiPの画像 p188
0-4. スマートウォッチの世界市場規模及びその予測：2019－2030 p189
1. SiPの世界市場規模及びその予測：2019－2030
1-1. SiPの世界市場規模及びその予測 [金額／個数／平米]：2019－2030 p191
1-2. SiPの概算平均単価 [一個あたり／一平米あたり]：2019－2030 p192
1-3. 効率：一平米から取れる概算個数 & 一平米から取れる個数分の表面積の和を一平米で
割った値－SiP／2019 - 2030 p193
2. MSAPを採用したSiP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上：2019年
2-1. MSAPを採用したSiP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の売上
[金額／個数／平米]：2019年 p197
2-2. MSAPを採用したSiP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の占有率
[金額／個数／平米]：2019年 p198
2-3. MSAPを採用したSiP向けサブストレートの世界市場に於ける各社の平均単価
[一個あたり／一平米あたり]：2019年 p199
3. 半導体パッケージとしてのSiPに関する参考情報：Exynos 9110 p203
第六章 世界キャリア箔付き極薄銅箔市場
0. 序項目 p207
1. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場規模及びその予測：2019及び2030
1-1. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場規模及びその予測 [金額]：2019及び2030 p208
1-2. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場規模及びその予測 [平米]：2019及び2030 p209
2. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場に於ける各製品の厚み別並びに応用分野別の売上：2019年
2-1. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場に於ける各製品の厚み別並びに応用分野別の売上 [金額]：2019年 p210
2-2. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場に於ける各製品の厚み別並びに応用分野別の売上 [平米]：2019年 p211
3. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場に於ける各製品の厚み別並びに応用分野別の占有率：2019年
3-1. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場に於ける各製品の厚み別並びに応用分野別の占有率 [金額]：2019年 p212
3-2. キャリア箔付き極薄銅箔の世界市場に於ける各製品の厚み別並びに応用分野別の占有率 [平米]：2019年 p213
4. キャリア箔付き極薄銅箔の厚み別並びに応用分野別の概算平均単価 [一平米あたり]：2019年 p214
5. 参考情報
5-1. 三井金属鉱業株式会社 p226
5-2. JX金属株式会社 p228
5-3. 日本電解株式会社 p230
第七章 MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及びプリプレグの世界市場
0. 序項目 p232
1. MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及びプリプレグの応用分野別に於ける世界市場規模
及びその予測：2019－2030
1-1. MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及びプリプレグの応用分野別に於ける世界市場規模
及びその予測 [金額]：2019－2030 p233
1-2. MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及びプリプレグの応用分野別に於ける世界市場規模
及びその予測 [平米]：2019－2030 p235
2. MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及びプリプレグの応用分野別に於ける概算平均単価
[一平米あたり]：2019－2030 p237
3. 参考情報
3-1. Elite Material Co., Ltd. p241
3-2. 日立化成株式会社 p243
3-3. パナソニック株式会社 p245
3-4. 三菱瓦斯化学株式会社 p247
第八章 企業研究事例
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p251
Compeq Manufacturing Co. Ltd. p253
Kinsus Interconnect Technology Corporation p269
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation p289
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p307
TTM Technologies, Inc. p309
Unimicron Technology Corporation p311
Zhen Ding Technology Holding Limited p335
