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FCCL Report 2023

調査のポイント

<調査対象>
◆2層 FCCL(キャスティング、ラミネート、メタライズ、高周波対応2層FCCL) 
◆3層 FCCL 
◆カバーレイ(一般、ブラックカバーレイ) 
◆ボンディングシート(一般、高周波タイプのカバーレイ )
◆プリプレグ(フレックスリジッド基板向け) 
◆PIフィルム、LCPフィルム 

<調査のポイント> 
◆FCCLに於けるトレンド分析 (2022年実績)
 ・2層FCCL(LCP FCCL、キャスト・ラミネート・メタライズ、高周波対応2層FCCL)
 ・3層FCCL(フッ素混成ポリイミドを採用したFCCL) 
 ・カバーレイ(一般カバーレイ、ブラックカバーレイ) 
 ・ボンディングシート(低誘電タイプボンディングシート) 
 ・プリプレグ 
◆高周波対応FCCLの応用分野別トレンド分析    
◆2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測(2019~2032年)

目次

Executive Summary

・フレキシブル基板の市場規模予測 p2
・iPhone14 Pro(北米) のFPC分解 p3
・Galaxy S22 Ultra 5G のFPC分解 p4
・Galaxy Z Hold 4 のFPC分解 p5
・Pixel 7 Pro のFPC分解 p6
・スマートフォンの市場規模予測 p7
・スマートフォンの市場メーカシェア 2022 p8
・FPC基材のメーカランキング2022 p9
・FPC基材のメーカ別シェア2022 p10
・FPC用主要基材の市場予測 p11
・2層FCCLの市場動向-需要予測 p12
・2層FCCLの市場動向-需要予測-高周波対応FCCLの市場予測 p13
・2層FCCLの市場動向-メーカ別動向 p14
・3Layer FCCLの市場分析-市場規模予測-高周波対応FCCL p15
・3Layer FCCLの市場分析-高周波動向 p16
・フィルムの動向-汎用ポリイミドフィルムと高周波対応フィルムの比較 p17
・層間絶縁材の市場分析-高周波対応ボンディングシート p18
・高周波対応FCCLの市場分析-応用分野別 p19
・高周波対応FCCLの市場分析-メーカシェア p20
・高周波対応FCCLの市場分析-応用分野別・樹脂別市場規模予測 p21
・高周波対応FCCLの需要予測-応用分野別-アンテナモジュール p22
・高周波対応FCCLの需要予測-応用分野別-AiP用アンテナモジュール p23
・層高周波対応FCCLの需要予測-応用分野別-ドックフレキ・サブ基板 p24

第1章 FPCマテリアル全体市場

1. 主要企業の生産状況 
 1.1 FPCマテリアル全体 
  1.1.1 日本企業  p26 
  1.1.2 韓国企業  p27 
  1.1.3 台湾企業  p28 
  1.1.4 中国企業  p29 
  1.1.5 北米その他企業  p30 
 1.2 2層FCCLメーカの生産能力  p31 
 1.3 3層FCCLメーカの生産能力  p32 
2. FPC基材のメーカシェア 
 2.1 全体(数量・金額)2022年  p33 
3. FPC基材の市場規模推移と予測  p36

第2章 高速・高周波対応FCCL

1. 高速・高周波FPCのロードマップ 
 1.1 アンテナモジュール 
  1.1.1 スマートフォン別4G、Sub6、UWBアンテナの技術動向 p40 
  1.1.2 スマートフォン別5Gミリ波アンテナ技術の動向(AiPアンテナ接続技術) p41 
  1.1.3 アップルの技術動向 p42 
 1.2 ドックフレキ・サブ基板(Apple、Samsung、Google) p43 
2. 高周波・高速FCCLのサプライチェーン
 2.1 Apple(iPhone14) p44 
 2.2 Samsung、Google p45 
 2.3 その他デバイス p46 
3. 高周波化するFPCの動向 
 3.1 アンテナモジュール 
  3.1.1 iPhoneのアンテナモジュール p47 
  3.1.2 iPhone 14のアンテナモジュール動向 p51 
  3.1.3 Samsung のアンテナモジュール p52 
  3.1.4 Googleのアンテナモジュール p55 
 3.2 ドックフレキとサブ基板 
  3.2.1 Appleのドックフレキ p56
  3.2.2 Samsungのサブ基板 p58 
4. FPC向け高周波FCCLの市場動向 
 4.1 FPC向け高周波FCCLの分類 p59 
 4.2 製品概要/メーカの取り組み状況  
  4.2.1 LCP-FCCL 
(1)LCP-FCCLの製品概要 p60
(2)LCP-FCCLメーカの取り組み状況 p61 
  4.2.2 MPI-FCCLの製品概要 p62 
(1)MPI-FCCLメーカの取り組み状況 p63 
  4.2.3 フッ素混成ポリイミドフィルムを採用したFCCL p64 
5. FPC向け高周波FCCLの市場規模 
 5.1 FPC向け高周波FCCLの市場規模(全体) p65 
 5.2 FPC向け高周波FCCLの市場規模(樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)p68 
 5.3 FPC向け高周波FCCLのメーカ別シェア 
  (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)数量ベース p71 
 5.4 FPC向け高周波FCCLのメーカ別シェア 
  (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)金額ベース p72 
 5.5 FPC向け高周波FCCLの応用分野別メーカ別シェア 
  (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド) 
  5.5.1 FPC向け高周波FCCLの応用分野別市場規模
  (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)数量ベース p73 
  5.5.2 FPC向け高周波FCCLの応用分野別市場規模 
  (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)金額ベース p74 
  5.5.3 アンテナモジュール用メーカ別シェア(数量ベース) p76 
  5.5.4 アンテナモジュール用メーカ別シェア(金額ベース) p78 
  5.5.5 AiPアンテナモジュール用メーカ別シェア(数量ベース) p80 
  5.5.6 AiPアンテナモジュール用メーカ別シェア(金額ベース) p82
  5.5.7 ドックフレキ・サブ基板用メーカ別シェア(数量ベース) p84 
  5.5.8 ドックフレキ・サブ基板用メーカ別シェア(金額ベース) p86 
  5.5.9 タブレット端末用メーカ別シェア(数量ベース) p88 
  5.5.10 タブレット端末用メーカ別シェア(金額ベース) p90 
  5.5.11 PC用メーカ別シェア(数量ベース) p92 
  5.5.12 PC用メーカ別シェア(金額ベース) p94 
  5.5.13 その他メーカシェア(数量ベース) p96 
  5.5.14 その他メーカシェア(金額ベース) p98 
 5.6 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測 
  5.6.1 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測
   (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)数量ベース p100 
  5.6.2 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測
   (樹脂別―MPI、LCP、フッ素混成ポリイミド)金額ベース p102 
  5.6.3 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測(応用分野別)数量ベース p104 
  5.6.4 FPC向け高周波FCCLの市場規模予測(応用分野別)金額ベース p106
(1)アンテナモジュール用市場規模予測(数量ベース) p108
(2)アンテナモジュール用市場規模予測(金額ベース) p110
(3)AiPアンテナモジュール用市場規模予測(数量ベース) p112 
(4)AiPアンテナモジュール用市場規模予測(金額ベース) p114 
(5)ドックフレキ・サブ基板用市場規模予測(数量ベース) p116 
(6)ドックフレキ・サブ基板用市場規模予測(金額ベース) p118 
(7)タブレット端末用市場規模予測(数量ベース) p120
(8)タブレット端末用市場規模予測(金額ベース) p122 
(9)PC用市場規模予測(数量ベース) p124 
(10)PC用市場規模予測(金額ベース) p126 
(11)その他市場規模予測(数量ベース) p128 
(12)その他市場規模予測(金額ベース) p130

第3章 フィルムの市場動向

1. ポリイミドフィルムの市場分析
 1.1 ポリイミドフィルムの製品概要 p133
 1.2 ポリイミドフィルムの主要参入メーカ p134
 1.3 各社のアプリケーション別取組状況 p135
 1.4 ポリイミドフィルムの市場規模(2022年)
  1.4.1 全体市場 p136
  1.4.2 ポリイミドフィルムの応用分野別メーカシェア(2022年) p138
 1.5 高周波対応フィルム p140
  1.5.1 高周波ポリイミドフィルム p140
  1.5.2 高周波フィルムの参入状況 p141
  1.5.3 高周波ポリイミドフィルムの市場規模(2022年) p142
2. LCPフィルム市場動向
 2.1 LCPフィルムメーカの参入状況 p143
 2.2 主要LCPフィルムメーカの販売実績 p143
3. 汎用ポリイミドフィルムと高周波対応フィルムのメーカ別シェア(2022年) p144

第4章 2層FCCLの市場分析

1. 主要企業の概況 
 1.1 キャストタイプの取り組み状況 p147 
 1.2 ラミネートタイプの取り組み状況 p148 
 1.3 メタライズタイプの取り組み状況 p149 
2. 主要企業の販売実績 
 2.1 2層FCCLのメーカシェア全体2022年 p150 
 2.2 2層FCCLのタイプ別メーカシェア 
  2.2.1 2層FCCLの工法別メーカシェア(2022) p153 
  2.2.2 汎用FCCL/高周波対応FCCLの実績、数量・金額(2022) p157 
  2.2.3 高周波対応FCCLの樹脂別工法別メーカシェア(数量ベース)2022 p158 
  2.2.4 高周波対応FCCLの樹脂別工法別メーカシェア(金額ベース)2022 p159 
 2.3 工法別メーカシェア(キャストタイプ) 
  2.3.1 キャストタイプ別メーカシェア(全体)(2022年) p161 
  2.3.2 キャストタイプのメーカシェア(汎用と高周波)数量金額 p164 
  2.3.3 キャストタイプに於ける高周波FCCLのメーカシェア p165 
  2.3.3 キャストタイプに於ける高周波対応FCCLの銅箔別メーカシェア(数量) p167 
  2.3.4 キャストタイプに於ける高周波対応FCCLの銅箔別メーカシェア(金額) p168 
 2.4 工法別メーカシェア(ラミネートタイプ) 
  2.4.1 ラミネートタイプのFCCLメーカシェア(2022年) p169
  2.4.2 ラミネートタイプに於ける高周波対応FCCLのメーカシェア p171 
  2.4.3 ラミネートタイプに於ける高周波FCCLのメーカシェア(MPI) p173 
  2.4.4 ラミネートタイプに於ける高周波FCCLのメーカシェア(LCP) p175 
  2.4.5 ラミネートタイプに於ける銅箔別メーカシェア(数量ベース) p177 
  2.4.6 ラミネートタイプに於ける銅箔別メーカシェア(金額ベース) p178 
 2.5 メタライズタイプ―片面・両面(数量)―2022年 p179 
3. 市場規模予測(2019年~2032年) 
 3.1 2層FCCLのタイプ別市場規模予測 p181 
 3.2 2層FCCL工法別・樹脂別の市場規模予測-数量ベース p184 
 3.3 2層FCCL工法別・樹脂別の市場規模予測-金額ベース p186 
 3.4 2層FCCL樹脂別・銅箔別市場規模予測-数量ベース p188 
 3.5 2層FCCL樹脂別・銅箔別市場規模予測-金額ベース p189 
 3.6 工法別市場規模予測(キャストタイプ) 
  3.6.1 キャストタイプ(片面・両面) p190 
  3.6.2 キャストタイプ(片面・両面・樹脂別) p193 
  3.6.3 キャストタイプ(片面・両面・樹脂別・銅箔)数量ベース p196 
  3.6.4 キャストタイプ(片面・両面・樹脂別・銅箔)金額ベース p197 
 3.7 工法別市場規模予測(ラミネートタイプ) 
  3.7.1 ラミネートタイプ(片面・両面) p198 
  3.7.2 ラミネートタイプ(片面・両面・樹脂別) p201 
  3.7.3 ラミネートタイプ(片面・両面・樹脂別・銅箔)数量ベース p204 
  3.7.4 ラミネートタイプ(片面・両面・樹脂別・銅箔)金額ベース p205 
 3.8 メタライズタイプFCCLの市場規模予測 p206

第5章 3層FCCLの市場分析

1. 主要企業の概況 
 1.1 3層FCCLメーカの取り組み状況 p210 
 1.2 3層FCCLメーカの高周波タイプの取り組み状況 p211 
 1.3 3層FCCLのランキング(2022年) p212
2. 主要企業の販売実績 
 2.1 3層FCCLの片面・両面別 p215
 2.2 3層FCCLの銅箔別 p218
3. 市場規模予測(2019年~2032年) 
 3.1 層数別 p219
 3.2 汎用3層FCCL/高周波FCCL市場規模予測 p222 
 3.3 採用銅箔別市場規模予測  
  3.3.1 数量ベース p225 
  3.3.2 金額ベース p226

第6章 カバーレイの市場分析

1. カバーレイの主要企業の概況
 1.1 カバーレイの参入メーカ一覧 p228
 1.2 カバーレイ主要メーカのランキング(2022年) p229
 1.3 カバーレイのタイプ別メーカシェア(汎用・ブラックカバーレイ) p232
2. カバーレイの市場規模予測(2019年~2032年) p235

第7章 層間絶縁材の市場分析

1. 層間絶縁材の主要企業の概況(参入企業) p239
 1.1 高周波対応ボンディングシートの参入状況 p240
2. 主要メーカ販売実績
 2.1 ボンディングシートとプリプレグのメーカ別シェア p241
3. 市場規模予測
 3.1 市場規模推移予測-ボンディングシート、プリプレグ全体 p244
 3.2 用途別市場規模予測 p247
 3.3 高周波対応ボンディングシートの市場規模予測 p250

第8章 主要企業事例研究

日本企業
・Arisawa Mfg. Co., Ltd. p255
・DU PONT-TORAY CO., LTD. p265
・KANEKA Corporation p268
・KURARAY CO., LTD p271
・Murata Manufacturing Co., Ltd. p277
・Nikkan Industries Co., Ltd p282
・NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. p287
・Panasonic Corporation p294
・Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. p300
・UBE Corporation p302
・UBE EXSYMO CO.,LTD p304

韓国企業
・DOOSAN CORPORATION p309
・Hanwha Advanced Materials Corporation p316
・INNOX Advanced Materials p320
・NexFlex Co., Ltd. p324
・PI Advanced Materials Co., Ltd. p328
・SK Nexilis Co., Ltd. p331
・Toray Advanced Materials Korea Inc. p333

台湾企業
・Asia Electronic Material Corporation p335 
・AZOTEK Co., Ltd. p341
・ITEQ Corporation p345
・Rogers Chang Chun Technology Co., Ltd. p351 
・TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD. p354
・TAIMIDE TECH. INC. p362

中国企業
・Allstar Tech(Zhongshan)Co., Ltd p365
・JIUJIANG Flex Co., Ltd. p371
・SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. p376

米国企業
・DuPont de Nemours, Inc. p383
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