PCBレポート2024
2024年7月18日発刊
調査のポイント
・PCB市場の現状（2023年）及び今後の2033年までの市場予測を分析
＊基板種類別＊応用分野別＊数量/金額ベース
・注目PCBの動向を分析
＊高多層基板＊ICサブストレート＊FPC & Rigid-flex
・日本/中国・台湾/韓国/欧米の上位48社の販売動向を詳細に調査/分析し、そのメーカ別シェアを基板種類別/応用分野別に把握
・これらの上位メーカの事例研究（設備投資/生産拠点・能力/販売状況等）
構成
第1章 総論
第2章 PCBの市場動向
高速・高周波基材/基板レポート
2024年6月28日発刊
調査のポイント
・高速（低損失）基材の市場を損失レベル別、応用分野別、メーカ別に分類して
市場規模（2023年）を推定、2033年までの市場規模を予測・分析
・高多層（高速対応）基板の市場を層数別、応用分野別、メーカ別に分類して
市場規模（2023年）を推定、2033年までの市場規模を予測・分析
・高周波（低誘電）基材の市場を材料別、応用分野別、メーカ別に分類して
市場規模（2023年）を推定、2033年までの市場規模を予測・分析
・アンテナ基板（高周波対応）の市場を層数別、応用分野別、メーカ別に分類して
市場規模（2023年）を推定、2033年までの市場規模を予測・分析
・高速・高周波対応基材メーカの事例研究
構成
総括
第1章 高速（低損失）基材/基板の動向
第2章 高周波（低誘電）基材/基板の動向
5Gミリ波通信基地局と高速・高周波基板/基材の技術・市場展望
2024年5月17日発刊
調査のポイント
・5Gミリ波基地局の概要、製品動向、国/地域別の周波数利用状況、世界市場動向（RU/RRH市場予測、
メーカシェア）
・ミリ波基地局向け高速・高周波基板の参入企業、事業動向、供給関係、市場規模・内訳（2023年）、
市場規模推移・予測（2023～2033年）
・ミリ波基地局向け高速・高周波基材の参入企業、事業動向、市場規模・内訳（2023年）、市場規模
推移・予測（2023～2033年）
・高速・高周波基材メーカの事例研究
構成
調査結果のまとめ
第1章 5Gミリ波通信基地局の技術・市場動向
第2章 5Gミリ波通信基地局向け高速・高周波基材の技術・市場動向
第3章 5Gミリ波通信基地局向け高速・高周波基板の市場動向
FPC＆リジッドフレックス基板レポート2024
2024年4月10日発刊
調査のポイント
・FPC＆リジッドフレックス基板メーカ別動向及び市場規模予測（2023）
・応用分野における技術動向分析
＊スマートフォン向け：カメラモジュール、タッチセンサモジュール、ディスプレイモジュール、
アンテナ基板、ドックフレキ・サブ基板、タブレット端末向け、HDD、パソコン、車載、
ワイヤレスイヤホン、スマートウオッチなど
・5G対応のモバイル機器における高速・高周波FPCの市場動向
各応用分野別・基板別に予測・分析
・サプライチェーン
・多層＆リジッドフレックス基板の分析及び予測
・主要企業別取組状況の分析
構成
Executive Summary
第1章 FPC&リジッドフレックス基板のタイプ別市場
第2章 FPC&リジッドフレックス基板の高周波動向
第3章 FPC&リジッドフレックス基板の応用分野別市場
第4章 FPC&リジッドフレックス基板の市場規模予測
ICパッケージ/サブストレートレポート
2024年2月29日発刊
調査のポイント
1）ICサブストレートを中心にパッケージ技術や基板材料を網羅
2）全体の市場トレンドのみならず注目分野（サーバー/モバイル/PC/メモリ）にもフォーカスし、
そのICサブストレートの技術/市場動向を調査・分析
3）数量/金額ベースでのシェア分析及び2032年までの市場規模予測
4）主要ICサブストレートメーカ（グローバルトップ14社）の事例研究
パワーモジュールの技術・市場動向 2023
2024年1月31日発刊
調査のポイント
* IGBT/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
- モジュール容量別, アプリケーション別, PKG別, 絶縁基板材料別
- アプリケーション別市場規模の比率変化
- xEV市場拡大とSiC化に伴うモジュールPKG部材の動向予測
* 主要25社の製品参入状況と新規投入を示すラインナップ表をアップデート
- IGBTとSiCのモジュールの容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-
2023年11月6日発刊
調査のポイント
・先端ICパッケージ（HPC向け）の技術動向
・FC-BGA基板の市場動向
・主要FC-BGA基板メーカの企業研究を掲載
CCLレポート2023
2023年7月31日発刊
調査のポイント
・2022年における銅張積層板の世界市場概要を、主要サプライヤーの動向を詳細に調査することで把握し、今後の2032年までの市場を製品種類別/応用分野別に予測
・Kingboard/SYTECH/Nan Ya Plastics/Panasonicを始め、中国/台湾/日本/韓国/欧米の上位36社の市場シェア、生産拠点、生産能力等を分析
・ICパッケージ基板分野、車載基板分野、高速/高周波基板分野におけるCCLの動向を分析
電磁波シールドフィルムの技術・市場展望 2023
2023年6月30日発刊
調査のポイント
・電磁波シールドフィルムの世界市場規模（2022年）
・電磁波シールドフィルムの市場規模推移・予測（2021～2032年）
・電磁波シールドフィルムメーカの参入製品/事業動向/開発動向/供給先等
・アプリケーション動向
・電磁波シールドフィルムメーカの事例研究
PCBレポート2023
2023年4月21日発刊
調査のポイント
◆10兆円に到達したPCB市場の現状を(2020-2022年）主にサプライヤーの動向を詳細に調査することで把握し、今後の2032年までの市場予測を分析
◆中国/台湾/日本/韓国/欧米の上位45社を応用分野別/基板種類別にその販売規模を分析
◆上位メーカの事例研究（生産拠点・能力等）
◆PCBの主要構成材料であるCCL/銅箔/ソルダレジストを対象として、その世界上位メーカの2020-2022年の販売実績推移を分析
◆PCB主要構成材料の2032年までの市場規模予測
FCCL Report 2023
2023年3月15日発刊
調査のポイント
◆FCCLに於けるトレンド分析 2層FCCL・3層FCCL/カバーレイ・ボンディングシート・プリプレグ
◆2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測（～2032年）
◆高周波対応FCCLの応用分野別動向
構成
Executive Summary
第1章 FPCマテリアル全体市場
第2章 高速・高周波対応FCCL
第3章 フィルムの市場動向
第4章 2層FCCLの市場分析
第5章 3層FCCLの市場分析
第6章 カバーレイの市場分析
第7章 層間絶縁材の市場分析
チップレット化時代のパッケージング技術と材料の動向
2023年2月22日発刊
調査のポイント
◆チップレットパッケージの動向
・主要ICのチップレット化とパッケージ技術の動向
・2.xDパッケージの多様化とFan-out PKG技術の応用展開
・主要IC/ファンドリ/組立企業のチップレットPKG技術動向
◆主要PKG材料の動向
・RDL絶縁材
・ウェハ/パネルレベル封止材
構成
第1章 総括
第2章 IC製造技術の微細化とチップレット化の動向
第3章 チップレット化ICのパッケージ動向
第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向
FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の技術・市場動向-2022-
2022年9月28日発刊
調査のポイント
◆先端ICパッケージの技術動向
◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の需給分析
◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場規模予測
◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場動向
◆主要基板メーカの事例研究
FPC＆リジッドフレックス基板レポート2022
2022年6月30日発刊
調査のポイント
◆FPC＆リジッドフレックス基板メーカ別動向及び市場規模予測（2021）
◆応用分野における技術動向分析
◆5G対応のモバイル機器における高速・高周波FPCの市場動向
◆サプライチェーン
◆多層＆リジッドフレックス基板の分析及び予測
◆主要企業別取組状況の分析
構成
Executive Summary
第1章 FPC&リジッドフレックス基板のタイプ別市場
第1章 FPC&リジッドフレックス基板のタイプ別市場
第2章 FPC&リジッドフレックス基板の高周波動向
第3章 FPC&リジッドフレックス基板の応用分野別市場
第4章 FPC&リジッドフレックス基板の市場規模予測
第5章 事例研究 更に詳しい詳細はコチラ第4章 FPC&リジッドフレックス基板の市場規模予測
車載ミリ波レーダと高周波基板/基材の技術・市場展望 2022
2022年4月30日発刊
調査のポイント
＊自動車におけるミリ波レーダ採用状況、レーダメーカの製品動向、国/地域別の周波数利用状況、
及び車載ミリ波レーダの世界市場を予測・分析しています。
＊車載ミリ波レーダ向け高周波基板の参入企業/事業動向を掲載し、ミリ波レーダ向け高周波基板
市場を、周波数帯/基板構造/アンテナ層の材料別に分類して、予測・分析しています。
＊車載ミリ波レーダ向け高周波基材の参入企業/事業動向を掲載し、ミリ波レーダ向け高周波基材
市場を、用途・周波数帯/Df帯/材料別に分類して、予測・分析しています。
＊高周波基板/基材の技術動向、供給関係、価格動向等を掲載しております。
＊主要高周波基板メーカ/基材メーカの企業事例研究を掲載しております。
構成
調査結果のまとめ
第1章 車載ミリ波レーダ向け高周波基材の技術・市場動向
第1章 車載ミリ波レーダ向け高周波基材の技術・市場動向
第2章 車載ミリ波レーダの技術・市場動向
第3章 車載ミリ波レーダ基板の概要及び市場動向
銅箔レポート2022
2022年3月25日発刊
調査のポイント
当レポートは銅箔、とりわけPCB用途を中心に銅箔の世界市場に於ける市場動向を網羅的に把握し、
尚且つ現在注目されている製品（極薄銅箔/低粗度箔/FPC用途）にフォーカスし、その技術/市場
動向を詳細に調査/分析しています。
パワーモジュールとセラミックス基板の動向 2021
2021年11月11日発刊
調査のポイント
◆セラミックス基板のデータを「パワーモジュールの技術・市場動向 2020」に追加・増補
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
- モジュール容量別, アプリケーション別, 絶縁基板材料別, PKG方式別
◆セラミックス基板の市場と企業の動向分析
- セラミックス材（Si3N4, AlN, Zr-Al2O3, Al2O3）別, アプリケーション別
◆主要セラミックス基板メーカ10社の企業事例研究
ソルダレジストレポート2021
2021年10月26日発刊
当レポートはソルダレジストの世界市場に於ける動向を詳細に調査・分析することによって、
当該市場の現状と将来を網羅的に把握する上において好適なレポートとなる事を目的としています。
モバイル向け高速/高周波対応基材の技術/市場展望
2021年6月30日発刊
調査のポイント
◆5G対応のモバイル機器における高速・高周波基材/FCCLの技術/市場動向を各応用分野別・基板別に予測・分析
◆基板/FPC別の技術動向：層数、サイズ、採用基材等 （応用分野毎に掲載）
◆基板/FPC別市場動向：
－市場内訳-2020年-(メーカ/基材別)
－市場規模予測 2020～2030年(応用分野/基材別)
－採用基材の競合分析等 ・基材/FCCLの市場動向：
－市場内訳-2020年-(基材タイプ/メーカ別)
－市場規模予測 2020～2030年(基材タイプ/メーカ別)
－供給関係、価格帯等
◆FPC向けフィルムの市場動向：
－市場規模 -2020年-(タイプ/メーカ別）
－市場規模予測 2020～2030年（タイプ別）
◆高速・高周波対応接着シートの市場動向
構成
第1章 調査結果のまとめ
第2章 リジッド基板向け高速・高周波基板材料の市場動向
第3章 モバイル用高周波FPC基板の動向
パワーモジュールの技術・市場動向 2020
2020年10月10日発刊
調査のポイント
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
- モジュール容量別、アプリケーション別、絶縁基板材料別、PKG方式別
◆主要23社の製品参入状況が分かるラインナップ表をアップデート
- モジュール容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
◆xEV向けを中心とするパッケージ技術 （両面放熱等の構造、各種材料動向）
MSAP PCB & ETS Report 2020
2020年8月31日発刊
発行の目的
各社に世界MSAP PCB及びETS産業に関する基礎情報（技術・市場動向）を提供する事。
構成
第一章 世界MSAP PCB及びETS市場
第二章 世界SLP市場
第三章 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場
第四章 MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場
第五章 世界SiP市場
第六章 世界キャリア箔付き極薄銅箔市場
データセンタ時代における先端ICパッケージと材料の動向
2020年4月10日発刊
調査のポイント
◆ ヘテロジニアスインテグレーションPKGの動向
・ データセンタ向けCPU、GPU、FPGA等のパッケージの2.5D化、3D化、Fan-out化
・ データセンタ向けICパッケージ技術動向
◆ 主要パッケージ材料の動向
・ RDL絶縁材 ・ 封止材 ・ アンダーフィル
構成
第1章 総括
第2章 データセンタ向けICと企業の動向
第3章 ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの動向
第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向
第5章 材料企業事例研究
更に詳しい詳細はコチラ
サーマルインターフェース材＆放熱フィラーの技術・市場展望2020
2019年12月25日発刊
調査のポイント
◆サーマルインターフェース材（TIM）の形状タイプ、熱伝導率、アプリケーション別市場動向
◆放熱フィラーの形状タイプ、粒径、用途別市場動向
◆アプリケーション動向
◆メーカ事例研究
構成
調査結果のまとめ
第１章 サーマルインターフェース材の市場動向
第２章 放熱フィラーの市場動向
第３章 アプリケーション動向
第４章 メーカ事例研究
ICパッケージ基板レポート2019
EV/PHEV用パワーモジュールの技術・市場展望
2019年7月31日発刊
調査のポイント
◆ 急速に拡大するxEVの駆動用パワーモジュールの市場動向予測
- TMパッケージ化, 両面冷却構造化, SiC化などの動き、他
◆ xEV開発進化に応えるパワーモジュールの技術動向
- デバイスの小型・大電力, 損失低減化とパッケージの高信頼性, 高放熱化
- 既存のパッケージ技術を代替する部材開発
◆ 主要企業の販売・開発動向
- 主要パワーモジュール（PM）メーカ及びPM内製インバータメーカ
構成
サマリー
サマリー
第1章 総括
第2章 xEV 用パワーモジュールのパッケージ技術動向
第3章 xEV 用パワーモジュールの市場動向
第4章 xEVの動向
更に詳しい詳細はコチラ
Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019
2019年7月31日発刊
発行の目的
世界 ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ 産業に於ける基礎情報を提供する事。
構成
序章 予備項目
本章 世界 FO-PLP 市場及び関連事項
更に詳しい詳細はコチラ
高周波フィルム/基材の技術・市場展望
2019年5月15日発刊
構成
サマリー
サマリー
第1章 樹脂系別の高周波フィルム/基材の動向
第2章 アプリケーション別の高周波フィルム/基材の動向
第3章 企業事例研究
巻末：高周波フィルム/FCCL/樹脂（特性データ表）
更に詳しい詳細はコチラ
EVにおけるパワーコントロールユニットの放熱・冷却技術の市場展望
2019年3月22日発刊
調査のポイント
◆EVのパワーコントロールユニット（PCU）の構造/放熱・冷却方式タイプの市場規模推移・予測
（2017～2030年）
－タイプ分類：空冷/水冷別、片面/両面放熱構造別、直接冷却/間接冷却別
◆主要EVのPCUを、代表車種毎に構造/放熱・冷却方式を掲載
◆代表的なEVメーカのPCU関連デバイスの供給関係を主要車種毎に掲載
◆次世代半導体（SiC）採用の動向/電動駆動システム（機電一体）化、
それに伴う放熱・冷却技術の変化を分析
◆EV/電装（PCU）メーカの事例研究（11社）
調査対象
＊パワーコントロールユニット製品およびメーカ（EVメーカ/電装メーカ）
＊関連デバイス製品（インバータモジュール、冷却器、DC-DCコンバータなど）およびメーカ
構成
PCUの放熱・冷却タイプ別の市場動向のまとめ
PCUの放熱・冷却タイプ別の市場動向のまとめ
PCUの技術・市場動向
主要EVメーカ/EV車種のモータ数他とPCUの放熱・冷却技術の一覧
主要電装メーカの車載PCU向け製品/開発製品
EVの分類・概要と市場動向
Substrate-Like PCB Report 2018
2018年1月16日発刊
調査のポイント
◆Substrate-Like PCBの世界市場動向予測（2017年-2026年）
◆Substrate-Like PCBの世界市場に於ける主要製造業者の占有率（2017年）
◆Substrate-Like PCBの仕様変化予測（2017年-2026年）
◆Substrate-Like PCB向け基材の仕様変化予測（2017年-2026年）
◆Substrate-Like PCBの世界市場に於ける主要製造業者の占有率（2017年）
◆Substrate-Like PCBの仕様変化予測（2017年-2026年）
◆Substrate-Like PCB向け基材の仕様変化予測（2017年-2026年）
構成
◆序章 SLPの定義及び関連事項
◆第一章 世界SLP市場及び関連事項
◆第二章 SLP向け材料及び関連事項
◆第三章 企業事例 更に詳しい詳細はコチラ
◆序章 SLPの定義及び関連事項
◆第一章 世界SLP市場及び関連事項
◆第二章 SLP向け材料及び関連事項
◆第三章 企業事例 更に詳しい詳細はコチラ
パワーモジュールと主要構成部材の技術・市場動向 2017
2017年9月30日発刊
調査のポイント
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場トレンド
＊SiC・Siベース別、応用分野別, モジュール容量別、PKG技術別
＊SiC・Siベース別、応用分野別, モジュール容量別、PKG技術別
◆主要モジュールメーカの製品動向
＊VA・回路数別、IPM別、DIP/SIP-IPMのPKG材料別、SiCフル/ハイブリッド別
◆高信頼性を実現する新規パッケージと構成部材の最新技術動向
◆シンター（Ag, Cu, Ni等）接合材の市場と参入企業の動向
＊VA・回路数別、IPM別、DIP/SIP-IPMのPKG材料別、SiCフル/ハイブリッド別
◆高信頼性を実現する新規パッケージと構成部材の最新技術動向
◆シンター（Ag, Cu, Ni等）接合材の市場と参入企業の動向
