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調査レポート

5Gミリ波通信基地局と高速・高周波基板/基材の技術・市場展望

2024年5月17日発刊
調査のポイント
・5Gミリ波基地局の概要、製品動向、国/地域別の周波数利用状況、世界市場動向(RU/RRH市場予測、
 メーカシェア)
・ミリ波基地局向け高速・高周波基板の参入企業、事業動向、供給関係、市場規模・内訳(2023年)、
 市場規模推移・予測(2023~2033年)
・ミリ波基地局向け高速・高周波基材の参入企業、事業動向、市場規模・内訳(2023年)、市場規模
 推移・予測(2023~2033年)
・高速・高周波基材メーカの事例研究
構成
 調査結果のまとめ
 第1章 5Gミリ波通信基地局の技術・市場動向
 第2章 5Gミリ波通信基地局向け高速・高周波基材の技術・市場動向
 第3章 5Gミリ波通信基地局向け高速・高周波基板の市場動向
 第4章 企業事例研究                      更に詳しい詳細はコチラ  

FPC&リジッドフレックス基板レポート2024

FPC2024
2024年4月10日発刊
調査のポイント
・FPC&リジッドフレックス基板メーカ別動向及び市場規模予測(2023) 
・応用分野における技術動向分析 
 *スマートフォン向け:カメラモジュール、タッチセンサモジュール、ディスプレイモジュール、
  アンテナ基板、ドックフレキ・サブ基板、タブレット端末向け、HDD、パソコン、車載、
  ワイヤレスイヤホン、スマートウオッチなど 
・5G対応のモバイル機器における高速・高周波FPCの市場動向
 各応用分野別・基板別に予測・分析
・サプライチェーン 
・多層&リジッドフレックス基板の分析及び予測 
・主要企業別取組状況の分析
構成
 Executive Summary
 第1章 FPC&リジッドフレックス基板のタイプ別市場
 第2章 FPC&リジッドフレックス基板の高周波動向
 第3章 FPC&リジッドフレックス基板の応用分野別市場
 第4章 FPC&リジッドフレックス基板の市場規模予測
 第5章 事例研究                    更に詳しい詳細はコチラ     

ICパッケージ/サブストレートレポート

ICPKG2024
2024年2月29日発刊
調査のポイント
 1)ICサブストレートを中心にパッケージ技術や基板材料を網羅 
 2)全体の市場トレンドのみならず注目分野(サーバー/モバイル/PC/メモリ)にもフォーカスし、
  そのICサブストレートの技術/市場動向を調査・分析 
 3)数量/金額ベースでのシェア分析及び2032年までの市場規模予測 
 4)主要ICサブストレートメーカ(グローバルトップ14社)の事例研究
構成
 第1章 半導体パッケージ/サブストレートの動向 
 第2章 ICサブストレート&関連材料の市場動向
 第3章 ICサブストレートメーカの事例研究              更に詳しい詳細はコチラ
       

パワーモジュールの技術・市場動向 2023

パワーモジュール2023
2024年1月31日発刊
調査のポイント
* IGBT/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析 
 - モジュール容量別, アプリケーション別, PKG別, 絶縁基板材料別 
 - アプリケーション別市場規模の比率変化 
 - xEV市場拡大とSiC化に伴うモジュールPKG部材の動向予測 
* 主要25社の製品参入状況と新規投入を示すラインナップ表をアップデート 
 - IGBTとSiCのモジュールの容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
構成
 第1章 総括 
 第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
 第3章 パワーモジュールの市場動向
 第4章 応用分野の動向             更に詳しい詳細はコチラ
       

FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-

FC-BGA2023
2023年11月6日発刊
調査のポイント
・先端ICパッケージ(HPC向け)の技術動向 
・FC-BGA基板の市場動向 
・主要FC-BGA基板メーカの企業研究を掲載 
構成
 第1章 総論
 第2章 先端ICパッケージの技術動向
 第3章 FC-BGA基板の市場動向
 第4章 企業事例研究              更に詳しい詳細はコチラ
       

CCLレポート2023

CCL2023
2023年7月31日発刊
調査のポイント
・2022年における銅張積層板の世界市場概要を、主要サプライヤーの動向を詳細に調査することで把握し、今後の2032年までの市場を製品種類別/応用分野別に予測
・Kingboard/SYTECH/Nan Ya Plastics/Panasonicを始め、中国/台湾/日本/韓国/欧米の上位36社の市場シェア、生産拠点、生産能力等を分析 
・ICパッケージ基板分野、車載基板分野、高速/高周波基板分野におけるCCLの動向を分析
構成
 総論
 第1章 市場概要
 第2章 注目分野におけるCCLの動向
 第3章 主要メーカの事例研究              更に詳しい詳細はコチラ
       

電磁波シールドフィルムの技術・市場展望 2023

電磁波シールドフィルム2023
2023年6月30日発刊
調査のポイント
・電磁波シールドフィルムの世界市場規模(2022年)
・電磁波シールドフィルムの市場規模推移・予測(2021~2032年) 
・電磁波シールドフィルムメーカの参入製品/事業動向/開発動向/供給先等 
・アプリケーション動向 
・電磁波シールドフィルムメーカの事例研究
構成
 調査結果のまとめ
 第1章 電磁波シールドフィルムの技術・市場動向
 第2章 アプリケーション動向
 第3章 企業事例研究                更に詳しい詳細はコチラ
       

PCBレポート2023

PCB2023
2023年4月21日発刊
調査のポイント
◆10兆円に到達したPCB市場の現状を(2020-2022年)主にサプライヤーの動向を詳細に調査することで把握し、今後の2032年までの市場予測を分析 
◆中国/台湾/日本/韓国/欧米の上位45社を応用分野別/基板種類別にその販売規模を分析 
◆上位メーカの事例研究(生産拠点・能力等) 
◆PCBの主要構成材料であるCCL/銅箔/ソルダレジストを対象として、その世界上位メーカの2020-2022年の販売実績推移を分析 
◆PCB主要構成材料の2032年までの市場規模予測
構成
 第1章 総論
 第2章 PCB市場動向
 第3章 事例研究                    更に詳しい詳細はコチラ

FCCL Report 2023

FCCL Report 2023
2023年3月15日発刊
調査のポイント
◆FCCLに於けるトレンド分析 2層FCCL・3層FCCL/カバーレイ・ボンディングシート・プリプレグ
◆2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測(~2032年) 
◆高周波対応FCCLの応用分野別動向
構成
 Executive Summary
 第1章 FPCマテリアル全体市場
 第2章 高速・高周波対応FCCL
 第3章 フィルムの市場動向
 第4章 2層FCCLの市場分析
 第5章 3層FCCLの市場分析
 第6章 カバーレイの市場分析
 第7章 層間絶縁材の市場分析
 第8章 主要企業事例研究                更に詳しい詳細はコチラ   

チップレット化時代のパッケージング技術と材料の動向

チップレット化時代のパッケージング技術と材料の動向
2023年2月22日発刊
調査のポイント
◆チップレットパッケージの動向
・主要ICのチップレット化とパッケージ技術の動向
・2.xDパッケージの多様化とFan-out PKG技術の応用展開
・主要IC/ファンドリ/組立企業のチップレットPKG技術動向
◆主要PKG材料の動向
・RDL絶縁材
・ウェハ/パネルレベル封止材
構成
 第1章 総括
 第2章 IC製造技術の微細化とチップレット化の動向
 第3章 チップレット化ICのパッケージ動向
 第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向
 第5章 材料企業事例研究                  更に詳しい詳細はコチラ
       

FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の技術・市場動向-2022-

FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の技術・市場動向-2022-
2022年9月28日発刊
調査のポイント
 ◆先端ICパッケージの技術動向
 ◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の需給分析
 ◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場規模予測
 ◆FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の市場動向
 ◆主要基板メーカの事例研究
構成
 総論
 第1章 先端ICパッケージの技術動向
 第2章 FC-BGA基板/2.xDパッケージ基板の技術・市場動向
 第3章 企業事例研究                   更に詳しい詳細はコチラ    

FPC&リジッドフレックス基板レポート2022

FPC&リジッドフレックス基板レポート2022
2022年6月30日発刊
調査のポイント
 ◆FPC&リジッドフレックス基板メーカ別動向及び市場規模予測(2021)
 ◆応用分野における技術動向分析
 ◆5G対応のモバイル機器における高速・高周波FPCの市場動向
 ◆サプライチェーン
 ◆多層&リジッドフレックス基板の分析及び予測
 ◆主要企業別取組状況の分析
構成
 Executive Summary
 第1章 FPC&リジッドフレックス基板のタイプ別市場
 第2章 FPC&リジッドフレックス基板の高周波動向
 第3章 FPC&リジッドフレックス基板の応用分野別市場
 第4章 FPC&リジッドフレックス基板の市場規模予測
 第5章 事例研究                   更に詳しい詳細はコチラ
       

車載ミリ波レーダと高周波基板/基材の技術・市場展望 2022

ミリ波レーダ2022
2022年4月30日発刊
調査のポイント
 *自動車におけるミリ波レーダ採用状況、レーダメーカの製品動向、国/地域別の周波数利用状況、
  及び車載ミリ波レーダの世界市場を予測・分析しています。 
 *車載ミリ波レーダ向け高周波基板の参入企業/事業動向を掲載し、ミリ波レーダ向け高周波基板
  市場を、周波数帯/基板構造/アンテナ層の材料別に分類して、予測・分析しています。 
 *車載ミリ波レーダ向け高周波基材の参入企業/事業動向を掲載し、ミリ波レーダ向け高周波基材
  市場を、用途・周波数帯/Df帯/材料別に分類して、予測・分析しています。 
 *高周波基板/基材の技術動向、供給関係、価格動向等を掲載しております。 
 *主要高周波基板メーカ/基材メーカの企業事例研究を掲載しております。
構成
 調査結果のまとめ
 第1章 車載ミリ波レーダ向け高周波基材の技術・市場動向
 第2章 車載ミリ波レーダの技術・市場動向
 第3章 車載ミリ波レーダ基板の概要及び市場動向
 第4章 企業事例研究                   更に詳しい詳細はコチラ
       

銅箔レポート2022

銅箔レポート2022
2022年3月25日発刊
調査のポイント
 当レポートは銅箔、とりわけPCB用途を中心に銅箔の世界市場に於ける市場動向を網羅的に把握し、
 尚且つ現在注目されている製品(極薄銅箔/低粗度箔/FPC用途)にフォーカスし、その技術/市場
 動向を詳細に調査/分析しています。
構成
 総論
 第1章 銅箔の市場動向
 第2章 注目分野における銅箔の動向~極薄銅箔~
 第2章 注目分野における銅箔の動向~低粗度銅箔~
 第3章 企業事例研究                更に詳しい詳細はコチラ
   

パワーモジュールとセラミックス基板の動向 2021

パワーモジュールとセラミックス基板2021
2021年11月11日発刊
調査のポイント
 ◆セラミックス基板のデータを「パワーモジュールの技術・市場動向 2020」に追加・増補
 ◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
   - モジュール容量別, アプリケーション別, 絶縁基板材料別, PKG方式別
 ◆セラミックス基板の市場と企業の動向分析
   - セラミックス材(Si3N4, AlN, Zr-Al2O3, Al2O3)別, アプリケーション別
 ◆主要セラミックス基板メーカ10社の企業事例研究
構成
 第1章 総括
 第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
 第3章 パワーモジュールの市場動向
 第4章 応用分野の動向
 第5章 パワーデバイス用セラミックス基板の動向     更に詳しい詳細はコチラ      

ソルダレジストレポート2021

ソルダレジスト2021
2021年10月26日発刊
 当レポートはソルダレジストの世界市場に於ける動向を詳細に調査・分析することによって、
 当該市場の現状と将来を網羅的に把握する上において好適なレポートとなる事を目的としています。
構成
 総論
 I. ソルダレジスト市場動向
 II. ソルダレジストの市場規模予測
 III. 主要ソルダレジストメーカの事例研究        更に詳しい詳細はコチラ
       

モバイル向け高速/高周波対応基材の技術/市場展望

モバイル高周波
2021年6月30日発刊
調査のポイント
 ◆5G対応のモバイル機器における高速・高周波基材/FCCLの技術/市場動向を各応用分野別・基板別に予測・分析
 ◆基板/FPC別の技術動向:層数、サイズ、採用基材等 (応用分野毎に掲載)
 ◆基板/FPC別市場動向:
  -市場内訳-2020年-(メーカ/基材別)
  -市場規模予測 2020~2030年(応用分野/基材別)
  -採用基材の競合分析等 ・基材/FCCLの市場動向:
  -市場内訳-2020年-(基材タイプ/メーカ別)
  -市場規模予測 2020~2030年(基材タイプ/メーカ別)
  -供給関係、価格帯等
 ◆FPC向けフィルムの市場動向:
  -市場規模 -2020年-(タイプ/メーカ別)
  -市場規模予測 2020~2030年(タイプ別)
 ◆高速・高周波対応接着シートの市場動向
構成
 第1章 調査結果のまとめ
 第2章 リジッド基板向け高速・高周波基板材料の市場動向
 第3章 モバイル用高周波FPC基板の動向
 第4章 FPC向け高速・高周波フィルム/FCCLの市場動向      更に詳しい詳細はコチラ
       

パワーモジュールの技術・市場動向 2020

パワーモジュール2020
2020年10月10日発刊
調査のポイント
 ◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と企業の動向分析
   - モジュール容量別、アプリケーション別、絶縁基板材料別、PKG方式別
 ◆主要23社の製品参入状況が分かるラインナップ表をアップデート
   - モジュール容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
 ◆xEV向けを中心とするパッケージ技術 (両面放熱等の構造、各種材料動向)
構成
 第1章 総括
 第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
 第3章 パワーモジュールの市場動向
 第4章 応用分野の動向
                          更に詳しい詳細はコチラ

MSAP PCB & ETS Report 2020

MSAP2020
2020年8月31日発刊
発行の目的
 各社に世界MSAP PCB及びETS産業に関する基礎情報(技術・市場動向)を提供する事。
構成
 第一章 世界MSAP PCB及びETS市場
 第二章 世界SLP市場
 第三章 高周波モジュール向けMSAP採用型サブストレートの世界市場
 第四章 MSAP及びETSを採用したFC-CSP向けサブストレートの世界市場
 第五章 世界SiP市場
 第六章 世界キャリア箔付き極薄銅箔市場
 第七章 MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及びプリプレグの世界市場
 第八章 企業事例
更に詳しい詳細はコチラ

データセンタ時代における先端ICパッケージと材料の動向

2020年4月10日発刊
調査のポイント
 ◆ ヘテロジニアスインテグレーションPKGの動向
  ・ データセンタ向けCPU、GPU、FPGA等のパッケージの2.5D化、3D化、Fan-out化
  ・ データセンタ向けICパッケージ技術動向
 ◆ 主要パッケージ材料の動向
  ・ RDL絶縁材 ・ 封止材  ・ アンダーフィル
構成
第1章 総括
第2章 データセンタ向けICと企業の動向
第3章 ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの動向
第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向
第5章 材料企業事例研究
                       更に詳しい詳細はコチラ

サーマルインターフェース材&放熱フィラーの技術・市場展望2020

2019年12月25日発刊
調査のポイント
 ◆サーマルインターフェース材(TIM)の形状タイプ、熱伝導率、アプリケーション別市場動向
 ◆放熱フィラーの形状タイプ、粒径、用途別市場動向
 ◆アプリケーション動向
 ◆メーカ事例研究
構成
 調査結果のまとめ
 第1章 サーマルインターフェース材の市場動向
 第2章 放熱フィラーの市場動向
 第3章 アプリケーション動向
 第4章 メーカ事例研究
                        更に詳しい詳細はコチラ   

ICパッケージ基板レポート2019

2019年11月25日発刊
構成
 第1章 総括
 第2章 FCBGA基板
 第3章 FCCSP基板
 第4章 ICパッケージ基板メーカ事例研究
 
更に詳しい詳細はコチラ

EV/PHEV用パワーモジュールの技術・市場展望

2019年7月31日発刊
調査のポイント
 ◆ 急速に拡大するxEVの駆動用パワーモジュールの市場動向予測
   - TMパッケージ化, 両面冷却構造化, SiC化などの動き、他
 ◆ xEV開発進化に応えるパワーモジュールの技術動向
   - デバイスの小型・大電力, 損失低減化とパッケージの高信頼性, 高放熱化
   - 既存のパッケージ技術を代替する部材開発  
 ◆ 主要企業の販売・開発動向
   - 主要パワーモジュール(PM)メーカ及びPM内製インバータメーカ
構成
 サマリー
 第1章 総括
 第2章 xEV 用パワーモジュールのパッケージ技術動向
 第3章 xEV 用パワーモジュールの市場動向
 第4章 xEVの動向 
更に詳しい詳細はコチラ

Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019

2019年7月31日発刊
発行の目的
 世界 ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ 産業に於ける基礎情報を提供する事。
構成
 序章 予備項目
 本章 世界 FO-PLP 市場及び関連事項 
更に詳しい詳細はコチラ

高周波フィルム/基材の技術・市場展望

2019年5月15日発刊
構成
 サマリー
 第1章 樹脂系別の高周波フィルム/基材の動向
 第2章 アプリケーション別の高周波フィルム/基材の動向
 第3章 企業事例研究
 巻末:高周波フィルム/FCCL/樹脂(特性データ表)
更に詳しい詳細はコチラ

EVにおけるパワーコントロールユニットの放熱・冷却技術の市場展望

2019年3月22日発刊
調査のポイント
 ◆EVのパワーコントロールユニット(PCU)の構造/放熱・冷却方式タイプの市場規模推移・予測
 (2017~2030年)
  -タイプ分類:空冷/水冷別、片面/両面放熱構造別、直接冷却/間接冷却別
 ◆主要EVのPCUを、代表車種毎に構造/放熱・冷却方式を掲載
 ◆代表的なEVメーカのPCU関連デバイスの供給関係を主要車種毎に掲載
 ◆次世代半導体(SiC)採用の動向/電動駆動システム(機電一体)化、
  それに伴う放熱・冷却技術の変化を分析
 ◆EV/電装(PCU)メーカの事例研究(11社)
調査対象
 *パワーコントロールユニット製品およびメーカ(EVメーカ/電装メーカ)
 *関連デバイス製品(インバータモジュール、冷却器、DC-DCコンバータなど)およびメーカ
構成
 PCUの放熱・冷却タイプ別の市場動向のまとめ
 PCUの技術・市場動向
 主要EVメーカ/EV車種のモータ数他とPCUの放熱・冷却技術の一覧
 主要電装メーカの車載PCU向け製品/開発製品
 EVの分類・概要と市場動向
 メーカ事例研究(EVメーカ/電装メーカ)          更に詳しい詳細はコチラ  

Substrate-Like PCB Report 2018

2018年1月16日発刊
調査のポイント
 ◆Substrate-Like PCBの世界市場動向予測(2017年-2026年)
 ◆Substrate-Like PCBの世界市場に於ける主要製造業者の占有率(2017年)
 ◆Substrate-Like PCBの仕様変化予測(2017年-2026年)
 ◆Substrate-Like PCB向け基材の仕様変化予測(2017年-2026年)
構成
 ◆序章 SLPの定義及び関連事項
 ◆第一章 世界SLP市場及び関連事項
 ◆第二章 SLP向け材料及び関連事項
 ◆第三章 企業事例               更に詳しい詳細は
コチラ

パワーモジュールと主要構成部材の技術・市場動向 2017

2017年9月30日発刊
調査のポイント
 ◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場トレンド
  *SiC・Siベース別、応用分野別, モジュール容量別、
PKG技術別
 ◆主要モジュールメーカの製品動向
  *VA・回路数別、IPM別、DIP/SIP-IPMのPKG材料別、
SiCフル/ハイブリッド別
 ◆高信頼性を実現する新規パッケージと構成部材の最新技術動向
 ◆シンター(Ag, Cu, Ni等)接合材の市場と参入企業の動向
構成
 ◆第1章 総括
 ◆第2章 パワーモジュールの動向
 ◆第3章 主要構成部材の動向
 ◆第4章 応用分野の動向              
更に詳しい詳細はコチラ
★ ~2016年までの発刊レポートは コチラ 
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