FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-
調査のポイント
◆先端ICパッケージ(HPC向け)の技術動向
- IC別パッケージ技術ロードマップ
- 主要企業のパッケージ技術動向
◆FC-BGA基板の市場動向
- 市場規模を層数別、IC別、応用別に分類して、販売金額/数量/面積から2022年のFC-BGA基板市場を分析し、
2023年から2032年までの市場を予測する。
*層数別:~2-n-2, ~4-n-4, ~6-n-6,~8-n-8, 9-n-9~,coreless, 2.xD PKG
*IC別:MPU, GPU, Chipset, FPGA/ASIC
*応用別:PC, Server/AI, Game/Tablet, Networking, Automotive, Others
- Server/AI、PC、その他の用途に分類して、市場需要と供給を分析し、FC-BGA基板市場の需給を予測する。
- 主要メーカの販売状況を応用別に分類して、供給の半導体メーカを分析する。
◆主要FC-BGA基板メーカの企業研究を掲載
- 設備投資、生産拠点/能力、販売実績(金額/数量/面積)など
発刊日 | 2023年11月6日発刊 |
価格 | コーポレート契約:¥660,000-(税込) |
体裁 | A4×256頁、ハードコピー(製本版)+CD-ROM(PDFファイル) |
略称 | FC-BGA2023 |
目次
第1章 総論
FC-BGA基板の市場概況 p2
FC-BGA基板の需給分析 p5
PC用FC-BGA基板の市場概況 p8
Server/AI用FC-BGA基板の市場概況 p10
Game/Tablet用FC-BGA基板の市場概況 p12
Networking用FC-BGA基板の市場概況 p14
Automotive用FC-BGA基板の市場概況 p16
主要パッケージ基板メーカの販売ランキング p18
主要半導体メーカの購入ランキング p19
PC用FC-BGA基板の採用状況 p20
Server/AI用FC-BGA基板の採用状況 p21
Game/Tablet用FC-BGA基板の採用状況 p22
Networking用FC-BGA基板の採用状況 p23
Automotive用FC-BGA基板の採用状況 p24
主要パッケージ基板メーカの販売動向 p25
主要パッケージ基板メーカのFC-BGA基板向け設備投資動向 p27
FC-BGA基板の製品動向(ロードマップ) p31
第2章 先端ICパッケージの技術動向
1. Siノードの微細化 p34
2. IC別パッケージ技術ロードマップ p38
3. 2.5D系パッケージの種類と概要 p40
4. Siインターポーザの動向 p41
5. 主要企業のパッケージ技術動向(TSMC, Intel, Samsung, 新光電気) p42
第3章 FC-BGA基板の市場動向
3-1. 市場規模予測(2022-2032) p55
FC-BGA基板の応用別市場規模予測(金額、数量、面積) p56
FC-BGA基板の層数別市場規模予測(金額、数量、面積) p64
3-2. 応用分野別市場規模(2022) p72
PC向け市場規模(金額、数量、面積) p73
Server/AI向け市場規模(金額、数量、面積) p74
Game/Tablet向け市場規模(金額、数量、面積) p75
Networking/Automotive/Others向け市場規模(金額、数量、面積) p76
3-3. 主要基板メーカの販売規模(2022) p77
主要基板メーカの応用分野別の販売規模(金額、数量) p78
主要基板メーカの層数別販売規模(金額、数量) p81
PC向けMPU用途 (金額、数量) p83
PC向けGPU用途 (金額、数量) p86
PC向けChipset用途 (金額、数量) p89
Server/AI向けMPU用途 (金額、数量) p92
Server/AI向けGPU用途 (金額、数量) p95
Server/AI向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量) p98
Game/Tablet向けMPU用途 (金額、数量) p101
Game/Tablet向けGPU用途 (金額、数量) p104
Networking向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量) p107
Automotive向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量) p110
Automotive向けGPU用途 (金額、数量) p113
Others向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量) p116
3-4. 主要基板メーカの半導体メーカへの供給状況(2022) p119
PC向け(金額、数量) p120
Server/AI向け(金額、数量) p122
Game/Tablet向け(金額、数量) p124
Networking向け(金額、数量) p125
Automotive向け(金額、数量) p127
Others向け(金額、数量) p129
3-5.主要半導体メーカの購入状況(2022) p130
PC向け(金額、数量) p131
Server/AI向け(金額、数量) p132
Game/Tablet向け(金額、数量) p133
Automotive向け(金額、数量) p134
Networking/Others向け(金額、数量) p135
第4章 企業事例研究
4-1. 日本メーカ
IBIDEN CO., LTD. p138
SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD. p146
KYOCERA Corporation p154
TOPPAN INC. p163
4-2. 台湾メーカ
Unimicron Technology Corporation p175
Nan Ya PCB Corporation p184
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. p194
Zhen Ding Technology Holding Limited p202
4-3. 韓国メーカ
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. p209
LG Innotek Co., Ltd. p217
SIMMTECH Co., Ltd. p225
KOREA CIRCUIT CO., LTD. p231
DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd. p239
4-4. 欧米メーカ
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft p248