本文へ移動

FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-

FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-

調査のポイント

◆先端ICパッケージ(HPC向け)の技術動向 
 - IC別パッケージ技術ロードマップ 
 - 主要企業のパッケージ技術動向
◆FC-BGA基板の市場動向 
 - 市場規模を層数別、IC別、応用別に分類して、販売金額/数量/面積から2022年のFC-BGA基板市場を分析し、
 2023年から2032年までの市場を予測する。
   *層数別:~2-n-2, ~4-n-4, ~6-n-6,~8-n-8, 9-n-9~,coreless, 2.xD PKG
   *IC別:MPU, GPU, Chipset, FPGA/ASIC 
   *応用別:PC, Server/AI, Game/Tablet, Networking, Automotive, Others
 - Server/AI、PC、その他の用途に分類して、市場需要と供給を分析し、FC-BGA基板市場の需給を予測する。
 - 主要メーカの販売状況を応用別に分類して、供給の半導体メーカを分析する。
◆主要FC-BGA基板メーカの企業研究を掲載 
 - 設備投資、生産拠点/能力、販売実績(金額/数量/面積)など

目次

第1章 総論

FC-BGA基板の市場概況  p2  
FC-BGA基板の需給分析  p5  
PC用FC-BGA基板の市場概況  p8  
Server/AI用FC-BGA基板の市場概況  p10 
Game/Tablet用FC-BGA基板の市場概況  p12  
Networking用FC-BGA基板の市場概況  p14  
Automotive用FC-BGA基板の市場概況  p16  
主要パッケージ基板メーカの販売ランキング  p18  
主要半導体メーカの購入ランキング  p19  
PC用FC-BGA基板の採用状況  p20 
Server/AI用FC-BGA基板の採用状況  p21  
Game/Tablet用FC-BGA基板の採用状況  p22  
Networking用FC-BGA基板の採用状況  p23  
Automotive用FC-BGA基板の採用状況  p24  
主要パッケージ基板メーカの販売動向  p25  
主要パッケージ基板メーカのFC-BGA基板向け設備投資動向  p27  
FC-BGA基板の製品動向(ロードマップ)  p31

第2章 先端ICパッケージの技術動向

1. Siノードの微細化  p34  
2. IC別パッケージ技術ロードマップ  p38  
3. 2.5D系パッケージの種類と概要  p40  
4. Siインターポーザの動向  p41  
5. 主要企業のパッケージ技術動向(TSMC, Intel, Samsung, 新光電気)  p42

第3章 FC-BGA基板の市場動向

3-1. 市場規模予測(2022-2032)  p55  
 FC-BGA基板の応用別市場規模予測(金額、数量、面積)  p56  
 FC-BGA基板の層数別市場規模予測(金額、数量、面積)  p64  
3-2. 応用分野別市場規模(2022)  p72   
 PC向け市場規模(金額、数量、面積)  p73    
 Server/AI向け市場規模(金額、数量、面積)  p74 
 Game/Tablet向け市場規模(金額、数量、面積)  p75   
 Networking/Automotive/Others向け市場規模(金額、数量、面積)  p76  
3-3. 主要基板メーカの販売規模(2022)  p77   
 主要基板メーカの応用分野別の販売規模(金額、数量)  p78   
 主要基板メーカの層数別販売規模(金額、数量)  p81   
 PC向けMPU用途 (金額、数量)  p83   
 PC向けGPU用途 (金額、数量)  p86   
 PC向けChipset用途 (金額、数量)  p89   
 Server/AI向けMPU用途 (金額、数量)  p92   
 Server/AI向けGPU用途 (金額、数量)  p95   
 Server/AI向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量)  p98   
 Game/Tablet向けMPU用途 (金額、数量)  p101   
 Game/Tablet向けGPU用途 (金額、数量)  p104   
 Networking向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量)  p107   
 Automotive向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量)  p110   
 Automotive向けGPU用途 (金額、数量)  p113   
 Others向けFPGA/ASIC用途 (金額、数量)  p116 
3-4. 主要基板メーカの半導体メーカへの供給状況(2022)  p119    
 PC向け(金額、数量)  p120    
 Server/AI向け(金額、数量)  p122    
 Game/Tablet向け(金額、数量)  p124    
 Networking向け(金額、数量)  p125    
 Automotive向け(金額、数量)  p127    
 Others向け(金額、数量)  p129 
3-5.主要半導体メーカの購入状況(2022)  p130    
 PC向け(金額、数量)  p131    
 Server/AI向け(金額、数量)  p132    
 Game/Tablet向け(金額、数量)  p133    
 Automotive向け(金額、数量)  p134    
 Networking/Others向け(金額、数量)  p135

第4章 企業事例研究

4-1. 日本メーカ
 IBIDEN CO., LTD.  p138 
 SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD.  p146 
 KYOCERA Corporation  p154   
 TOPPAN INC.  p163 
4-2. 台湾メーカ 
 Unimicron Technology Corporation  p175   
 Nan Ya PCB Corporation  p184   
 KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.  p194   
 Zhen Ding Technology Holding Limited  p202 
4-3. 韓国メーカ
 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.  p209  
 LG Innotek Co., Ltd.  p217   
 SIMMTECH Co., Ltd.  p225   
 KOREA CIRCUIT CO., LTD.  p231  
 DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd.  p239 
4-4. 欧米メーカ 
 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft  p248
TOPへ戻る