本文へ移動

FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-

FC-BGA基板の技術・市場動向-2023-

調査のポイント

◆先端ICパッケージ（HPC向け）の技術動向 
　- IC別パッケージ技術ロードマップ 
　- 主要企業のパッケージ技術動向
◆FC-BGA基板の市場動向 
　- 市場規模を層数別、IC別、応用別に分類して、販売金額/数量/面積から2022年のFC-BGA基板市場を分析し、
　2023年から2032年までの市場を予測する。
　　　*層数別：～2-n-2, ～4-n-4, ～6-n-6,～8-n-8, 9-n-9～,coreless, 2.xD PKG
　　　*IC別：MPU, GPU, Chipset, FPGA/ASIC 
　　　*応用別：PC, Server/AI, Game/Tablet, Networking, Automotive, Others
　- Server/AI、PC、その他の用途に分類して、市場需要と供給を分析し、FC-BGA基板市場の需給を予測する。
　- 主要メーカの販売状況を応用別に分類して、供給の半導体メーカを分析する。
◆主要FC-BGA基板メーカの企業研究を掲載 
　- 設備投資、生産拠点/能力、販売実績（金額/数量/面積）など

目次

第1章　総論

FC-BGA基板の市場概況　　p2 　
FC-BGA基板の需給分析　　p5 　
PC用FC-BGA基板の市場概況　　p8 　
Server/AI用FC-BGA基板の市場概況　　p10 
Game/Tablet用FC-BGA基板の市場概況　　p12 　
Networking用FC-BGA基板の市場概況　　p14 　
Automotive用FC-BGA基板の市場概況　　p16 　
主要パッケージ基板メーカの販売ランキング　　p18 　
主要半導体メーカの購入ランキング　　p19 　
PC用FC-BGA基板の採用状況　　p20 
Server/AI用FC-BGA基板の採用状況　　p21 　
Game/Tablet用FC-BGA基板の採用状況　　p22 　
Networking用FC-BGA基板の採用状況　　p23 　
Automotive用FC-BGA基板の採用状況　　p24 　
主要パッケージ基板メーカの販売動向　　p25 　
主要パッケージ基板メーカのFC-BGA基板向け設備投資動向　　p27 　
FC-BGA基板の製品動向（ロードマップ）　　p31

第2章　先端ICパッケージの技術動向

1. Siノードの微細化　　p34 　
2. IC別パッケージ技術ロードマップ　　p38 　
3. 2.5D系パッケージの種類と概要　　p40 　
4. Siインターポーザの動向　　p41 　
5. 主要企業のパッケージ技術動向（TSMC, Intel, Samsung, 新光電気）　　p42

第3章　FC-BGA基板の市場動向

3-1. 市場規模予測（2022-2032）　　p55 　
　FC-BGA基板の応用別市場規模予測（金額、数量、面積）　　p56 　
　FC-BGA基板の層数別市場規模予測（金額、数量、面積）　　p64 　
3-2. 応用分野別市場規模（2022）　　p72 　 
　PC向け市場規模（金額、数量、面積）　　p73 　　 
　Server/AI向け市場規模（金額、数量、面積）　　p74 
　Game/Tablet向け市場規模（金額、数量、面積）　　p75 　　
　Networking/Automotive/Others向け市場規模（金額、数量、面積）　　p76 　
3-3. 主要基板メーカの販売規模（2022）　　p77 　　
　主要基板メーカの応用分野別の販売規模（金額、数量）　　p78 　　
　主要基板メーカの層数別販売規模（金額、数量）　　p81 　　
　PC向けMPU用途 （金額、数量）　　p83 　　
　PC向けGPU用途 （金額、数量）　　p86 　　
　PC向けChipset用途 （金額、数量）　　p89 　　
　Server/AI向けMPU用途 （金額、数量）　　p92 　　
　Server/AI向けGPU用途 （金額、数量）　　p95 　　
　Server/AI向けFPGA/ASIC用途 （金額、数量）　　p98 　　
　Game/Tablet向けMPU用途 （金額、数量）　　p101 　　
　Game/Tablet向けGPU用途 （金額、数量）　　p104 　　
　Networking向けFPGA/ASIC用途 （金額、数量）　　p107 　　
　Automotive向けFPGA/ASIC用途 （金額、数量）　　p110 　　
　Automotive向けGPU用途 （金額、数量）　　p113 　　
　Others向けFPGA/ASIC用途 （金額、数量）　　p116 
3-4. 主要基板メーカの半導体メーカへの供給状況（2022）　　p119 　　 
　PC向け（金額、数量）　　p120 　　 
　Server/AI向け（金額、数量）　　p122 　　 
　Game/Tablet向け（金額、数量）　　p124 　　 
　Networking向け（金額、数量）　　p125 　　 
　Automotive向け（金額、数量）　　p127 　　 
　Others向け（金額、数量）　　p129 
3-5.主要半導体メーカの購入状況（2022）　　p130 　　 
　PC向け（金額、数量）　　p131 　　 
　Server/AI向け（金額、数量）　　p132 　　 
　Game/Tablet向け（金額、数量）　　p133 　　 
　Automotive向け（金額、数量）　　p134 　　 
　Networking/Others向け（金額、数量）　　p135

第4章　企業事例研究

4-1. 日本メーカ
　IBIDEN CO., LTD.　　p138 
　SHINKO ELECTRONIC INDUSTRIES CO., LTD.　　p146 
　KYOCERA Corporation　　p154 　 
　TOPPAN INC.　　p163 
4-2. 台湾メーカ 
　Unimicron Technology Corporation　　p175 　 
　Nan Ya PCB Corporation　　p184 　 
　KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.　　p194 　 
　Zhen Ding Technology Holding Limited　　p202 
4-3. 韓国メーカ
　Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.　　p209 　
　LG Innotek Co., Ltd.　　p217 　 
　SIMMTECH Co., Ltd.　　p225 　 
　KOREA CIRCUIT CO., LTD.　　p231 　
　DAEDUCK ELECTRONICS Co., Ltd.　　p239 
4-4. 欧米メーカ 
　AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft　　p248
TOPへ戻る