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ICパッケージ/サブストレートレポート

ICパッケージ/サブストレートレポート

調査のポイント

◆ICサブストレートを中心にパッケージ技術や基板材料を網羅
◆全体の市場トレンドのみならず注目分野(サーバー/モバイル/PC/メモリ)にもフォーカスし、そのICサブストレートの技術/市場動向を調査・分析 
◆数量/金額ベースでのシェア分析及び2032年までの市場規模予測
◆主要ICサブストレートメーカ(グローバルトップ14社)の事例研究

調査の対象

対象製品:ICサブストレート/サブストレート材料/ICパッケージ  
対象分野:サーバー用プロセッサ(パッケージ/サブストレート)
     PC用プロセッサ(パッケージ/サブストレート)
     モバイルSOC(パッケージ/サブストレート)
     DRAM/NAND Flash Memory(パッケージ/サブストレート)
     サブストレート(FCBGA/FCCSP)、2.xD PKG Interposer
     IC Substrate材料(CCL/Insulation material, 極薄銅箔、ソルダレジスト)  
対象地域:グローバル

目次

第1章 半導体パッケージの動向

1 半導体パッケージ/サブストレートの全体動向   p2 
2 サーバー用プロセッサのパッケージ/サブストレートの動向   p11 
3 PC用プロセッサのパッケージ/サブストレートの動向   p21 
4 モバイル用プロセッサのパッケージ/サブストレートの動向   p34 
5 メモリICのパッケージ/サブストレートの動向
 5.1 メモリIC全体の動向   p53
 5.2 DRAMのパッケージ/サブストレートの動向   p62 
 5.3 NAND Flashのパッケージ/サブストレートの動向   p71 
6 最先端半導体パッケージの動向   p78
 6.1 2.x Dパッケージ/インターポーザの動向   p79 
 6.2 Co Package/光導波路の動向   p87
 6.3 微細加工技術の動向   p93

第2章 ICサブストレート&関連材料の市場動向

1 ICサブストレートの全体市場動向    p97 
2 FCBGAサブストレートの市場動向   p105
3 FCCSPサブストレートの市場動向   p113 
4 ICサブストレート用CCL/層間絶縁材の市場動向   p119 
5 ICサブストレート用極薄銅箔の市場動向   p128
6 ICサブストレート用ソルダレジストの市場動向   p137

第3章 ICサブストレートメーカの事例研究

1. イビデン株式会社   p144 
2. 新光電気工業株式会社  p148 
3. 京セラ株式会社  p154 
4. 凸版印刷株式会社  p159 
5. UNIMICRON Technology Corporation  p165 
6. Nan Ya Printed Circuit Board Corporation  p171 
7. KINSUS Interconnect Technology Corporation  p177 
8. Zhen Ding Technology Holding Limited  p181 
9. Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.  p185 
10. SIMMTECH Co., Ltd.  p190 
11. DAEDUCK Electronics Co., Ltd.  p194 
12. LG Innotek Co., Ltd.  p199 
13. KOREA CIRCUIT CO., LTD  p203 
14. AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG  p207

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