◆「Solder Resist Report 2017」 1月31日に発刊しました。
◆「FPC&リジッドフレックス基板レポート2016」 9月30日に発刊しました。
◆「放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-」 8月25日に発刊しました。
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 
 
 
   《JMS主催セミナー 2017年2月〜》
  ・パワー半導体・モジュールの基本から最新開発技術
  開催日:2017年2月28日(火) *近日開催*
  ・次世代移動通信(5G)と高周波・小型アンテナの設計・実装・材料技術の動向 
  開催日:2017年3月1日(水) *近日開催*
  ・有機EL技術の入門から最新動向まで
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  ・FPCセミナー
新刊
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  開催日:2017年3月27日(月)
2017年1月31日 2016年9月30日 2016年8月25日 2016年7月20日   ・最先端PCBセミナー
Solder Resist Report 2017 FPC&リジッドフレックス基板レポート2016 放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016- FO-WLPと封止の技術・市場展望   開催日:2017年3月29日(水)
  ・電磁波シールド技術とシールド材料の技術動向
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                ・熱電変換モジュールの最新動向
 
 
 
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・車載用タッチパネルの要求仕様と開発動向
2016年6月25日 2016年1月19日 2016年1月15日 2015年11月30日   開催日:2017年2月24日(金)
CCL REPORT 2016 FCCL Report 2016 センサ材料・方式の技術・市場動向 ミリ波レーダとミリ波向け基板材料の市場展望-2015- ・基板から装置・システムまでのグラウンドとシールド
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                ・リチウムイオン二次電池の特性評価法の基礎と応用
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                ・水処理膜 最新技術動向
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                ・相変化の潜熱を利用する!蓄熱材料の特徴・実用化と研究開発動向、および過冷却現象の活用
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                ・ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用【大阪開催】
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                ・ワイヤレス電力伝送のための電磁界の基礎とインターフェース設計技術
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その他のレポートはコチラ →  2008年〜 
  ・エポキシ樹脂の○○化/機能性の向上
                   →  2007年以前 
  2016年9月29日発刊
      ・自動車用48V電源システム 欧州勢の思惑と日本企業が目指すべき技術開発の方向性
      2016年9月28日発刊
      ・カーボンブラック 全容理解と配合の技術
      2016年7月28日発刊
      ・微粒子スラリーの分散・凝集状態と分散安定性の評価
      2016年2月26日発刊
      ・微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御
      2014年4月30日発刊
      ・車載用主機モータの絶縁技術
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      ・車載用インバータ
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      ・携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
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      ・RFID用アンテナ技術の基礎と応用設計事例
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      ・ナノインプリントにおける離型問題の評価とその対策
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      ・アンテナの基礎と小形化手法
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      ・LED・有機EL・FED 次世代照明のキーテクノロジ
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