株式会社　ジャパンマーケティングサーベイ


	この度の東日本大震災により被災されている皆様に心よりお見舞い申し上げます。
	皆様の復興を心よりお祈り申し上げると共に、私共の活動がその一助となるよう
	全力で努力いたします。
	◆セミナーのご案内を更新しました。
	◆「ICパッケージ四半期レポート　No.2」　11月11日に発刊しました。
	◆「PCB Report 2011 上期号」　9月16日に発刊しました。

				・デジタル制御電源の基礎と製品化のポイント解説
				開催日：2012年2月6日（月）
				・太陽光発電システムのEMC対策・雷害対策
				開催日：2012年2月7日（火）
				・新しい環境下における分散電源を含む電力系統の安定化技術及び新しい電力供給システム
				開催日：2012年2月24日（金）
				・FPCセミナー
				開催日：2012年3月5日（月）
新刊	新刊	新刊	新刊	・最新CMOSイメージセンサ
2011年11月11日	2011年9月16日	2011年7月4日	2011年6月20日	開催日：2012年3月6日（火）
ICパッケージ四半期レポート　No.2	PCB Report 2011　上期号	高放熱基板の技術・市場展望2011	FPC & リジッドフレックス基板レポート2011	・例題で学ぶ金属疲労破壊メカニズムと疲労強度設計法
				開催日：2012年3月7日（水）
				・太陽光・風力発電における系統連系技術
				開催日：2012年3月9日（金）
				・注目分野における放熱対策の技術展望
				開催日：2012年3月16日（金）
				・LED照明設計技術者のための鉛フリーはんだ実装技術と信頼性対策
				開催日：2012年3月16日（金）
				・スイッチング電源の試験規格と試験・測定の自動化
				開催日：2012年3月28日（水）
				・コンピュテーショナルフォトグラフィ～基礎から応用、最新の話題まで～
				開催日：2012年3月29日（木）
2011年6月20日	2011年5月31日	2011年4月8日	2011年2月2日
ICパッケージ四半期レポート　No.1	パワーデバイス・モジュールの技術・市場動向	世界放熱関連企業100社　-2011年版-	パワーデバイスと主要構成部材の市場動向





その他のレポートはコチラ　→　　2008年～				・携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
→　　2007年以前				2011年12月27日発刊
				・スマートメータシステム
				2011年4月11日発刊
				・RFID用アンテナ技術の基礎と応用設計事例
				2010年7月26日発刊
				・ナノインプリントにおける離型問題の評価とその対策
				2010年5月20日発刊
				・アンテナの基礎と小形化手法
				2010年2月20日発刊
				・LED･有機EL･FED 次世代照明のキーテクノロジ
				2009年12月28日発刊
				・電子機器設計者のための放熱技術入門
				2011年2月発刊










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