データセンタ時代における先端ICパッケージと材料の動向
～CPU, GPU, FPGA向け2.5Dパッケージ, FO-WLP/PLPと
RDL絶縁材, 封止材の動向～ | |
発刊日 | 2020年4月10日刊 |
価格 | レポート+CD：￥605,000-（税込） |
体裁 | Ａ４×320頁 |
略称 | DC PKG2020
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備 考 | CDはレポートの内容をPDF化したものです。 |
 | パンフレットはコチラ (1297KB) |
調査のポイント
≪ 調査の対象 ≫
◆ ICパッケージ: FO-WLP, FO-PLP, 2.5D Package, 3D Package, EMIB
◆ パッケージ材料
－ 封止材料：液状, 顆粒, シート
※但し、ウェハレベルまたは大判パネルベース封止用に限定
－ 絶縁コート材： 感光性（ポジ型/ネガ型）を中心に全般
≪ 調査のポイント ≫
◆ ヘテロジニアスインテグレーションPKGの動向
・ データセンタ向けCPU, GPU, FPGA等のパッケージの2.5D化, 3D化, Fan-out化
・ データセンタ向けICパッケージ技術動向
－ 2.5D PKG：PKG/Siインターポーザの大型化、Si埋め込み基板(EMIB)との競合
－ FO-WLP/PLPの大型化、RDL技術によるSiインターポーザ代替化
◆ 主要パッケージ材料の動向
・ RDL絶縁材：－ FO-WLPのPLP化、PKG大型化
－ 用途別、感光性タイプ別、樹脂別の市場動向
・ 封止材：－ 液状材から顆粒/シート材へシフト、ウェハレベルMUF需要
－ 形態別、用途別、Chip-First/Chip-Last（FC bonding）別
・ アンダーフィル： PKGタイプ別採用、FCバンプピッチの微細化
目次
第1章 総括 （P1）
1. ヘテロジニアスインテグレーションPKGの市場動向総括
2. ヘテロジニアスインテグレーションPKGの市場動向予測
3. 2.5Dパッケージの市場動向
4. FO-WLP/PLPの市場動向
4.1 個数ベース市場
4.2 面積ベース市場
5. 主要ICのヘテロジニアスインテグレーションPKG採用動向
5.1 データセンタ向けIC
5.2 APのFO-WLP/PLP採用動向
6. 主要半導体の技術ロードマップ
7. ヘテロジニアスインテグレーションPKGの技術ロードマップ
8. 封止材の市場動向
8.1 W/Pベース組立向け封止材全体
8.2 液状
8.3 顆粒
8.4 シート
9. 樹脂コート絶縁材の市場動向
9.1 市場動向概括
9.2 タイプ・応用分野別市場動向予測
10. 主要樹脂材料のサプライチェーン
第2章 データセンタ向けICと企業の動向 （P19）
1. 機械学習の要求特性と採用ICの特徴
2. データセンタ向けICの参入動向
2.1 主要IC別参入状況
2.2 主要IC別製品一覧
3. データセンタ向けICの製品
3.1 AIチップ
3.2 CPU
4. 主要企業の製品動向
4.1 Intel
4.2 AMD
4.3 Nvidia
4.4 Xilinx
第3章 ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの動向
1. ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの概要 （P39)
1.1 シリコンプロセスノード微細化の限界
1.2 チップレット化とヘテロジニアスインテグレーションPKGの必要性
1.3 PKGの主なタイプ
1.4 データセンタ向けICのPKG要求特性
2. 2.5D系パッケージ （P43)
2.1 概要と特徴
2.2 パッケージの部材と技術スペック
2.3 組立プロセス別技術比較
2.4 組立プロセス
2.5 EMIB
3. 3D系パッケージ （P51）
3.1 概要と特徴
3.2 メモリ（ホモジニアス系）3D PKGのスペックと特徴
3.3 ロジックICを中心とする3D PKG（ヘテロジニアス系）の開発
4. FOWLP/PLP （P54)
4.1 概要と特徴
4.2 プロセスタイプ別特徴
4.3 プロセスタイプ別比較
4.4 FO-WLP/PLP特有の課題
4.5 組立ベースの大判パネル化
4.6 FOWLPとFOPLPの組立技術と装置の比較
4.7 Fan-out PKG技術の展開
4.8 Fan-out PKGのタイプ別技術
4.9 2.5D系PKGとの比較
5. 主要企業のパッケージ技術動向 （P66)
Intel、TSMC、Samsung、PTI
6. 主要組立企業の参入動向 （P77）
6.1 ヘテロジニアスインテグレーションPKGタイプ別
6.2, 6.3 2.5D系パッケージのタイプ別、プロセス別
6.4, 6.5, 6.6 FO-WLP/PLPのプロセス別、ベース/サイズ別
7. 2.5D系PKGの市場動向 （P83）
7.1 主要企業の組立動向（2019年）
7.2 市場規模推移予測（2018～2027年）
- IC別、HBM有無別、PKGタイプ別、2.5D/EMIB別、CoW/CoS別、レチクルサイズ別
8. FO-WLP/PLPの市場動向 （P107)
8.1 主要企業の組立動向（2019年）
8.2 市場規模推移予測（2018～2027年）
- PKGタイプ、WLP/PLP、組立工法、採用封止材、RDL数別
- 個数ベース、面積ベース
第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向
A. ウェハ/パネルベース封止材
1. 封止技術と材料の概要 （P141）
1.1 パッケージ封止
1.2 FC接続技術とバンプ
1.3 アンダーフィル封止技術と材料
2. ヘテロジニアスインテグレーションPKG向け封止材の動向 （P153)
2.1 パッケージタイプ別封止材の適用一覧
2.2 2.5Dパッケージの封止
2.3 メモリ3Dパッケージの封止
2.4 パッケージ封止材
2.5 アンダーフィル封止材
3. シート封止材の他の用途 （P163)
3.1 中空封止用途
3.2 MIS用途
4. 封止材メーカの参入状況 （P165)
5. ウェハ/パネルベース向け市場と企業の動向
5.1 2019年の市場規模とタイプ・用途別内訳 （P169）
5.2 主要企業の生産販売動向（2019) （P172)
- 材料形態別、応用PKG別
5.3 市場規模推移予測（～2027） （P179)
- 全体、液状、顆粒、シート
- ウェハ/パネルベース別、PKGタイプ別
B. RDL絶縁樹脂材
1. 絶縁樹脂コート材の概要 （P200)
1.1 タイプと用途
1.2 タイプ別比較
1.3 樹脂別特性比較
2. 絶縁樹脂コート材の要求特性 （P204)
2.1 用途別要求特性と樹脂採用状況
2.2 FO-WLP/PLP向け要求特性
3. 感光性フィルム材の主要な用途 （P206)
4. 絶縁樹脂コート材メーカの参入状況 （P207)
5. FO-WLP/PLP向け材料特性 （P216)
5.1 液状タイプ
5.2 フィルムタイプ
6. 市場と企業の動向
- 全体：感光タイプ、樹脂タイプ、用途
- バッファコート用、RDL用、FO-WLP/PLP用
6.1 2019年の市場規模とタイプ・用途別内訳 （P219)
6.2 主要企業の生産販売動向（2019年) （P235)
6.3 市場規模推移予測（2018～2027年） （P254)
第5章 材料企業事例研究 （P269）
旭化成
東レ
HDマイクロシステムズ
富士フイルム
住友ベークライト
日立化成
信越化学工業
味の素ファインテクノ
ナガセケムテックス
パナソニック
ナミックス
サンユレック
