本文へ移動

JMSセミナー:パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向

パワーモジュールの実装・組立および関連材料の最新技術動向

2019-12-03
 
 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連材料の技術動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2019年12月3日(火) 9:55~16:20 (受付開始予定 9:30~)
会 場 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室  地図
聴講料 1名様 53,000円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~11:30
「大容量パワーモジュールのパッケージング技術動向(仮)」
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社
(講師選定中)
 
11:35~12:35
「高熱伝導窒化ケイ素を中心としたパワーモジュール向け
 セラミックス基板の開発動向とその応用」
東芝マテリアル株式会社
営業企画担当 参事
那波 隆之 氏
 
12:35~13:15 昼食
 
13:15~14:45
「パワーデバイス用封止技術の最新動向」
有限会社アイパック
代表取締役
越部 茂 氏
 
14:50~16:20
「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」
大阪大学
接合科学研究所 教授
西川 宏 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1.大容量パワーモジュールのパッケージング技術動向(仮)
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社 (講師選定中)
 
2. 高熱伝導窒化ケイ素を中心としたパワーモジュール向け
 セラミックス基板の開発動向とその応用
東芝マテリアル株式会社 那波 隆之 氏
 1 パワーデバイス向けセラミックス基板の概要
  1-1 パワーデバイス・モジュール動向
  1-2 セラミックス基板への要求特性
  1-3 セラミックス回路基板の種類と特徴
  1-4 高熱伝導セラミックスの応用経緯  
 2 セラミックス基板の技術動向
  2-1 放熱性
  2-2 電気的特性
  2-3 機械的強度
  2-4 耐熱サイクル性
  2-5 その他  
 3 応用事例と将来展望
 4 まとめ
 
3. パワーデバイス用封止技術の最新動向
有限会社アイパック 越部 茂 氏
 1.パワーデバイス
   1)種類   2)PKG形状 3)用途   4)市場動向 5)技術動向
 2.高発熱型パワーデバイスの課題と対策
   1)課題   2)対策; 新規基板
 3.パワーデバイスの封止技術
   1)封止方法 2)PKG構造 3)放熱構造
 4.高発熱型パワーデバイス用封止材料の対策
   1)高耐熱化 2)高純度化  3)高放熱化
 5.高発熱型パワーデバイス用封止材料の放熱技術
   1)充填剤  2)充填技術  3)表面改質 4)封止技術
 6.パワーデバイス用封止材料
   1)組成   2)原料    3)製法・設備
 7.封止材料の評価
   1)成形性  2)一般特性  3)信頼性
 
4. 金属粒子を用いた高耐熱接合技術
大阪大学 西川 宏 氏
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
TOPへ戻る