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JMSセミナー:大容量パワーモジュールの実装・組立技術

大容量パワーモジュールの実装・組立技術~セラミックス基板と接合技術の開発動向~

2022-6-21 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 大容量パワーモジュールにおける半導体の実装・組立技術と、モジュールの絶縁、耐熱&放熱、信頼性に重要な役割を果たすセラミックス基板/セラミックスー金属間の接合技術について、各分野から講師をお招きして、最新動向を詳細に解説して頂きます。
 
主 催 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2022年6月21日(火) 9:55~16:10
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。
聴講料 1名様 54,780円(税込) テキストを含む
定 員 50名
講演テーマ/講師/タイムテーブル(予定)

10:00~12:00 
「大容量パワーモジュールの技術動向 」 
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 主席技監 工学博士 IEEEフェロー 
マジュムダール ゴーラブ 氏 

12:00~13:00 休憩時間 

13:00~14:00 
「パワーデバイス向けセラミックス基板の技術・開発動向」 
日立金属株式会社 グローバル技術革新センター 先端材料開発部 デバイス材料グループ 
主任研究員 今村 寿之 氏 

14:10~16:10 
「セラミックスと金属の接合」 
近畿大学 次世代基盤技術研究所 客員准教授 博士(工学) 
池庄司 敏孝 氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆ 随時更新いたします。

1. 大容量パワーモジュールの技術動向
三菱電機株式会社 マジュムダール ゴーラブ 氏

2. パワーデバイス向けセラミックス基板の技術・開発動向
日立金属株式会社 今村 寿之 氏

3. セラミックスと金属の接合
近畿大学 池庄司 敏孝 氏

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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