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JMSセミナー:ミリ波と高周波材料の最新技術動向

ミリ波と高周波材料の最新技術動向

2021-09-22 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 ミリ波の応用技術の最新動向、高速・高周波向け基板材料について、技術・開発動向を詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年9月22日(水) 9:55~16:00(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 59,400円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ(仮題)/講師
 
10:00~12:00 
「ミリ波応用技術の最新動向 」 
富士通株式会社 モバイルシステム本部 ワイヤレスシステム事業部
エキスパート 大橋 洋二 氏 

12:00~12:40 休憩時間 

12:40~13:40 
「高速高周波向けフッ素系材料の技術・開発動向」 
AGC株式会社 化学品カンパニー 応用商品開発部 複合材料開発室
室長 細田 朋也 氏 

13:50~14:50 
「高速・高周波用高多層基板用基材の技術動向」 
パナソニック株式会社 電子材料事業部  電子基材BU 商品開発部
主幹技師 広川 祐樹 氏 

15:00~16:00 
「高速・高周波基板を実現する低誘電ポリイミド樹脂接着剤の開発動向」 
荒川化学工業株式会社 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部
PIグループ 田﨑 崇司 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. ミリ波応用技術の最新動向
富士通株式会社 大橋 洋二 氏 

2. 高速高周波向けフッ素系材料の技術・開発動向
AGC株式会社 細田 朋也 氏

3. 高速・高周波用高多層基板用基材の技術動向
パナソニック株式会社 広川 祐樹 氏

4. 高速・高周波基板を実現する低誘電ポリイミド樹脂接着剤の開発動向
荒川化学工業株式会社 田﨑 崇司 氏

◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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