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JMSセミナー:FPCセミナー

5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題

2021-4-16 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 FPC業界における様々な開発動向を専門家にご解説頂くことによって、今後の関連業界の方々のビジネス及び開発に役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年4月16日(金) 9:55~16:00 
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円(税込) テキストを含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
「5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題」
 ~ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、
  6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解~

フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長 工学博士 
松本 博文 氏
 
≪タイムテーブル≫
 10:00~12:00 前編
 12:00~12:45 休憩時間
 12:45~16:00 後編
※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
「5G/6Gに対応する次世代FPC技術開発テーマとその応用課題」
  ~ミリ波高周波伝送対応、SOC/AIP高放熱対応、高周波電磁波シールド、
   6G伝送対応光FPCのソリューションを詳解~

フレックスリンク・テクノロジー株式会社 松本 博文 氏

1.  5G/6G対応次世代FPC技術開発とその課題
 1-1. 最新5Gデバイス(5Gスマホ、車載)に対応するFPC技術と6Gデバイス技術開発動向
 1-2. 5Gスマホ動向とFPC 技術開発

2. 高周波対応FPC技術開発
 2-1. FPCサブストレートの高周波対応開発
  2-1-1. 高周波対応サブストレート分類と課題
  2-1-2. フッ素型ハイブリッド材開発
  2-1-3. LCP材での高速化改善開発(LCP-FPC新デザイン)
 2-2. BS(ボンディング・シート)高速化開発
 2-3. SR、感光性カバー材高速化開発
 2-4. 今後の高周波サブストレート開発について

3. 高放熱対応FPC 技術
 3-1. 高放熱対応FPCの必要性(SoC,AIP放熱対応)
 3-2. 高放熱対応FPCデザインと特性

4. 電磁シールドFPC技術
 4-1. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-2. FPC電磁シールドデザイン種類

5. 光導波路混載FPC技術
 5-1. 光導波路混載FPC技術とは?
 5-2. 光導波路混載FPC開発課題(6G対応伝送路開発)

6. 5G車載用FPC技術
 6-1. 5G対応車載用FPC事例
 6-2. リチウムイオン電池監視用FPC(事例)

まとめ


 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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