本文へ移動

JMSセミナー:先端ポリイミド材の開発動向

先端ポリイミド材の開発動向

2020-01-21
 
 先端ポリイミド材の最新技術・開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2020年1月21日(火) 9:50~16:15 (受付開始予定 9:25~)
会 場 東京都中央区内/近辺
聴講料 1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
9:55~12:45
「低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例」
東邦大学
理学部化学科 
教授
長谷川 匡俊 氏
 
12:45~13:25 昼食
 
13:25~16:15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ 代表
岩手大学 理工学部 客員教授
山田 保治 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. 低熱膨張性透明ポリイミドの開発。分子設計、原料、製造、物性評価および事例   
東邦大学 長谷川 匡俊 氏
 1.透明耐熱性樹脂(基礎編)
  1-1.透明耐熱性樹脂の必要性
  1-2.ポリイミドフィルムの着色の原理
  1-3.透明ポリイミドの重合および製膜上の問題点
 2.ガラス基板代替 透明耐熱樹脂の開発事例(応用編)
  2-1.市販透明ポリイミドの例
  2-2.脂環式透明ポリイミド: 立体構造の影響
  2-3.溶液加工性を有する超低熱膨張性透明ポリイミド
  2-4.膜靭性について
  2-5.脂肪族モノマーを使用せずに透明化するには
  2-6.特殊形状モノマー
  2-7.トップエミッション型OLEDディスプレー用超耐熱性プラスチック基板材料
 
2. ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
FAMテクノリサーチ 山田 保治 氏
 1.ポリイミドのアロイ化
  1.1 ポリイミドのアロイ化技術
  1.2 変性ポリイミドの合成と特性
 2.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
  2.1 ポリイミドの複合化技術
  2.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
  2.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
  2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
  2.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用
 3.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
  3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
  3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
  3.3 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
  3.4 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
  3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
  3.6 HBPI-SiO2HBDの応用(電子材料、気体分離膜)
 4.参考図書
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
TOPへ戻る