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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

ハイパワーLEDの高輝度化/放熱技術
2019-05-21
 ハイパワーLED機器の高輝度/高放熱化を実現する実装・放熱技術、LEDパッケージング技術、材料技術を解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年5月21日 火曜日 9:50~16:35 (受付開始予定 9:20~)
会 場     東京都中央区内/近辺 
聴講料     1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
9:55~11:55
「LED照明製品の実装技術と放熱対策」
ソルダーソリューション  代表
山下 茂樹 氏
 
12:00~12:40  昼食
 
12:40~13:40
「高輝度LEDパッケージの技術動向」
ルミレッズジャパン合同会社  
テクニカル ソリューション  マネジャー 
八木 隆明 氏
 
13:50~15:20
「LED蛍光体の最新技術動向」
新潟大学大学院  
自然科学研究科 研究推進機構  研究教授 
戸田 健司 氏
 
15:30~16:30
「LED向けサーマルインターフェース材料の技術動向」
信越化学工業株式会社
シリコーン電子材料技術研究所  第二開発室
塚田 淳一 氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. LED照明製品の実装技術と放熱対策
   ソルダーソリューション 山下 茂樹 氏
  1.鉛フリーはんだ合金と実装技術
  2.放熱技術の具体例の紹介
  3. LED照明製品の信頼性試験方法
  4.不具合(実装不具合、市場不具合品)事例と対策
 
2. 高輝度LEDパッケージの技術動向
   ルミレッズジャパン合同会社 八木 隆明 氏
  1.高輝度LEDの概要
  2.LEDのパッケージング技術
  3.高輝度化技術/放熱技術
  4.課題、将来展望
 
3. LED蛍光体の最新技術動向
   新潟大学大学院 戸田 健司 氏
  1.パワーLED向けの蛍光体材料の概要
  2.蛍光体材料の技術動向
  3.課題
  4.将来展望
 
4. LED向けサーマルインターフェース材料の技術動向
   信越化学工業株式会社 塚田 淳一 氏
  1.サーマルインターフェース材の概要
  2.サーマルインターフェース材の技術・開発動向
  3.LED照明等における技術動向
  4.課題
  5.将来展望
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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