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セミナーのご案内 《JMS主催セミナー》

めっきの最先端技術開発動向
2019-04-19
 めっき技術・表面処理技術の開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、
本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催     ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時     2019年4月19日(金) 9:55~16:35 (受付開始予定 9:25~)
会 場     東京都中央区内/近辺 
聴講料     1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員     50名
    
講演テーマ/講師
 
10:00~12:00
電子デバイス分野におけるめっき/表面処理技術の最新動向 (前半)
メルテックス株式会社
取締役
川島 敏 氏
 
12:00~12:40  昼食
 
12:40~13:30
電子デバイス分野におけるめっき/表面処理技術の最新動向 (後半)
メルテックス株式会社
取締役
川島 敏 氏
 
13:40~16:30
フレキシブル配線基板に向けたダイレクトめっき技術
甲南大学 
フロンティアサイエンス学部
教授 
赤松 謙祐 氏
      
※各講演時間終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
      
      セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
      お問い合わせ
 
 
◆講演内容◆
1. 電子デバイス分野におけるめっき/表面処理技術の最新動向
   川島 敏 氏

2. フレキシブル配線基板に向けたダイレクトめっき技術
   赤松 謙祐 氏
 
 本講演では、フレキシブル回路基板製造に向けた新しいめっきプロセスと、
 界面ナノ構造の制御による樹脂/銅回路間の接合について解説する。
 さらに本手法と様々なパターニング技術を組み合わせた回路形成技術への
 応用例についても紹介する。
 
  1. フレキシブル回路基板製造における現状と課題
   1. 薄膜形成プロセスの特徴と比較(ドライ、ウェット他)
   2. リソグラフを利用したパターニング工程
   3. 基板/回路界面における密着性における課題
  2. 樹脂基板へのダイレクトめっき
   1. 化学的表面処理による樹脂の表面改質
   2. 金属イオンの導入およびイオン交換過程の解析
   3. 各種還元手法よる薄膜形成プロセス
  3. 界面ナノ構造の構築と密着性
   1. 金属ナノ粒子分散層の形成
   2. ナノ構造界面の構築と密着性
  4. 微細回路形成への応用
   1. フォトリソグラフィーによる貴金属回路パターンの形成
   2. 部位選択的表面改質を用いたパターニング
   3. 電気化学リソグラフィーによるパターニング
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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