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セミナーのご案内 《他社主催セミナー》

【Live配信】CMP技術および その最適なプロセスを実現するための総合知識
2021-06-25
主 催  サイエンス&テクノロジー株式会社
日 時  2021年6月25日(金) 10:30~16:30
講 師  (株)ISTL 代表取締役社長 博士(工学)
     礒部 晶 氏
      ※元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ
 
聴講料  1名につき49,500円(税込、資料付き)
 
【2名同時申し込みで1名分無料】
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 
※テレワーク応援キャンペーン(1名受講)【Live配信/WEBセミナー受講限定】
 1名申込みの場合:受講料 35,200円(税込)
 
【ZOOMによるLive配信】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・お申し込み後、接続確認用URL(https://zoom.us/test)にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・開催日時にリアルタイムで講師へのご質問も可能です。
・タブレットやスマートフォンでも視聴できます。
 
  ◆受講証及び請求書は、サイエンス&テクノロジー株式会社よりお送りします。
  ◆受講料は、銀行振込(開催日まで)、もしくは当日現金にてお支払い下さい。
  ◆お申し込み後、ご都合が悪くなった場合は代理の方のご出席が可能です。
   キャンセルの場合は、サイエンス&テクノロジー株式会社の規定が適用されます。
 
 
◆セミナー趣旨◆
 CMPがデバイスの製造工程に用いられるようになって、すでに四半世紀以上が経過した。当初はゲテモノ扱いされていた CMPも今やなくてはならないキープロセスとなっている。半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説する。各種基板研磨や新たな応用についても解説する。さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーの開発のヒントを提示する。

◆セミナー講演内容◆ 
1.CMP装置 
 1.1 CMP装置の構成 
 1.2 ヘッド構造
 1.3 終点検出技術 
 1.4 APC 
 1.5 洗浄 
2.CMPによる平坦化 
 2.1 CMPによる平坦化工程の分類 
 2.2 平坦化メカニズム 
3.CMP消耗材料 
 3.1 各種スラリーの基礎 
 3.2 砥粒の変遷 
 3.3 添加剤の役割 
 3.4 スラリーの評価方法
 3.5 研磨パッドの基礎 
 3.6 研磨パッドの評価方法 
 3.7 コンディショナーの役割 
4.CMPの応用 
 4.1 最新配線構造とCMPの詳細 
 4.2 最新のトランジスタ構造とCMP
 4.3 3DNANDにおけるCMP 
 4.4 ウエハ接合技術とCMP 
 4.5 各種基板CMP 
5.CMPの材料除去メカニズム 
 5.1 研磨メカニズムモデルの歴史 
 5.2 新しいモデル~Feret径モデル 
 5.3 Feret径モデルの数値検証 
 5.4 Feret径モデルに基づく開発のヒント 
 5.5 研磨対象別材料除去メカニズム 
まとめ
 
□ 質疑応答 □
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