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JMSセミナー：最先端半導体パッケージング技術

最先端半導体パッケージング技術

2024-01-17　★Webセミナーにて開催いたします★
 
　最先端半導体パッケージにおける注目技術―3Dパッケージング・集積化技術、光電コパッケージ、半導体パッケージにおけるナノインプリント技術―について解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
主　催　株式会社ジャパンマーケティングサーベイ
日　時　2024年1月17日（水）　9：55～16：00
　★Webセミナー（Zoomウェビナーによるライブ配信）として開催いたします。
　　会場での受講はありません。
聴講料　1名様　59,400円（税込）　テキストを含む
定　員　５０名
講演テーマ（仮題）／講師／タイムテーブル（予定）
（※タイムテーブルに誤りがありました。以下訂正済みです　11/28）
10：00～12：00
「3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向」
東北大学　大学院工学研究科　機械機能創成専攻　准教授
福島　誉史　氏

12：00～12：50　休憩時間

12：50～14：50
「光電コパッケージ技術の最新動向」
国立研究開発法人産業技術総合研究所　プラットフォームフォトニクス研究センター
総括研究主幹／光実装技術研究チーム長
天野　建　氏

14：50～16：00
「半導体パッケージにおける微細配線とナノインプリント技術の応用」
北海道科学大学　工学部長　機械工学科　教授
見山　克己　氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
セミナーを申し込む　※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
◆講演内容

1.　3Dパッケージング・チップレット集積化技術の最新動向
東北大学　福島　誉史　氏

　大型化するSoC (System On a Chip)の時代からチップを機能ブロックごとに分け、高密度インターポーザ上に
実装して再構成する設計手法「チップレット」が今後の本格的なAI社会をけん引するイネーブラーになると期待されて
いる。DRAMもTSV（Through-Silicon Via）を介して三次元化されたHBM（High-Bandwidth Memory）が
チップレット化し、CPU/GPUとSRAMまでも分割してTSVを介して接続される時代が到来した。
ここでは、最先端の半導体パッケージングの動向と最新技術について、この分野で世界最大の国際会議ECTC
（Electronic Components and Technology Conference）の発表を中心に紹介する。特に、異種デバイス集積
「Heterogeneous Integration」に必要不可欠な2.5D Siインターポーザ（TSVインターポーザ）、有機RDL
インターポーザ、Siブリッジ、FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）、微細半田接合／ハイブリッド接合
（半田レス接合）など話題の技術を中心に解説する。

2.　光電コパッケージ技術の最新動向
産業技術総合研究所　天野　建　氏

　現在、生成AIの普及などでデータセンタの高性能化がさらに進んでいる。
　微細化による半導体の進化が鈍化する中で、システムの高性能化するためには素子間をつなぐ
光インターコネクションの重要性がますます高まっている。
　近年光インターコネクションの高速化、低消費電力化技術として半導体パッケージ内に光を集積する
光電コパッケージ技術が注目されている。 
　本講演では光電コパッケージ技術の最新動向と我々が取り組んでいるポリマー光回路を用いた
光電コパッケージ技術の要素技術や最新成果を報告する。

3.　半導体パッケージにおける微細配線とナノインプリント技術の応用
北海道科学大学　見山　克己　氏

　パッケージサブストレートの配線高密度化について、現状のフォトリソグラフィベース 製造技術では
配線幅3µm程度が限界と予想されている。一方半導体の微細化に伴い実装 端子がますます狭ピッチ化する中、
これに対応するサブストレートには配線幅1µmクラスの 実現が求められる。これには現状の製造技術では
限界があるため、ナノインプリントを 応用した微細配線形成に取り組んでいるのでその概要について紹介する。
あわせて、次世代Beyond5G通信を見据えた高周波用途への対応について考察する。


◆申し込み要項◆
□申し込み方法
　弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
　申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
　請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
　開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
　開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
　講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
　尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
　写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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