株式会社ジャパンマーケティングサーベイ

　

A リジッド系
1. 層間絶縁フィルム 8
　1-1 製品概要
　1-2 応用分野市場 9
　（1）ICパッケージ基板の概要
　（2）ICパッケージ基板の業界概要
　（3）層間絶縁フィルムを採用したICパッケージ基板の市場規模推移と予測
　（4）層間絶縁フィルムを採用したICパッケージ基板のメーカ別シェア（2013）
　（5）層間絶縁フィルムを採用したICパッケージ基板の技術動向
　1-3 ICパッケージ基板用層間絶縁フィルムの動向 15
　（1）ICパッケージ基板における基材の採用状況
　（2）参入企業一覧及び各社の事業動向
　（3）各社製品の比較
　（4) 販売実績（2013年～2014年）
　（5）ICパッケージ基板用層間絶縁フィルムの技術・開発動向
2. 高周波/高速用フィルム
　2-1 調査対象製品/定義
　2-2 主要な高周波/高速用フィルムの製品仕様/特性
　2-3 高周波/高速用フィルムの応用分野と高周波基板の層数タイプ
　2-4 高周波/高速用フィルムの採用検討の事例
　2-5 高周波/高速用フィルムの市場規模（2014年）
　2-6 高周波/高速用フィルムの市場規模推移予測
B フレキシブル系
1.業界概要 25
　1-1 業界全体
　1-2 フィルムメーカの参入状況
　1-3 応用分野市場
　　1-3-1 FPCにおける基材の採用状況
　　1-3-2 FCCLのメーカ別シェア（2013年実績）
　　1-3-3 FPCのメーカ別シェア（2014年）
　　1-3-4 応用分野別FPCの市場規模推移と予測
2. FPC用フィルムの動向 36
　2-1 ポリイミドフィルムの概要
　2-2 ポリイミドフィルムの種類
　2-3 全体販売実績（2013年～2014年）
　2-4 応用分野別販売実績（2014年）
　2-5 ポリイミドフィルムの市場規模予測（応用分野別）
3 LCPフィルム 45
　3-1 LCPの概要
　3-2 LCPフィルムの製法
　　3-2-1 全芳香族ポリエステル
　　3-2-2 全芳香族アミド（アラミド）
　3-3 LCPフィルムの特性
　3-4 LCPフィルムの業界構造・参入メーカ
　　3-4-1 LCPフィルムの参入メーカ
　3-5 LCPフィルムの用途及び製品概要
　3-6 LCPの価格動向
　3-7 各社製品の比較
　　3-7-1 スペック（クラレ）
　　3-7-2 スペック（プライマテック）
　3-8 LCPフィルムの市場動向2013、2014（FCCL向けのみ）
　3-9 LCPフィルムの市場規模需要予測（2013年～2020年）
4.PENフィルム 54
　4-1 PENフィルム製品の調査対象と製品概要
　　1）調査対象製品
　　2）PEN樹脂/PENフィルム/FCCL材料（PEN）の参入メーカ
　　3）PENフィルムの用途
　4-2 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの製品の特性（PET/PIとの比較表）
　4-3 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムのメーカシェア（2014年）
　4-4 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの応用分野別市場内訳（2014年）
　4-5 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの市場規模推移予測
　4-6 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの価格帯
　4-7 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの供給関係
　4-8 ポリエチレンナフタレート（PEN）フィルムの技術・開発動向
5. 放熱基板用フィルム 61
　5-1 放熱基板用フィルム製品の調査対象と製品概要
　5-2 放熱基板用フィルムの参入メーカ/製品名/製品タイプ
　5-3 主要な放熱基板用フィルムの仕様・特性
　5-4 放熱基板用フィルムのメーカシェア（2014年）
　5-5 放熱基板用フィルムの市場規模推移予測
　5-6 放熱基板用フィルムの価格帯
　5-7 放熱基板用フィルムの技術・開発動向