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車載半導体の最新技術と今後の動向★Web配信セミナー★
2024-06-03
■セミナーの概要■
半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌である。また最近では、国家の経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。
自動車産業のみならず、IT、通信、電機、鉄道、航空宇宙産業などに携わっている方（携わろうとする方）を対象に、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体（コンピュータ、センサ、パワー半導体）について、基礎原理から最新技術、今後の動向予測までを講義いたします。
1 車載半導体の歴史
1.1 内燃機関と半導体の出会い
1.2 カーエレクトロニクスの進化
2 半導体の基礎原理
2.1 シリコン半導体
2.2 化合物半導体
3 半導体製造技術と設計技術
3.1 ウエハ製造工程
3.2 微細化とムーアの法則
3.3 先端工場とクリーンルーム
3.4 アナログ回路
3.5 デジタル回路とコンピュータ
3.6 EDAツール
3.7 品質問題と故障解析
4 最新の車載半導体技術
4.1 自動運転システムの性能を左右する半導体
4.1.1 コンピュータ（CPU、GPU、NPU、SoC、FPGA、メモリ、2.5D/3D実装など）
4.1.2 センサ（MEMSセンサ、イメージセンサなど）
4.2 電気自動車の性能を左右する半導体
4.2.1 パワー半導体（IGBT、SIC、GaN、Ga2O3など）
4.2.2 パワーエレクトロニクス（コンバータ、インバータ）
5 今後の動向予測
5.1 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は？
5.2 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
5.3 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
5.4 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は？
5.5 車載半導体の未来図
＜お申込・お支払方法＞
＊本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。
＊本セミナーは、Zoomウェビナーを使用して行います。
受講者の通信回線にセキュリティなどの制限がある場合は参加できないことがあるため、事前に当日ご利用予定の通信回線にて、Zoom公式ページ（https://zoom.us）にアクセスできることをご確認していただくようお願いします。
または、Zoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認ください。Zoomをダウンロードしている方はマイクとスピーカーのテストも可能です。（※こちらは接続テスト用のミーティングです。実際のセミナー参加者画面とは異なります。）
＊開催5日前まで、参加者に当日必要なURLとパスワードをメールにてお知らせします。
＊開催7日前に請求書を発送します。
＊複数名で受講される場合は、代表受講者を定めて下さい。請求書発送等の連絡は代表受講者へ行ないます。申込時に参加者全員の氏名・所属が明記されていない場合、ご参加できない場合があります。
＊申込みのキャンセルは開催日の10日前の17時までお受けします(メールの場合、同時刻着信分まで）。9日前以降のキャンセルは受講料全額を申受けます。但し、セミナー終了後テキストを郵送します。
＊通常、テキスト代は受講料に含まれますが、一部のセミナーにつきましては別途注文になります。その場合は申込時に要、不要を選んで下さい。
＊受講料は開催日までに請求書に指定の銀行へお振込み下さい。（振込手数料はお客様負担）一旦納入された受講料はご返金できません。当日ご都合のつかない場合は代理の方がご出席下さい。
＊受講申込者が必要定員に満たないセミナーは中止・延期させていただく場合があります。その場合は開催1週間前に連絡します。
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