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Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019

Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019

調査レポート発行の目的

◆世界 ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ 産業に於ける基礎情報を提供する事。

目次

序章 予備項目
0.序項
1.ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ製造の概要
2.ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの製造工程の事例
 2-1. RDLファーストでフェイスダウン型ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
   の製造工程の一例
 2-2.チップファーストでフェイスアップ型ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
   の製造工程の一例
 2-3.チップファーストでフェイスダウン型ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
   の製造工程の一例
3.ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの製造工程の事例への附録
 3-1.附録:シード層付着からシード層除去
 3-2.附録:ソルダーマスク塗布からソルダーマスク現像
4.ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ関連の参考情報
 4-1. ICウエハの構造についての図説
  4-1-1.ダイ作り込み後に於ける一般的なIC用ウエハの概略図的な外観
  4-1-2. ICダイの概略的な断面図
 4-2.バンプ付きICウエハの構造についての図説
  4-2-1.一般的な半田バンプ付きウエハの概略図的な外観
  4-2-2.半田バンプ付きICダイの概略的な断面図
  4-2-3.一般的な銅ピラーバンプ付きウエハの概略図的な外観
  4-2-4.銅ピラーバンプ付きICダイの概略的な断面図
 4-3.ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ関連の画像
5.パターン埋め込み型基板
 5-1.パターン埋め込み型基板の製造工程の一例
 5-2. 備考
 5-3.パターン埋め込み型基板関連の画像
 
本章:世界FO-PLP市場及び関連事項
0.序項
 0-1.三星電機株式会社製のファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの一例
  0-1-1.三星電機株式会社製のファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの
     製造工程の一例
  0-1-2.「0-1-1.」への附録
   0-1-2-1.「0-1-1.」に於ける三層HDIの製造に利用されている可能性がある
       モディファイド・セミアディティブ法
   0-1-2-2.「0-1-1.」に於ける三層HDIの製造に利用されている可能性が高い
       モディファイド・セミアディティブ法
  0-1-3.三星電機株式会社製のファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ
     関連の参考情報
 0-2.三井金属鉱業のHRDP®で製造されたファン・アウト・パネル・レベル・
   パッケージの一例
  0-2-1.三井金属鉱業のHRDP®で製造されたファン・アウト・パネル・レベル・
     パッケージの製造工程の一例
  0-2-2. HRDPの製造事業に於ける三井金属鉱業株式会社とジオマテック株式会社の
     相関図
 0-3.プリプレグで製造されたファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの一例
  0-3-1.プリプレグで製造されたファン・アウト・パネル・レベル・パッケージの
     製造工程の一例
  0-3-2.関連画像
 0-4.ステッパーに関する附記的な参考情報
1.ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ及び関連製品の世界市場
 1-1.世界ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ市場
 1-2.関連製品の世界市場
  1-2-1.世界パソコン市場
  1-2-2.世界サーバ市場
  1-2-3.世界NAND Flash Memory市場
  1-2-4.世界Mobile DRAM市場
  1-2-5.世界ゲーム機器市場
  1-2-6.世界Discrete GPU市場
  1-2-7.世界スマートフォン市場
  1-2-8.世界スマートウォッチ市場
 1-3.世界FO-PLP市場に於ける各社の占有率
  1-3-1. 2018年
  1-3-2. 2019年
2.仕様(AP)
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