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JMSセミナー:パワーエレクトロニクスの実装技術と放熱材料

パワーエレクトロニクスの実装技術と放熱材料

2019-09-30
 
 パワーデバイスの実装・組立・パッケージング技術と関連する放熱部材およびその技術・開発動向について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2019年9月30日(月) 9:55~16:20 (受付開始予定 9:25~)
会 場 東京都中央区立総合スポーツセンター 4F 第1・2会議室  地図 
聴講料 1名様 53,000円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
 
講演テーマ/講師
 
10:00~12:00
「HEV/EV用PCUにおけるパワー半導体実装技術事例と最新技術動向」
名古屋大学
未来材料・システム研究所 附属未来エレクトロニクス集積研究センター
システム応用部 教授
山本 真義 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~14:10
「大電流パワーモジュールの実装技術」
元 よこはま高度実装技術コンソーシアム 理事 
元 カルソニックカンセイ株式会社
冨永 保 氏
 
14:15~15:15
「パワーモジュールの技術・開発動向」
ローム株式会社
研究開発センター
大塚 拓一 氏
 
15:20~16:20
「パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の高熱伝導化」
三菱電機株式会社
先端技術総合研究所 パワーモジュール技術部  パッケージング技術グループ
平松 星紀 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. HEV/EV用PCUにおけるパワー半導体実装技術事例と最新技術動向
山本 真義 氏
 ハイブリッド車用PCUにおけるパワー半導体は、今後、小型軽量化、PCUシステム視点の低コスト化を見据えて放熱効果の高い実装技術が求められることとなる。特にコストをパワー半導体ではなく実装に割り振ることで、システム性能を向上させる取り組みが各自動車メーカの製品から読み取ることができる。本セミナーでは各自動車メーカのハイブリッド車、EVの分解解説をベースに、今後の実装技術動向を読み取っていく。セミナー内容は各項目を予定している。
 1.パワー半導体実装技術とその問題点 
 2.パワー半導体実装事例:プリウス(トヨタ自動車)
 3.パワー半導体実装事例:クラリティPHV(ホンダ)
 4.パワー半導体実装事例:リーフ(日産)
 5.パワー半導体実装事例:モデルS(テスラ)
 6.パワー半導体実装事例:モデル3(テスラ)
 
2. 大電流パワーモジュールの実装技術
冨永 保 氏
 
3. パワーモジュールの技術・開発動向
大塚 拓一 氏
 次世代のパワーエレクトロニクスで期待されている材料にSiCが挙げられる。ROHMが量産しているSiCモジュールの技術について紹介し、さらにこのSiCの特性を最大限に活かし、パワー密度を向上させるために必要な放熱技術・材料とその問題点とその対策について紹介する。
 1. ROHMのSiC全般
 2. SiCに必要な放熱技術
 3. 接合技術とその問題点
 4. 次世代SiCモジュールの紹介
 
4. パワーモジュール用熱伝導性絶縁材料の高熱伝導化
平松 星紀 氏
 
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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