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JMSセミナー:有機ELのプロセス技術及び部材の開発動向

有機ELのプロセス技術及び部材の開発動向

2019-10-01
 
 有機ELのプロセス技術、部材の開発動向について、詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
 
※開催日を変更いたしました。
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2019年10月1日(火) 9:55~16:15 (受付開始予定 9:25~)
会 場 東京都中央区内/近辺
聴講料 1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
 
講演テーマ/講師
 
10:00~12:00
「有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス」(午前の部)
山形大学 工学部
イノベーションセンター 准教授
硯里 善幸 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~13:40
「有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス」(午後の部)
山形大学 工学部
イノベーションセンター 准教授
硯里 善幸 氏
 
13:45~16:15
「有機EL向けバリア材料の構成・設計・動向と粘土膜バリアフィルムの開発」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
化学プロセス研究部門 首席研究員
クレイチーム 会長
蛯名 武雄 氏
 ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. 有機ELのフレキシブル化及び塗布プロセス
 山形大学 硯里 善幸 氏
 1. 緒言:有機ELの特徴と市場
 2. 有機ELの原理と基礎技術:発光原理、構造と部材、成膜方法、劣化メカニズム
 3. フレキシブル化:フレキシブルパネル構造、工程、課題
 4. 次世代技術:塗布型プロセスの課題
 
2. 有機EL向けバリア材料の構成・設計・動向と粘土膜バリアフィルムの開発
 産業技術総合研究所 蛯名 武雄 氏
 1. バリアフィルムの構造と材料
 2. 多積層バリアフィルム
 3. 各社バリアフィルム開発状況
 4. 水蒸気バリア性の評価
 5. 粘土膜バリアフィルムの開発
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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