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JMSセミナー:5G/IoTにおける超高速通信用PCB/実装技術の動向

5G/IoTにおける超高速通信用PCB/実装技術の動向

2019-07-25
 
 5G/IoT時代の高速通信におけるプリント基板・基板用材料及び実装技術について 詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを 目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2019年7月25日(木) 9:55~16:35 (受付開始予定 9:30~)
会 場 綿商会館 6F (東京都中央区日本橋富沢町8-10)
聴講料 1名様 49,800円(税別) テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
 
 
講演テーマ/講師
 
10:00~11:55
「スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社
執行役員
菊池 俊一 氏
 
12:00~12:40 昼食
 
12:40~14:10
「次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向」
慶應義塾大学
理工学部 物理情報工学科 
教授
石槫 崇明 氏
 
14:20~15:20
「超高速回路用積層板の開発動向」
パナソニック株式会社 
インダストリアルソリューションズ社 電子材料事業部 
電子基材ビジネスユニット 商品開発部 主任技師
有沢 達也 氏
 
15:30~16:30
「超高速基板用銅箔の開発動向」
福田金属箔粉工業株式会社
電解箔製造部 製造技術グループ グループマネージャー 
河原 秀樹 氏  
 
※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
 
 
◆講演内容◆
 
1. スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 菊池 俊一 氏  
 
 高性能サーバーにおけるCPU周りの実装技術の進展について概要を紹介する。 次にエクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年のTOP500 (LINPACK HPLベンチマークでスーパーコンピューターの性能を1位から500位まで 順位付けて年2回公表するもの) の推移から読み取れる実装技術動向を示す。 その中で特徴的な各社スーパーコンピューターのCPU周りの実装を紹介する。 さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能サーバーの 実現に必要となろうシステム実装技術、またその際の基板に期待される要件を示す。 そしてその先の高性能サーバーの実装技術への展望・期待を述べる。
 
2. 次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
應義塾大学 石槫 崇明 氏
 
3. 超高速回路用積層板の開発動向
パナソニック株式会社 有沢 達也 氏
 
4. 超高速基板用銅箔の開発動向
福田金属箔粉工業株式会社 河原 秀樹 氏
 
 
 
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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