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JMSセミナー:熱伝導フィラーの最新開発動向

熱伝導フィラーの最新開発動向

2019-09-03
 
 エレクトロニクス製品における各種放熱技術の動向、熱伝導フィラーの最新技術動向について、詳細に解説して頂くことによって、関連業界方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2019年9月3日(火) 9:55~16:00 (受付開始 9:25~)
会 場 東京都中央区立産業会館 4F 集会室   地図
聴講料 1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~12:05
「熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向」
富山県立大学 工学部 機械システム工学科
客員教授
永田 員也 氏
 
12:05~12:45  昼食  
 
12:45~14:50
「エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について」
一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構
横堀 勉 氏
 
14:55~16:00
「窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向」
株式会社トクヤマ
特殊品部門 企画グループ 新規事業プロジェクト 
プロジェクトリーダー
秋元 光司 氏
 
 ※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. 熱伝導フィラーの表面処理および分散技術の動向
 永田 員也 氏
 1. 熱伝導フィラーの種類と特徴
 2. フィラー表面
 3. フィラー表面と表面処理、表面処理のポイントと実際
 4. 熱伝導性向上のための配合設計 5.混錬・混合技術
 
2. エレクトロニクス製品における各種放熱手段とその効果について
 横堀 勉 氏
 1. 放熱手段の基本(密閉筐体編)
 2. 放熱手段の基本(自然空冷筐体編)
 3. 放熱手段の基本(強制空冷筐体編)
 4. 放熱手段の基本(放熱部品編)
 
3. 窒化アルミニウム/窒化ホウ素フィラーの技術動向
 秋元 光司 氏
 
 
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書及び受講証/会場地図を郵送致します。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内:全額申し受けさせていただく事になりますので、代理出席をお勧めします。
 代理出席がご無理な場合は、テキストを後日郵送いたします。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 会場内では写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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