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FPC&リジッドフレックス基板レポート 2016

FPC&リジッドフレックス基板レポート 2016

発刊日
 2016年9月30日発刊
価格
レポートのみ:\480,000-(税別)
レポート+CD:\500,000-(税別)
体裁
A4×436頁
略称
FPCリジッド2016
備考
CDはレポートの内容をPDF化したものです。

調査のポイント

◆FPC市場を分析(2015年)
◆FPC市場をワールドワイドベースで分析、数量・金額ベースで予測
◆FPC市場の応用分野別市場分析、新用途動向
◆応用分野における技術動向分析
 - 携帯電話、タブレットPC:液晶モジュール、カメラモジュール、TSP、サブ基板、その他
 - HDD:サスペンション用、駆動部、その他
 - 光ピックアップ、DSC/DVC、ディスプレー、パソコン、家電AV製品、車載、産業機器(医療機器、航空・軍需等)、ウェアラブル
◆サプライチェーン及び携帯電話メーカのFPC採用動向
◆多層&リジッドフレックス基板を中心とした市場分析
◆主要企業別取組状況の分析 (日本、韓国、台湾、中国、米国)

目次

2016 Executive Summary

・ FPC & Rigid Flex基板市場の概括 2
・ FPC & Rigid Flex基板の市場規模予測 3
・ FPC & Rigid Flex基板の売上ランキング2015 4
・ FPC & R/F PCBメーカ別シェア(アッセンブリー含む)2015 5
・ FPC & R/F PCBメーカ別シェア(アッセンブリー除く)2015 6
・ FPC & Rigid Flexの応用分野別市場動向 7
・ FPC & Rigid Flexの応用分野別市場比較(2013、2015、2015) 8
・ FPC & R/F PCBの応用分野別需要予測 9
・ FPC & R/F PCBの市場規模推移と予測-層数別- 10
・ 多層FPCにおける応用分野別市場動向 11
・ 多層FPCにおける主要メーカの動向 12
・ 多層FPCにおける層数別動向 13
・ Rigid-Flex PCBにおける応用分野別市場動向 14
・ Rigid-Flex PCBにおける主要メーカの動向 15
・ Rigid-Flex PCBにおける層数別動向 16
・ 応用分野別市場動向(携帯電話向け)―スマートフォンのメーカシェア(2013~2015) 17
・ 応用分野別市場動向(携帯電話向け)―携帯電話市場規模予測 18
・ サムスン電子に於けるFPCの採用動向及び分解 19
・ Apple iPhoneに於けるFPCの採用動向及び分解 20
・ HUAWEIに於けるFPCの採用動向及び分解 21
・ Sonyに於けるFPCの採用動向及び分解 22
・ Lenovoに於けるFPCの採用動向 23
・ ZTEに於けるFPCの採用動向 24
・ 応用分野別市場動向(携帯電話向け)携帯電話用のFPC市場(応用分野別) 25
・ 応用分野別市場動向(携帯電話向け)携帯電話用のFPCのメーカシェア 26
・ 液晶モジュール(携帯電話)用FPCの市場動向 27
・ カメラモジュール(携帯電話)用FPCの市場動向 28
・ 応用分野別市場動向(タブレットPC向け)―タブレットPC市場規模 29
・ Apple ipadに於けるFPCの分解 30
・ Microsoft Surfaceに於けるFPCの分解 31
・ タブレットPC社別FPC採用動向 32
・ タブレットPC向けFPCの市場規模予測 33
・ タブレットPC向けーLCDモジュール用FPC 34
・ ウェアラブル端末向けFPC動向① 35
・ ウェアラブル端末向けFPC動向② 36
・ 応用分野別市場動向(車載向け)―自動車市場規模 37
・ 応用分野別市場動向(自動車向け)自動車向けFPCの応用分野 38
・ 応用分野別市場動向(自動車向け)自動車向けFPCの市場規模予測 39
・ 価格動向 40
・ FPC & R/F PCBの売上実績(2012年、2015年、2015年) 41
・ 参入メーカの生産拠点一覧 45

第1章 FPCのタイプ別市場

1 FPC市場概要―FPCの分類及び市場の範囲 52
2 FPC市場規模(メーカ別シェア2015) 53
 2-1 層数別
  2-1-1 全体FPC & R/F PCB 市場(2015) 53
  2-1-2 多層FPC & R/F PCBの層数別メーカシェア2015
  (1) 数量ベース(2015) 60
  (2) 金額ベース(2015) 62
 2-2 応用分野別メーカシェア(全体)
 (1) 数量ベース(2015) 64
 (2) 金額ベース(2015) 66
 2-2-1 片面FPCにおける応用分野別メーカシェア
 (1) 数量ベース(2015) 68
 (2) 金額ベース(2015) 70
 2-2-2両面FPCにおける応用分野別メーカシェア
 (1) 数量ベース(2015) 72
 (2) 金額ベース(2015) 74
 2-2-3多層FPCに於ける応用分野別メーカシェア
 (1) 数量ベース(2015) 76
 (2) 金額ベース(2015) 78
 2-2-4 R/F PCBにおける応用分野別メーカシェア
 (1) 数量ベース(2015) 80
 (2) 金額ベース(2015) 82

第2章 FPC & R/F PCBの応用分野別市場

1 応用分野別動向
 1-1 全体応用分野別層数別(2015) 85
 1-2 全体応用分野別メーカシェア
  (1) 数量ベース(2015) 86
  (2) 金額ベース(2015) 87
 1-3 携帯電話全体
 (1) 数量ベース(2015) 89
 (2) 金額ベース(2015) 90
 1-3-1 携帯電話用カメラモジュール
 (1) 数量ベース(2015) 92
 (2) 金額ベース(2015) 93
 1-3-2 携帯電話用液晶モジュール
 (1) 数量ベース(2015) 95
 (2) 金額ベース(2015) 96
 1-3-3 携帯電話用タッチセンサパネル
 (1) 数量ベース(2015) 98
 (2) 金額ベース(2015) 99
 1-3-4 携帯電話用その他
 (1) 数量ベース(2015) 101
 (2) 金額ベース(2015) 102
 1-4 タブレットPC&E-book用FPC全体
 (1) 数量ベース(2015) 104
 (2) 金額ベース(2015) 105
  1-4-1 タブレットPC&E-book用カメラモジュール
  (1) 数量ベース(2015) 107
  (2) 金額ベース(2015) 108
  1-4-2 タブレットPC&E-book向け液晶モジュール用FPC
  (1) 数量ベース(2015) 110
  (2) 金額ベース(2015) 111
  1-4-3 タブレットPC&E-book向けTSP用FPC
  (1) 数量ベース(2015) 113
  (2) 金額ベース(2015) 114
  1-4-4 タブレットPC&E-book向けその他用FPC
  (1) 数量ベース(2015) 116
  (2) 金額ベース(2015) 117
 1-5 ハードディスク向けFPC市場―全体―
 (1) 数量ベース(2015) 119
 (2) 金額ベース(2015) 120
  1-5-1 ハードディスク用サスペンション
  (1) 数量ベース(2015) 122
  (2) 金額ベース(2015) 123
  1-5-2 ハードディスク用駆動部
  (1) 数量ベース(2015) 125
  (2) 金額ベース(2015) 126
  1-5-3 ハードディスク用その他
  (1) 数量ベース(2015) 128
  (2) 金額ベース(2015) 129
 1-6 DSC、DCV、音楽プレーヤー
 (1) 数量ベース(2015) 131
 (2) 金額ベース(2015) 132
 1-7 光ピックアップ
 (1) 数量ベース(2015) 134
 (2) 金額ベース(2015) 135
 1-8 ディスプレイ
 (1) 数量ベース(2015) 137
 (2) 金額ベース(2015) 138
 1-9 パソコン・他OA機器
 (1) 数量ベース(2015) 140
 (2) 金額ベース(2015) 141
 1-10 AV他家電
 (1) 数量ベース(2015) 143
 (2) 金額ベース(2015) 144
 1-11 車載向けFPC
 (1) 数量ベース(2015) 146
 (2) 金額ベース(2015) 147
 1-12 産業機器(航空、医療、軍需等)
 (1) 数量ベース(2015) 149
 (2) 金額ベース(2015) 150
 1-13 ウェアラブル
 (1) 数量ベース(2015) 152
 (2) 金額ベース(2015) 153
 1-14 その他
 (1) 数量ベース(2015) 155
 (2) 金額ベース(2015) 156

第3章 多層FPC & R/F PCBの層数別市場

1 層数別応用分野動向
(1)数量ベース(2015) 160
(2)金額ベース(2015) 161
2 応用分野における多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
(1)数量ベース(2015) 162
(2)金額ベース(2015) 163
3 携帯電話における多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
(1)数量ベース(2015) 164
(2)金額ベース(2015) 165
 3-1 携帯電話のカメラモジュールにおける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
 (1)数量ベース(2015) 166
 (2)金額ベース(2015) 167
 3-2 携帯電話の液晶モジュールにおける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
 (1)数量ベース(2015) 168
 (2)金額ベース(2015) 169
 3-3 携帯電話のその他における多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
 (1)数量ベース(2015) 170
 (2)金額ベース(2015) 171
4 タブレットPCにおける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア全体
(1)数量ベース(2015) 172
(2)金額ベース(2015) 173
 4-1 タブレットPCのカメラモジュール用多層・R/F PCBの層数別メーカシェア全体
 (1)数量ベース(2015) 174
 (2)金額ベース(2015) 175
 4-2 タブレットPCの液晶モジュール用多層・R/F PCBの層数別メーカシェア全体
 (1)数量ベース(2015) 176
 (2)金額ベース(2015) 177
 4-3 タブレットPCのその他用多層・R/F PCBの層数別メーカシェア全体
 (1)数量ベース(2015) 178
 (2)金額ベース(2015) 179
5 車載における多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
(1)数量ベース(2015) 180
(2)金額ベース(2015) 181
6 その他における多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
(1)数量ベース(2015) 182
(2)金額ベース(2015) 183

第4章 市場需要予測

1 層数別市場規模推移と予測(2008~2022年)
 1-1 FPC全体市場規模予測 185
  1-1-1 片面FPCの市場規模予測 188
  1-1-2 両面FPCの市場規模予測 191
  1-1-3 多層FPCの市場規模予測 194
  1-1-4 リジッドフレックス基板の市場規模予測 197
2 応用分野別市場規模予測
 2-1 応用分野別市場規模予測(全体) 200
 2-2 携帯電話用FPCの市場規模予測
  2-2-1 携帯電話用FPCの全体市場 202
  2-2-2 カメラモジュール(携帯電話) 204
  2-2-3 液晶モジュール(携帯電話) 206
  2-2-4 タッチセンサパネル(携帯電話) 208
  2-2-5 その他(携帯電話) 210
 2-3 タブレットPC用FPCの市場規模予測
  2-3-1 タブレットPC用FPCの全体市場 212
  2-3-2 カメラモジュール(タブレットPC用) 214
  2-3-3 液晶モジュール(タブレットPC用) 216
  2-3-4 タッチセンサパネル(タブレットPC用) 218
  2-3-5 その他(タブレットPC用) 220
 2-4 HDD用FPCの市場規模予測
  2-4-1 全体 222
  2-4-2 サスペンション(HDD) 224
  2-4-3 駆動部(HDD) 226
  2-4-4 その他(HDD) 228
 2-5 DSC, DVC, 音楽プレーヤー用FPCの市場規模予測 230
 2-6 光ピックアップ用FPCの市場規模予測 232
 2-7 ディスプレイ用FPCの市場規模予測 234
 2-8 パソコン他OA機器用FPCの市場規模予測 236
 2-9 AV他家電用FPCの市場規模予測 238
 2-10 車載関連用FPCの市場規模予測 240
 2-11 産業機器(航空、医療、軍需等)用FPCの市場規模予測 242
 2-12 ウェアラブル用FPCの市場規模予測 244
 2-13 その他用FPCの市場規模予測 246
3 多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測
 3-1 全体の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 248
 3-2 携帯電話全体の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 249
  3-2-1 カメラモジュール(携帯電話)の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 250
  3-2-2 液晶モジュール(携帯電話)の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 251
  3-2-3 その他(携帯電話)の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 252
 3-3 タブレットPCの多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測(全体) 253
  3-3-1 カメラモジュール(タブレットPC)の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 254
  3-3-2 液晶モジュール(タブレットPC)の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 255
  3-3-3 その他(タブレットPC)の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 256
 3-4 車載用の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 257
 3-5 その他の多層FPC & R/F PCBの層数別需要予測 258

第5章 企業事例研究

1.日本企業
・NIPPON MEKTRON. LTD. 261
・SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS CO., LTD. 268
・Fujikura LTD. 275
・NITTO DENKO CORPORATION 281
 
2.韓国企業
・INTERFLEX CO., LTD. 286
・SI FLEX CO., LTD. 292
・YOUNGPOONG Electronics Co., Ltd. 299
・BH CO., LTD. 305
・Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 310
・Daeduck GDS Co.,Ltd. 316
・NewFlex Technology Co., Ltd 320
 
3.台湾企業 ・Zhen Ding Technology Holding Limited. 325
・Career Technology (MFG.) Co., Ltd. 331
・FLEXium Interconnect.Inc. 338
・ICHIA TECHNOLOGIES INC. 345
・Compeq Manufacturing Co., Ltd. 352
・Unimicron Techonology Corporation 358
・UNIFLEX TECHNOLOGY INC. 364
・Unitech Printed Circuit Board Corporation 369
 
4.中国企業
・XIAMEN HONGXIN ELECTRON-TECH CO.,LTD. 376
・BYD Company Limited 383
・Shenzhen Xinyu Tengyue Electronics Co.,Ltd. 387
・Netron Soft-Tech Zhuhai Co., Ltd. 393
・SDG Precision Technology Ltd. 397
・Zhuhai Topsun Electronic Technology Co., Ltd. 403
・ShenZhen JingChengDa Circuit Technology Co.Ltd. 409
・AKM Electronics Industrial(Panyu) Ltd. 415
・Leader-tech Electronic Co., Ltd. 417
 
5.その他企業
・Multi-Fineline Electronix, Inc. 420
・TTM Technologies, Inc. 425
・MFS Technology., Ltd 432
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