本文へ移動

JMS市場調査レポート

お問い合わせはこちら
TEL.03-5829-3891

サーマルインターフェース材の市場展望 2015

サーマルインターフェース材の市場展望 2015

調査のポイント

◆サーマルインターフェース材(TIM)の形状別、熱伝導率別、アプリケーション別市場動向を分析
- 市場規模、メーカシェア（金額ベース；2014年見込み）
- 市場規模推移予測（金額ベース；2014年～2020年）
　・形状：シート状、グリース状、フェイズチェンジマテリアル
　・熱伝導率[W/mK]：1.5未満、1.5～3、3～5、5以上
　・アプリケーション：民生機器、PC関連、通信／情報インフラ、車載、
産業機器・電源、パワーデバイス、その他
 
◇調査対象企業◇
信越化学工業、電気化学工業、富士高分子工業、Bergquist、Dow Corning、Laird、Momentive 他

目次

第1章 総論

1. 形状別市場規模推移予測（2014年～2020年） 2
2. 形状別市場規模予測の背景 3
3. アプリケーション別市場規模推移予測（2014年～2020年） 4
　3-1. 民生機器 8
　3-2. PC関連 9
　3-3. 通信／情報インフラ 10
　3-4. 車載 11
　3-5. 産業機器・電源 12
　3-6. パワーデバイス 13
　3-7. その他 14
4. メーカシェア（2014年見込み）および各メーカの特徴 15
　4-1. 形状別 15
　4-2. アプリケーション別 17
　4-3. 熱伝導率別 22
5. 価格動向 24

第2章 サーマルインターフェース材の概要

1. 種類・分類、製品例 26
2. 各タイプの比較 27
3. 構成材料 29
　3-1. ベース樹脂 30
　3-2. フィラー 31
4. 価格帯 35
5. 参入企業 35
　5-1. 日本企業 35
　5-2. 海外企業 36

第3章 市場動向

1. 市場規模（2014年見込み；金額ベース[百万円]） 38
2. メーカシェア（2014年見込み；金額ベース[百万円]） 40
　2-1. 形状別 40
　2-2. アプリケーション別 48
　2-3. 熱伝導率別 59
3. 市場規模推移予測（金額ベース[百万円]） 68
　3-1. 形状別 68
　3-2. アプリケーション別 75
　3-3. 熱伝導率別 83

第4章 企業事例

・信越化学工業㈱ 93
・電気化学工業㈱ 98
・富士高分子工業㈱ 102
・デクセリアルズ㈱ 105
・The Bergquist Company 107
・Dow Corning Corpoation / 東レ・ダウコーニング 111
・Laird Technologies Inc. 114
・Momentive Performance Materials Inc. 119
 
TOPへ戻る