ICパッケージ基板レポート2015

発刊日	2015年6月17日発刊
価格	レポートのみ：\110,000-（税別）レポート+CD：\130,000-（税別）
体裁	Ａ４×122頁
略称	ICPKG2015
備考	CDはレポートの内容をPDF化したものです。

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(252KB)

調査のポイント

ICパッケージ基板の市場動向

　－層数・用途別ICパッケージ基板の市場規模推移・予測（2012-2020年）
　－主要ICパッケージ基板メーカの販売状況（2014年）
　－売上ランキング
　－ICパッケージ基板メーカ生産能力一覧
　－主要用途別動向(DRAM, Flash Memory, モバイル用CPU/AP等のロジックIC)
　－主要パッケージ基板別技術・市場動向
　－主要ICパッケージ基板メーカ12社の事例研究

第1章総論

ICパッケージの市場規模予測 2
ICパッケージ基板のマーケットセグメント 4
ICパッケージ基板の市場概要 5
ロジックIC他向けCSP基板の概要 7
ロジックIC他向けCSP基板の市場動向 8
DRAM用CSP基板の概要 9
DRAM用CSP基板の市場動向 10
Flash Memory用CSP基板の概要 11
Flash Memory用CSP基板の市場動向 12
BGA基板の動向 13
主要ICパッケージ基板メーカの販売規模推移 15
主要企業動向 16
主要企業の生産能力 22

第2章 ICパッケージ基板の市場動向

Ⅰ ICパッケージ基板の市場規模予測
　ICパッケージ基板の市場規模予測（BGA/CSP別） 28
　ICパッケージ基板の市場規模予測（層数別） 30
　市場規模予測（BGA基板の層数別） 32
　市場規模予測（CSP基板のIC別） 34
　市場規模予測（ロジックIC他向けCSP基板の層数別） 36
　市場規模予測（メモリIC向けCSP基板の層数別） 38

Ⅱ ICパッケージ基板のメーカ別シェア
　主要企業販売実績（ICパッケージ基板全体/2014年） 43
　主要企業販売実績（BGA基板/2014年） 47
　主要企業販売実績（CSP基板/2014年） 51
　主要企業販売実績（ロジックIC用CSP基板/2014年） 54
　主要企業販売実績（メモリIC用CSP基板/2014年） 58
　主要企業販売実績（DRAM用CSP基板/2014年） 60
　主要企業販売実績（Flash Memory用CSP基板/2014年） 67

第3章 ICパッケージ基板メーカの事例研究

Ⅰ 日本メーカ
　株式会社イースタン 71
　イビデン株式会社 76
　京セラサーキットソリューションズ株式会社 81
　新光電気工業株式会社 85
　凸版印刷株式会社 89
　日本サーキット工業株式会社 93

Ⅱ 海外メーカ
　Daeduck Electronics Co., Ltd. 98
　Kinsus Interconnect Technology Corp. 101
　Nan Ya Printed Circuit Board Corp. 105
　Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 109
　Simmtech Co., Ltd. 114
　Unimicron Technology Corp. 119

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