本文へ移動

ICパッケージ基板レポート2015

ICパッケージ基板レポート2015

発刊日
2015年6月17日発刊
価格
レポートのみ:\110,000-(税別)
レポート+CD:\130,000-(税別)
体裁
A4×122頁
略称
ICPKG2015
備 考
CDはレポートの内容をPDF化したものです。

調査のポイント

ICパッケージ基板の市場動向
 -層数・用途別ICパッケージ基板の市場規模推移・予測(2012-2020年)
 -主要ICパッケージ基板メーカの販売状況(2014年)
 -売上ランキング
 -ICパッケージ基板メーカ生産能力一覧
 -主要用途別動向(DRAM, Flash Memory, モバイル用CPU/AP等のロジックIC)
 -主要パッケージ基板別技術・市場動向
 -主要ICパッケージ基板メーカ12社の事例研究

目次

第1章 総論

ICパッケージの市場規模予測 2
ICパッケージ基板のマーケットセグメント 4
ICパッケージ基板の市場概要 5
ロジックIC他向けCSP基板の概要 7
ロジックIC他向けCSP基板の市場動向 8
DRAM用CSP基板の概要 9
DRAM用CSP基板の市場動向 10
Flash Memory用CSP基板の概要 11
Flash Memory用CSP基板の市場動向 12
BGA基板の動向 13
主要ICパッケージ基板メーカの販売規模推移 15
主要企業動向 16
主要企業の生産能力 22

第2章 ICパッケージ基板の市場動向

Ⅰ ICパッケージ基板の市場規模予測
 ICパッケージ基板の市場規模予測(BGA/CSP別) 28
 ICパッケージ基板の市場規模予測(層数別) 30
 市場規模予測(BGA基板の層数別) 32
 市場規模予測(CSP基板のIC別) 34
 市場規模予測(ロジックIC他向けCSP基板の層数別) 36
 市場規模予測(メモリIC向けCSP基板の層数別) 38
 
Ⅱ ICパッケージ基板のメーカ別シェア
 主要企業販売実績(ICパッケージ基板全体/2014年) 43
 主要企業販売実績(BGA基板/2014年) 47
 主要企業販売実績(CSP基板/2014年) 51
 主要企業販売実績(ロジックIC用CSP基板/2014年) 54
 主要企業販売実績(メモリIC用CSP基板/2014年) 58
 主要企業販売実績(DRAM用CSP基板/2014年) 60
 主要企業販売実績(Flash Memory用CSP基板/2014年) 67

第3章 ICパッケージ基板メーカの事例研究

Ⅰ 日本メーカ
 株式会社イースタン 71
 イビデン株式会社 76
 京セラサーキットソリューションズ株式会社 81
 新光電気工業株式会社 85
 凸版印刷株式会社 89
 日本サーキット工業株式会社 93
 
Ⅱ 海外メーカ
 Daeduck Electronics Co., Ltd. 98
 Kinsus Interconnect Technology Corp. 101
 Nan Ya Printed Circuit Board Corp. 105
 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 109
 Simmtech Co., Ltd. 114
 Unimicron Technology Corp. 119
TOPへ戻る