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FO-WLPと再配線絶縁材料の技術・市場展望

FO-WLPと再配線絶縁材料の技術・市場展望

発刊日
2015年10月16日発刊
価格
レポート+CD:\550,000-(税別)
体裁
A4×166頁
略称
FO-WLPとRDL

調査のポイント

◆FO-WLP
 ・ FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
 ・ FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
  - パネルベース製造、RDLの多層化、他
◆RDL用絶縁材
 ・ 絶縁樹脂コート材の市場動向(液/フィルム別、用途別、他)
 ・ FO-WLP向けRDL材の技術動向
  - WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性

目次

第1章 総括 (P1~20)

1. FO-WLP市場全体
 1.1 FO-WLP市場動向概括
 1.2 FO-WLPの市場規模予測
 1.3 FO-WLP化主要IC
2. APのFO-WLP化
 2.1 APのFO-WLP化動向のまとめ
 2.2 APのFO-WLP市場規模予測
 2.3 主要APのパッケージ技術別比較と関連企業
 2.4 AP用FO-WLPとFC-CSPの関連市場とコストの比較
3. ウェハ/パネルベース別動向
 3.1 組立ベース形状別市場とパネルベース組立化の動向
 3.2 組立ベース形状別FO-WLPの数量市場規模予測
 3.3 組立ベース形状別FO-WLPの金額市場規模予測
4. 主要IC別技術ロードマップ
 4.1 AP
 4.2 PMIC
 4.3 BB/RF系IC
5. 樹脂コート材の市場動向
 5.1 FO-WLP用RDL材市場のまとめ
 5.2 樹脂コート液状材の全体市場動向
 5.3 樹脂コート液状材の用途別市場規模予測
 5.4 RDL用樹脂コート材の市場動向
 5.5 RDL樹脂コート材の市場規模予測

第2章 FO-WLPの動向

1. FO-WLPの概要 (P22~28)
 1.1 WL-CSPの概要と課題
 1.2 FO-WLPの基本構造
 1.3 FO-WLPの特長
 1.4 ウェハ再構築の組立プロセス
 1.5 FO-WLPの基本的課題
2. FO-WLPのタイプ別技術動向 (P29~40)
 2.1 FO-WLPの基本タイプ
 2.2 FO-WLPのタイプ別プロセス技術
 2.3 FO-WLPのタイプ別スペック
3. 低コスト化・大型化・微細化技術 (P41~46)
 3.1 低コスト化の手法
 3.2 ワークサイズ大型化とコーティング技術
 3.3 微細化
 3.4 FO-WLPタイプ別評価のまとめ
4. アプリケーション別FO-WLP化と技術 (P47~64)
 4.1 FO-WLPのアプリケーション別適用タイプ
 4.2 AP
 4.3 WL-CSP代替用途
 4.4 高周波モジュール用途
 4.5 マルチチップ・省スペース需要
5. 主要組立企業の参入動向 (P65~67)
 5.1 タイプ別参入状況一覧
 5.2 組立ベース形状・サイズ別参入状況一覧
 5.3 アプリケーション一覧
6. 市場動向 (P68~94)
 6.1 現在の市場規模とタイプ・アプリケーション別内訳(2014年)
 6.2 主要企業の生産動向(2014年)
  6.2.1 全体市場
  6.2.2 応用分野別
  6.2.3 PKGタイプ別
  6.2.4 RDL層数別
 6.3 市場規模推移予測(2014~2024年)
  6.3.1 応用分野別
  6.3.2 PKGタイプ別
  6.3.3 RDL層数別
  6.3.4 PoP向け市場
 6.4 組立ベース形状別市場規模推移予測
  6.4.1 応用分野別/PKG個数ベース
  6.4.2 応用分野別/ウェハ数・パネル面積ベース
  6.4.3 RDL層数別/PKG個数ベース
  6.4.4 RDL層数別/ウェハ数・パネル面積ベース
 
《対象企業》
ASE、SPIL、TSMC、Amkor、STATS ChipPAC、Nanium、ジェイデバイス、
Infineon、Freescale、東芝、富士通研究所、他

第3章 再配線絶縁材料の動向

1. 絶縁樹脂コート材のタイプと樹脂 (P96~99)
 1.1 絶縁樹脂コート材の概要
 1.2 ポジ型/ネガ型感光・非感光別比較
 1.3 樹脂別特性比較
2. 用途別要求特性 (P100~101)
 2.1 用途別要求特性と樹脂採用状況
 2.2 FO-WLP向け要求特性
3. 再配線層絶縁材料メーカの参入状況 (P102~110)
 3.1 参入動向概況一覧
 3.2 樹脂別参入一覧
 3.3 液状材の参入一覧
 3.4 フィルム材の参入一覧
 3.5 低温硬化タイプ製品一覧
 3.6 用途別参入一覧
4. 主要材料メーカの製品特性 (P111~116)
 4.1 液状タイプ
 4.2 フィルムタイプ
5. 市場と参入企業の動向 (P117~166)
 5.1 現在の市場規模とタイプ・用途別内訳(2014)
  5.1.1 全体市場
  5.1.2 バッファコート向け市場
  5.1.3 RDL向け市場
 5.2 主要企業の生産販売動向(2014年)
  5.2.1 全体市場
  5.2.2 バッファコート向け市場
  5.2.3 RDL向け全体市場
  5.2.4 FO-WLP向けRDL市場
 5.3 市場規模推移予測(~2024年)
  5.3.1 液状タイプ全体市場
  5.3.2 バッファコート向け市場
  5.3.3 RDL向け液状材市場
  5.3.4 FO-WLP向け全体市場
  5.3.5 FO-WLP向け液状材市場
  5.3.6 FO-WLP向けフィルム材市場
 
《対象企業》
住友ベークライト、HDマイクロシステムズ、東レ、旭化成イーマテリアルズ、
富士フイルムEM、JSR、旭硝子、信越化学工業、味の素FT、Dow Chemical、他
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