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PCB Report 2015

PCB Report 2015

発刊日
2015年10月30日発刊
価格
レポートのみ:\199,900-(税別)
レポート+CD:\219,900-(税別)
体裁
A4×224頁
略称
PCB2015
備考
CDはレポートの内容をPDF化したものです。

調査のポイント

◆世界プリント配線板市場規模の推移及び予測(2013-2020年)
◆世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率(2014年)
◆世界プリント配線板材料の市場動向
  銅張積層板、電解銅箔、ドライフィルムレジスト(パターン形成用)、
  ソルダーレジスト(感光性タイプ/熱硬化タイプ/UV硬化タイプ)、銅めっき
◆世界プリント配線板製造装置の市場動向
  ダイレクトイメージング装置、全自動露光装置、レーザ穴開け装置、
  ドリル穴開け装置、ベアボードテスタ、自動外観検査装置(AOI)
◆PCBメーカ事例(29社)

目次

総論

第1章 PCB市場編

PCBの市場規模推移と予測
 1.応用分野別PCBの市場規模推移と予測
  1.1 全体 4
  1.2 片面板 6
  1.3 両面板 8
  1.4 多層板(4-10層) 10
  1.5 多層板(12-20層) 12
  1.6 多層板(22層以上) 14
  1.7 ビルドアップ基板 16
  1.8 IC基板 18
  1.9 FPC & R/F基板 19
  1.10 その他基板 21
 2.PCB種類別の市場規模推移と予測
  2.1 全体 23
  2.2 コンピュータ分野向け 25
  2.3 通信(携帯端末)分野向け 27
  2.4 通信(インフラ)分野向け 29
  2.5 民生分野向け 31
  2.6 車載分野向け 33
  2.7 産業分野向け 35
  2.8 軍需・航空分野向け 37
  2.9 IC基板 39
PCB主要メーカの販売動向
 1.PCBメーカの応用分野別の販売実績
  1.1 全体(2014年) 41
  1.2 片面板(2014年) 49
  1.3 両面板(2014年) 51
  1.4 多層板全体(2014年) 53
  1.5 多層板(4-10層)(2014年) 56
  1.6 多層板(12-20層)(2014年) 59
  1.7 多層板(22層以上)(2014年) 62
  1.8 ビルドアップ基板(2014年) 65
  1.9 ICパッケージ基板(2014年) 70
  1.10 FPC(2014年) 73
  1.11 その他(2014年) 76
 2.PCBメーカの基板種類別の販売実績
  2.1 全体(2014年) 78
  2.2 コンピュータ(2014年) 80
  2.3 通信機器(端末)(2014年) 82
  2.4 通信機器(インフラ)(2014年) 84
  2.5 民生(2014年) 86
  2.6 車載(2014年) 88
  2.7 産業(2014年) 90
  2.8 軍需・航空(2014年) 92
  2.9 ICパッケージ基板(2014年) 94

第2章 PCB材料編

1 銅張積層板
 1-1 銅張積層板の分類と概要 97
 1-2 主要銅張積層板メーカの生産拠点と能力 98
 1-3 銅張積層板の市場規模推移及び予測 100
2 電解銅箔
 2-1 主要参入企業(メーカ名/用途別参入状況) 101
 2-2 主要メーカの総生産能力/主要拠点 101
 2-3 厚さ別の電解銅箔の価格帯(2014年) 102
 2-4 市場規模推移及び予測(2013~2020年) 102
3 ドライフィルムレジスト(パターン形成用)
 3-1 主要参入メーカの取扱い製品のタイプ 103
 3-2 主要参入メーカの生産拠点(塗工/スリット工程)/生産能力 103
 3-3 製品価格帯(2014年) 104
 3-4 市場規模推移及び予測(2013~2020年) 104
 3-5 タイプ別シェア(2014) 105
 3-6 主要メーカの事業動向 105
4 ソルダーレジスト(感光性タイプ/熱硬化タイプ/UV硬化タイプ)
 4-1 主要メーカの形状/レジストタイプ(感光性/熱硬化/UV硬化)別の参入状況 106
 4-2 主要メーカの生産拠点/生産能力 106
 4-3 製品価格帯(2014年) 107
 4-4 感光性ソルダーレジストの市場規模推移及び予測(2013~2020年) 107
 4-5 熱硬化/UV硬化ソルダーレジストの市場規模推移及び予測(2013~2020年) 108
5 銅めっき
 5-1 市場規模推移と予測 109
 5-2 主要企業販売実績(2014年) 110

第3章 PCB装置編

1 ダイレクトイメージング装置
 1-1 市場概要 113
 1-2 主要機種一覧 113
 1-3 ダイレクトイメージング装置の世界市場規模推移及び予測:2010年~2018年 114
 1-4 ダイレクトイメージング装置市場に於ける各社の売上及び占有率:2013-2014年 115
2 全自動露光装置
 2-1 市場概況 116
 2-2 主要機種一覧 116
 2-3 全自動露光装置の市場規模推移及び予測:2013年~2020年 117
 2-4 全自動露光装置市場に於ける各社の売上 118
3 レーザ穴開け装置
 3-1 製品外観 120
 3-2 レーザ穴開け装置の世界市場規模推移及び予測:2012年-2019年 121
 3-3 レーザ穴開け装置の世界市場に於ける各社の売上及び占有率:2014年 123
 3-4 レーザ穴開け装置の世界市場に於ける平均単価:2014年(参考数値) 126
4 ドリル穴開け装置
 4-1 製品外観 127
 4-2 ドリル穴開け装置の世界市場規模推移及び予測:2012年-2019年 128
 4-3 ドリル穴開け装置の世界市場に於ける各社の売上及び占有率:2014年 130
 4-4 ドリル穴開け装置の世界市場に於ける平均単価:2014年(参考数値) 140
5 自動外観検査装置 (AOI)
 5-1 市場概括 141
 5-2 主要機種一覧 141
 5-3 自動外観検査装置の世界市場規模推移及び予測:2012年~2020年 142
 5-4 世界自動外観検査装置市場に於ける各社の売上及び占有率 143
6 ベアボードテスタ
 6-1 市場概要 144
 6-2 主要機種一覧 144
 6-3 ベアボードテスタの世界市場規模推移及び予測 145
 6-4 世界ベアボードテスタ市場に於ける各社の売上及び占有率:2014年 146

第4章 PCBメーカ事例編

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 151
Chin-Poon Industrial Co., Ltd. 154
日本シイエムケイ株式会社 157
Compeq Manufacturing Co. Ltd. 159
Daeduck Group 162
Fujikura LTD. 166
Gold Circuit Electronics Ltd. 167
HannStar Board Co., Ltd. 170
イビデン株式会社 173
Kingboard Chemical Holdings Ltd. 175
Kinsus Interconnect Technology Corporation 178
京セラサーキットソリューションズ株式会社 181
LG Innotek Ltd. 183
株式会社メイコー 185
Multek Corporation 187
Multi-Fineline Electronix, Inc. 190
Nan Ya Printed Circuit Board Corporation 191
NIPPON MEKTRON. LTD. 194
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 195
新光電気工業株式会社 198
Simmtech Co., Ltd. 200
SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS CO., LTD. 203
Taiwan PCB Techvest Co., Ltd. 204
Tripod Technology Corporation 207
TTM Technologies, Inc. 210
Unimicron Technology Corporation 213
WUS Printed Circuit Co., Ltd. 216
Young Poong Group 219
Zhen Ding Technology Holding Limited 222
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