本文へ移動

FO-WLPと封止の技術・市場展望

FO-WLPと封止の技術・市場展望

発刊日
2016年7月20日発刊
価格
レポート+CD:\500,000-(税別)
体裁
A4×181頁
略称
FO-WLPと封止
備考
CDはレポートの内容をPDF化したものです。

調査のポイント

◆FO-WLP
1. 市場拡大の動き
 - IC別(AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …)
 - ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
 - 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
 - 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆ 封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
 - 用途別(FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種)
 - FO-WLP向け:ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
 - 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性: パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化

目次

第1章 総括 <P1~22>

1. FO-WLP市場全体
 1.1 FO-WLP市場動向概括
 1.2 FO-WLPの市場動向予測
 1.3 FO-WLP化の主要IC
2. APのFO-WLP化
 2.1 APのFO-WLP化動向概括
 2.2 APのFO-WLP市場動向予測
 2.3 主要APのパッケージ技術別比較と関連企業
 2.4 AP用PKGタイプ別市場規模と主要部材コストの比較
 2.5 技術ロードマップ
3. ウェハ/パネルベース別動向
 3.1 組立ベース形状別市場動向概括
 3.2 組立ベース形状別FO-WLPの面積市場動向予測
 3.3 組立ベース形状別FO-WLPの金額市場規模予測
4. FO-WLP用封止の市場
 4.1 FO-WLP用封止材の市場動向概括
 4.2 半導体封止材の形態別市場動向予測
 4.3 液状・顆粒・シート封止材のアプリケーション別市場動向予測
 4.4 FO-WLP用封止材の形態別市場動向予測
 4.5 FO-WLP用封止材のアプリケーション別市場動向予測
 4.6 FO-WLP用封止材の組立ベース形状別市場動向予測
5. FO-WLPの関連企業
 5.1 FO-WLP関連の主要材料・装置企業
 5.2 封止材のサプライチェーン

第2章 FO-WLPの動向

1. FO-WLPの概要 <P24~33>
 1.1 WL-CSPの概要と課題
 1.2 FO-WLPの基本構造
 1.3 FO-WLPの特長
 1.4 ウェハ再構築の組立プロセス
 1.5 プロセス温度と部材の耐熱温度
 1.6 FO-WLPの基本的課題
2. FO-WLPのタイプ別技術動向 <P34~49>
 2.1 FO-WLPのタイプ
 2.2 FO-WLPのタイプ別組立技術
 2.3 FO-WLPのタイプ別組立プロセス
 2.4 FO-WLPのタイプ別スペック
3. 組立ベースの大型化と封止技術 <P50~57>
 3.1 低コスト化の手法
 3.2 大型化と組立関連技術
 3.3 WLP向け封止技術
 3.4 装置・材料評価のまとめ
4. アプリケーション別FO-WLP化と技術 <P58~59>
 4.1 FO-WLPのタイプ別技術まとめ
 4.2 FO-WLPタイプ別評価のまとめ
5. アプリケーション別FO-WLP化と技術 <P60~77>
 5.1 FO-WLPのアプリケーション別適用タイプ
 5.2 AP
 5.3 WL-CSP代替用途
 5.4 高周波モジュール用途
 5.5 マルチチップ・省スペース需要
6. 主要組立企業の参入動向 <P78~80>
 6.1 タイプ別参入状況一覧
 6.2 組立ベース形状・サイズ別参入状況一覧
 6.3 アプリケーション一覧
7. 市場動向
 7.1 現在の市場規模とタイプ・アプリケーション別内訳<P81~89>
 7.2 主要企業の生産動向(2015)
 7.3 市場規模推移予測 (2014~2024) <P90~97>
  全体市場, 応用分野別, PKGタイプ別,
  封止材タイプ別, AP向け市場
 7.4 組立ベース形状別市場規模推移予測 (2014~2024)<P98~105>
  応用分野別/PKG個数ベース,
  応用分野別/ウェハ数・パネル面積ベース,
封止材タイプ別
 
《対象企業》
ASE, SPIL, TSMC, Deca, Amkor, STATS ChipPAC, Nanium,
ジェイデバイス, Infineon, NXP, 東芝, 富士通研究所、他

第3章 封止技術・材料の動向

1. 半導体封止技術と材料の概要 <P107~116>
 1.1 封止方式
 1.2 封止材料
2. FO-WLP用封止の技術動向 <P117~123>
 2.1 FO-WLP用封止材料の要求特性
 2.2 大判化・パネル化への対応
 2.3 FO-WLP用封止材の主要技術問題
 2.4 大判パネル化への塗布・封止
3. 封止以外のアプリ―ション/MIS <P124~126>
4. 主要材料メーカの製品特性 <P127~129>
 4.1 液状材
 4.2 顆粒材
 4.3 シート材
5. 封止材メーカの参入状況 <P130~136>
 5.1 封止材の形態と用途別採用状況
 5.2 材料形態別参入状況一覧
 5.3 用途別参入状況一覧
 5.4 液状材の用途別参入状況一覧
 5.5 顆粒/紛体材の用途別参入状況一覧
 5.6 シート材の用途別参入状況一覧
 5.7 FO-WLP用材料形態別参入状況一覧
6. 市場動向
 6.1 現在のタイプ別市場規模(2015) <P137~155>
 6.2 主要企業の生産販売動向(2015)
 6.3 材料タイプ別封止材の市場規模推移予測 (2014~2024)<P156~167>
   封止材全体, EMC, 顆粒材, 液状材, シート材
   FO-WLP用封止材, MUF
 6.4 FO-WLP用封止材の市場規模推移予測 (2014~2024)<P168~181>
   全体, 液状材, 顆粒材, シート材,
   組立ベース形状別の市場,
   AP向けとその他向け別の市場
 
《材料対象企業》
 住友ベークライト, パナソニック, 日立化成, 京セラ, 信越化学工業,
 ナガセケムテックス, 味の素FT, 日東電工, 他
《装置対象企業》
 アピックヤマダ, TOWA , 他
TOPへ戻る