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放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-

放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-

発刊日
 2016年8月25日発刊
価格
レポートのみ:\160,000-(税別)
レポート+CD:\180,000-(税別)
体裁
A4×271頁
略称
放熱デバイス2016
 
備考
CDはレポートの内容をPDF化したものです。

調査のポイント

◆放熱材料・基板・デバイス(16品目)の市場規模、及び市場規模推移予測
 ・製品概要/分類、アプリケーション別採用状況
 ・主要参入企業(参入製品など)
 ・市場規模(2015年;タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア)
 ・市場規模予測(2015年~2020年)
 ・主要メーカの事業動向、技術動向
 ・製品の価格帯
◆アプリケーション動向
 ・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット(PCU)
◆メーカ事例研究(30社)
 

目次

放熱技術が、電子機器の性能・品質を左右する

第1章 総論

1.調査対象製品の定義・範疇等 (7)
2.放熱材料・基板・デバイスの全体市場規模(2015年) (8)
3.各種放熱材料・基板・デバイスのメーカシェア(2015年)-金額ベース- (10)
4.放熱材料・基板・デバイスの市場規模推移予測(2015~2020年)-金額ベース- (14)
5.放熱材料・基板・デバイスの全体市場規模(2015年、2020年)-金額ベース- (17)
6.各種放熱材料・基板・デバイスの市場の成長要因/市場背景 (18)
7.各種放熱材料・基板・デバイスの技術トレンド (20)
8.放熱材料・基板・デバイスの今後の有望アプリケーション (22)
9.各種放熱材料・基板・デバイスの製品価格帯 (23)

第2章 放熱材料・基板・デバイスの市場動向

・サーマルインターフェース材料(TIM) (26)
・高熱伝導シート (34)
・グラファイトシート (52)
・高熱伝導樹脂 (62)
・高熱伝導封止材 (73)
・放熱CEM-3基板材料(熱伝導基板材料) (77)
・アルミナフィラー(Al2O3フィラー)-放熱用- (82)
・窒化ホウ素フィラー(h-BNfフィラー)-放熱用- (90)
・窒化アルミニウムフィラー(AlNフィラー)-放熱用- (99)
・メタルベース基板 (106)
・パワーデバイス用セラミックス基板 (117)
・セラミック放熱板(窒化ケイ素) (123)
・アルミニウム-シリコンカーバイド放熱板(Al-SiC) (125)
・ヒートパイプ (128)
・ペルチェモジュール (135)
・熱電変換モジュール (142)
 
≪各種放熱材料・基板・デバイスの調査内容≫
 1.製品概要(製品タイプ/アプリケーション分野)
 2.主要参入企業
 3.市場規模(2015年)
 4.市場規模推移予測(2015~2020年)
 5.主要メーカの事業、技術動向
 6.製品価格帯

第3章 アプリケーション動向

・LED照明 (150)
・IGBTモジュール (164)
・HEV/EV用パワーコントロールユニット(PCU) (172)
 
≪アプリケーション編≫
 1.アプリケーション製品の市場規模推移予測
 2.放熱技術の動向
 3.放熱材料・基板・デバイスの採用動向

第4章 メーカ事例研究(187~271)

<サーマルインターフェース材料>
デンカ株式会社、Dow Corning Corporation、Henkel AG &Co. KGaA、Laird Technologies Inc.
 
<高熱伝導樹脂>
出光ライオンコンポジット株式会社、住友大阪セメント株式会社、住友ベークライト株式会社、
ユニチカ株式会社
 
<アルミナフィラー、窒化ホウ素フィラー、窒化アルミニウムフィラー(放熱用)>
昭和電工株式会社、デンカ株式会社、東洋アルミニウム株式会社、トクヤマ株式会社、
古河電子株式会社、株式会社MARUWA、水島合金鉄株式会社、三井化学株式会社、
3M Company、H.C. Starck GmbH、Momentive Performance Materials Inc、Saint-Gobain K.K.、
Thrutek Applied Materials Inc.
 
<メタルベース基板>
日本発条株式会社、株式会社ダイワ工業、Gia Tzoong Enterprise Co., Ltd.、Henkel AG & Co. KGaA
 
<放熱・冷却デバイス/熱電変換デバイス>
株式会社フジクラ(ヒートパイプ)、株式会社フェローテック(ペルチェ)、株式会社KELK(ペルチェ)、
株式会社フェローテック(熱電変換モジュール)、株式会社KELK(熱電変換モジュール)
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