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発刊レポート

車載ミリ波レーダと高周波基板/基材の技術・市場展望 2022

ミリ波レーダ2022
2022年4月30日発刊 \660,000(税込)
 
調査のポイント
*自動車におけるミリ波レーダ採用状況、レーダメーカの製品動向、国/地域別の周波数利用状況、及び車載ミリ波レーダの世界市場を予測・分析しています。 
*車載ミリ波レーダ向け高周波基板の参入企業/事業動向を掲載し、ミリ波レーダ向け高周波基板市場を、周波数帯/基板構造/アンテナ層の材料別に分類して、予測・分析しています。 
*車載ミリ波レーダ向け高周波基材の参入企業/事業動向を掲載し、ミリ波レーダ向け高周波基材市場を、用途・周波数帯/Df帯/材料別に分類して、予測・分析しています。 
*高周波基板/基材の技術動向、供給関係、価格動向等を掲載しております。 
*主要高周波基板メーカ/基材メーカの企業事例研究を掲載しております。
 
構成
調査結果のまとめ
第1章 車載ミリ波レーダ向け高周波基材の技術・市場動向
第2章 車載ミリ波レーダの技術・市場動向
第3章 車載ミリ波レーダ基板の概要及び市場動向
第4章 企業事例研究
 
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銅箔レポート2022

銅箔レポート2022
2022年3月25日発刊 \660,000(税込)
 
調査のポイント
当レポートは銅箔、とりわけPCB用途を中心に銅箔の
世界市場に於ける市場動向を網羅的に把握し、尚且つ
現在注目されている製品(極薄銅箔/低粗度箔/FPC用途)に
フォーカスし、その技術/市場動向を詳細に調査/分析して
います。
 
構成
総論
第1章 銅箔の市場動向
第2章 注目分野における銅箔の動向~極薄銅箔~
第2章 注目分野における銅箔の動向~低粗度銅箔~
第3章 企業事例研究
 
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パワーモジュールとセラミックス基板の動向 2021

パワーモジュールとセラミックス基板2021
2021年11月11日発刊 \550,000(税込)
 
調査のポイント
◆セラミックス基板のデータを「パワーモジュールの技術・市場動向 2020」に追加・増補
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と
 企業の動向分析
 - モジュール容量別, アプリケーション別, 
   絶縁基板材料別, PKG方式別
◆セラミックス基板の市場と企業の動向分析
 - セラミックス材(Si3N4, AlN, Zr-Al2O3, Al2O3)別, 
   アプリケーション別
◆主要セラミックス基板メーカ10社の企業事例研究
 
構成
第1章 総括
第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
第3章 パワーモジュールの市場動向
第4章 応用分野の動向
第5章 パワーデバイス用セラミックス基板の動向
 
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ソルダレジストレポート2021

ソルダレジスト2021
2021年10月26日発刊 \396,000(税込)
 
当レポートはソルダレジストの世界市場に於ける動向を
詳細に調査・分析することによって、当該市場の現状と
将来を網羅的に把握する上において好適なレポートとなる
事を目的としています。
 
構成
総論
I. ソルダレジスト市場動向
II. ソルダレジストの市場規模予測
III. 主要ソルダレジストメーカの事例研究
 
 
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モバイル向け高速/高周波対応基材の技術/市場展望

モバイル高周波
2021年6月30日発刊 \660,000(税込)
 
調査のポイント
◆5G対応のモバイル機器における高速・高周波基材/FCCLの技術/市場動向を各応用分野別・基板別に予測・分析
◆基板/FPC別の技術動向:層数、サイズ、採用基材等
 (応用分野毎に掲載)
◆基板/FPC別市場動向:
 -市場内訳-2020年-(メーカ/基材別)
 -市場規模予測 2020~2030年(応用分野/基材別)
 -採用基材の競合分析等 ・基材/FCCLの市場動向:
 -市場内訳-2020年-(基材タイプ/メーカ別)
 -市場規模予測 2020~2030年(基材タイプ/メーカ別)
 -供給関係、価格帯等
◆FPC向けフィルムの市場動向:
 -市場規模 -2020年-(タイプ/メーカ別)
 -市場規模予測 2020~2030年(タイプ別)
◆高速・高周波対応接着シートの市場動向
 
構成
第1章 調査結果のまとめ
第2章 リジッド基板向け高速・高周波基板材料の市場動向
第3章 モバイル用高周波FPC基板の動向
第4章 FPC向け高速・高周波フィルム/FCCLの市場動向
 
 
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CCLレポート2020

2020年10月13日発刊 \396,000(税込)
 
調査のポイント
◆CCLの市場をグローバルベースで網羅
(市場規模、主要メーカシェア、市場規模予測)
◆CCLの種類別市場動向
◆CCLの応用分野別市場動向
◆主要CCLメーカの販売状況
◆注目分野におけるCCLの動向
(ICパッケージ基板、車載、高多層基板用低損失基材)
◆主要CCLメーカの事例研究
(日本、中国、台湾、韓国、欧米メーカ 計38社)
 
構成
総論
Ⅰ 市場概要
Ⅱ 主要CCLメーカの販売状況
Ⅲ 市場規模予測
Ⅳ 注目分野におけるCCLの動向
Ⅴ 主要CCLメーカの事例研究
 
 
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パワーモジュールの技術・市場動向 2020

パワーモジュール2020
2020年10月10日発刊 \385,000(税込)
 
調査のポイント
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場と
 企業の動向分析
  - モジュール容量別, アプリケーション別,
   絶縁基板材料別, PKG方式別
◆主要23社の製品参入状況が分かるラインナップ表を
 アップデート
  - モジュール容量/スイッチ回路/パッケージ別/IPM別
◆xEV向けを中心とするパッケージ技術
(両面放熱等の構造、各種材料動向)
 
構成
第1章 総括
第2章 パワーモジュールの製品と技術の動向
第3章 パワーモジュールの市場動向
第4章 応用分野の動向
 
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MSAP PCB & ETS Report 2020

MSAP2020
2020年8月31日発刊 \550,000(税込)
 
発行の目的
各社に世界MSAP PCB及びETS産業に関する基礎情報
(技術・市場動向)を提供する事。
 
構成
第一章 世界MSAP PCB及びETS市場
第二章 世界SLP市場
第三章 高周波モジュール向けMSAP採用型
    サブストレートの世界市場
第四章 MSAP及びETSを採用したFC-CSP向け
    サブストレートの世界市場
第五章 世界SiP市場
第六章 世界キャリア箔付き極薄銅箔市場
第七章 MSAP PCB及びETS向け銅張積層板及び
    プリプレグの世界市場
第八章 企業事例
 
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PCBレポート2020

2020年6月1日発刊 \275,000(税込)
 
調査のポイント
◆PCB市場編:
 PCB市場規模(2019年)、PCB市場規模予測、PCB主要メーカの販売動向
◆PCB材料編:
 主要材料メーカの参入状況、生産拠点、生産能力、売上、市場規模予測
◆PCB装置編:主要装置メーカの主要機種、市場予測
◆事例研究:
 企業概要、生産拠点、生産品目、生産能力、販売実績(34社)
 
構成
総論
第1章 PCB市場編
第2章 PCB材料編
第3章 PCB装置編
第4章 PCBメーカ事例研究
 
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データセンタ時代における先端ICパッケージと材料の動向

2020年4月10日発刊 \605,000(税込)
 
調査のポイント
◆ ヘテロジニアスインテグレーションPKGの動向
・ データセンタ向けCPU、GPU、FPGA等のパッケージの2.5D化、3D化、Fan-out化
・ データセンタ向けICパッケージ技術動向
◆ 主要パッケージ材料の動向
・ RDL絶縁材
・ 封止材
・ アンダーフィル
 
構成
第1章 総括
第2章 データセンタ向けICと企業の動向
第3章 ヘテロジニアスインテグレーションパッケージの動向
第4章 主要パッケージ樹脂材料の動向
第5章 材料企業事例研究
 
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FCCL Report 2020

2020年2月21日発刊 \539,000(税込)
 
調査のポイント
◆FCCLに於けるトレンド分析
(2018年実績、2019年予測値)
・2層FCCL
(LCP FCCL、キャスト・ラミネート・メタライズ、高周波対応2層FCCL)
・3層FCCL/カバーレイ
(一般カバーレイ、ブラックカバーレイ、高周波タイプ)
・ボンディングシート(高周波タイプ)
・プリプレグ
 ◆2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測
(2018~2030年)
 
構成
Executive Summary
第1章 FPC マテリアル全体市場
第2章 フィルム市場
第3章 2層FCCLの市場分析
第4章 3層FCCLの市場分析
第5章 カバーレイ市場
第6章 層間絶縁材市場
第7章 主要企業事例研究
 
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サーマルインターフェース材&放熱フィラーの技術・市場展望2020

2019年12月25日発刊 \253,000(税込)
 
調査のポイント
◆サーマルインターフェース材(TIM)の形状タイプ、
 熱伝導率、アプリケーション別市場動向
◆放熱フィラーの形状タイプ、粒径、用途別市場動向
◆アプリケーション動向
◆メーカ事例研究
 
構成
調査結果のまとめ
第1章 サーマルインターフェース材の市場動向
第2章 放熱フィラーの市場動向
第3章 アプリケーション動向
第4章 メーカ事例研究
 
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ICパッケージ基板レポート2019

2019年11月25日発刊 \297,000(税込)
 
構成
第1章 総括
第2章 FCBGA基板
第3章 FCCSP基板
第4章 ICパッケージ基板メーカ事例研究
 
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EV/PHEV用パワーモジュールの技術・市場展望

2019年7月31日発刊 \605,000(税込)
 
調査のポイント
◆ 急速に拡大するxEVの駆動用パワーモジュールの市場動向予測
- TMパッケージ化, 両面冷却構造化, SiC化などの動き、他
◆ xEV開発進化に応えるパワーモジュールの技術動向
- デバイスの小型・大電力, 損失低減化とパッケージの高信頼性, 高放熱化
- 既存のパッケージ技術を代替する部材開発  
◆ 主要企業の販売・開発動向
- 主要パワーモジュール(PM)メーカ及びPM内製インバータメーカ
 
構成
サマリー
第1章 総括
第2章 xEV 用パワーモジュールのパッケージ技術動向
第3章 xEV 用パワーモジュールの市場動向
第4章 xEVの動向
 
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Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019

2019年7月31日発刊 \599,500(税込)
発行の目的
世界 ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ 産業に於ける基礎情報を提供する事。
 
構成
序章 予備項目
本章 世界 FO-PLP 市場及び関連事項
 
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高周波フィルム/基材の技術・市場展望

2019年5月15日発刊 \583,000(税込)
 
構成
サマリー
第1章 樹脂系別の高周波フィルム/基材の動向
第2章 アプリケーション別の高周波フィルム/基材の動向
第3章 企業事例研究
巻末:高周波フィルム/FCCL/樹脂(特性データ表)
 
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EVにおけるパワーコントロールユニットの放熱・冷却技術の市場展望

2019年3月22日発刊 \583,000(税込)
 
調査のポイント
◆EVのパワーコントロールユニット(PCU)の
 構造/放熱・冷却方式タイプの市場規模推移・予測
 (2017~2030年)
-タイプ分類:
空冷/水冷別、片面/両面放熱構造別、直接冷却/間接冷却別
◆主要EVのPCUを、代表車種毎に構造/放熱・冷却方式を
 掲載
◆代表的なEVメーカのPCU関連デバイスの供給関係を
 主要車種毎に掲載
◆次世代半導体(SiC)採用の動向/電動駆動システム
(機電一体)化、それに伴う放熱・冷却技術の変化を分析
◆EV/電装(PCU)メーカの事例研究(11社)
 
調査対象
*パワーコントロールユニット製品およびメーカ
 (EVメーカ/電装メーカ)
*関連デバイス製品(インバータモジュール、冷却器、
 DC-DCコンバータなど)およびメーカ
 
構成
PCUの放熱・冷却タイプ別の市場動向のまとめ
Ⅰ PCUの技術・市場動向
Ⅱ 主要EVメーカ/EV車種のモータ数他とPCUの
 放熱・冷却技術の一覧
Ⅲ 主要電装メーカの車載PCU向け製品/開発製品
Ⅳ EVの分類・概要と市場動向
Ⅴ メーカ事例研究(EVメーカ/電装メーカ)
 
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FPC & リジッドフレックス基板レポート2018

2018年6月20日発刊 \528,000(税込)
 
調査のポイント
◆FPC市場を分析(2017年)
◆FPC市場をワールドワイドベースで分析、
 数量・金額ベースで予測
◆FPC市場の応用分野別市場分析、新用途動向
◆応用分野における技術動向分析
- スマートフォン向け:
 液晶モジュール、カメラモジュール、
 タッチセンサモジュール、
 有機ELディスプレイモジュール(COF)、
 フォースタッチ、
 アンテナ・バッテリーモジュール、サブ基板、
 その他
- タブレット端末向け、HDD:
 サスペンション用、駆動部・その他、
 光ピックアップ、DSC/DVC、
 ディスプレー、パソコン、家電AV製品、
 車載、産業機器(医療機器 航空・軍需等)、
 ウェアラブル
◆サプライチェーン及び携帯電話メーカのFPC採用動向
◆多層&リジッドフレックス基板を中心とした市場分析
◆主要企業別取組状況の分析 
 (日本、韓国、台湾、中国、米国)
 
構成
◆ 2018 Executive Summary
◆ 第1章 FPCのタイプ別市場
◆ 第2章 FPC & R/F PCBの応用分野別市場
◆ 第3章 多層FPC & R/F PCBの層数別市場
◆ 第4章 市場需要予測
◆ 第5章 企業事例研究
 
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Substrate-Like PCB Report 2018

2018年1月16日発刊 \550,000(税込)
 
調査のポイント
◆Substrate-Like PCBの世界市場動向予測
 (2017年-2026年)
◆Substrate-Like PCBの世界市場に於ける主要製造業者の占有率(2017年)
◆Substrate-Like PCBの仕様変化予測(2017年-2026年)
◆Substrate-Like PCB向け基材の仕様変化予測
 (2017年-2026年)
 
構成
◆序章 SLPの定義及び関連事項
◆第一章 世界SLP市場及び関連事項
◆第二章 SLP向け材料及び関連事項
◆第三章 企業事例
 
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FCCL Report 2017

2017年10月19日発刊 \418,000(税込)
 
調査のポイント
◆ FCCLに於けるトレンド分析
 ・2層FCCL(キャスト・ラミネート・メタライズ)
 ・3層FCCL/カバーレイ(一般カバーレイ、ブラックカバーレイ)
 ・ボンディングシート
 ・プリプレグ
◆ 2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測(2013~2024年)
◆ 2層・3層FCCLの応用分野別動向
 ・有機ELパネル向けCOF
 ・有機ELパネル向けCOF接続モジュール
 ・フォースタッチ、無線急速充電等
 ・応用分野別市場動向 ‐車載‐
 
構成
◆ Executive Summary
◆ 第1章 FPCマテリアル全体市場
◆ 第2章 FCCL市場
◆ 第3章 カバーレイ市場
◆ 第4章 層間絶縁材市場
◆ 第5章 事例研究
 
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パワーモジュールと主要構成部材の技術・市場動向 2017

2017年9月30日発刊 \275,000(税込)
 
調査のポイント
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場トレンド
 *SiC・Siベース別, 応用分野別, モジュール容量別,
  PKG技術別
◆主要モジュールメーカの製品動向
 *VA・回路数別、IPM別、DIP/SIP-IPMのPKG材料別、
  SiCフル/ハイブリッド別
◆高信頼性を実現する新規パッケージと構成部材の最新技術動向
◆シンター(Ag, Cu, Ni等)接合材の市場と参入企業の動向
 
 
構成
◆第1章 総括
◆第2章 パワーモジュールの動向
◆第3章 主要構成部材の動向
◆第4章 応用分野の動向
 
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ミリ波レーダ/次世代(5G)通信と高速・高周波基板材料の市場展望 -2017-

2017年8月31日発刊 \218,900(税込)

 
調査のポイント
◆車載ミリ波レーダの市場動向(2015~2025年)
 ・周波数帯別(24GHz帯、76-79GHz帯)
◆次世代(5G)通信、超高速無線通信(WiGig他、ワイヤレスバックホール他)の市場の概要
◆高周波基板材料の市場規模(2016年)及び市場規模推移・予測(2016~2025年)
 ・用途別(車載ミリ波レーダ/次世代(5G)通信/その他)
 ・高周波フィルム/高周波リジッド基板材料別 ・樹脂系別
 ・メーカシェア(2016年)
◆高周波基板材料の供給関係/価格動向...
◆高多層基板向け低損失基板材料の市場動向
◆高周波基板材料メーカの事例研究(6社)
 
構成
◆第1章 高速・高周波基板材料の技術・市場動向
◆第2章 アプリケーション動向
◆第3章 高周波基板材料メーカの事例研究
 
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電磁波シールドフィルムの技術・市場展望-2017-

2017年2月21日発刊 \302,500(税込)
 
調査のポイント
◆電磁波シールドフィルムの市場規模(2015年、2016年見込み)
  アプリケーション別シェア
  タイプ別シェア
  メーカシェア
◆電磁波シールドフィルムの市場規模推移及び予測(2015~2022年)
  タイプ別
  アプリケーション別
◆電磁波シールドフィルムの製品概要/製品の構造・構成材料/価格帯…
◆電磁波シールドフィルムメーカの参入製品/事業動向/開発動向/供給先...
◆アプリケーション動向(スマートフォン、タブレットPC、車載)
  電磁波シールドフィルムの採用状況
  アプリケーション及びFPCの市場動向、
  今後の採用動向
 
構成
◆調査結果のまとめ
◆第1章 電磁波シールドフィルムの技術・市場動向
◆第2章 アプリケーション動向
◆第3章 電磁波シールドフィルムメーカの事例研究
 
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Solder Resist Report 2017

2017年1月31日発刊 \308,000(税込)
 
調査のポイント
 世界ソルダーレジスト市場に於ける動向
◆世界ソルダーレジスト市場の概況
◆世界ソルダーレジスト市場規模の推移及び予測(金額/数量): 2013年 - 2020年
◆世界ソルダーレジスト市場に於ける単価の推移及び予測:2013年 - 2020年
◆企業事例(14社)
 
構成
◆序章:世界ソルダーレジスト市場の概況
◆第一章:世界ソルダーレジスト市場規模の推移及び予測
◆第二章:世界ソルダーレジスト市場に於ける主要企業の占有率
◆第三章:企業事例(14社)
 
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★ ~2016年までの発刊レポートは コチラ 
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