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発刊レポート

EV/PHEV用パワーモジュールの技術・市場展望

2019年7月31日発刊 \550,000(税別)
 
調査のポイント
◆ 急速に拡大するxEVの駆動用パワーモジュールの市場動向予測
- TMパッケージ化, 両面冷却構造化, SiC化などの動き、他
◆ xEV開発進化に応えるパワーモジュールの技術動向
- デバイスの小型・大電力, 損失低減化とパッケージの高信頼性, 高放熱化
- 既存のパッケージ技術を代替する部材開発  
◆ 主要企業の販売・開発動向
- 主要パワーモジュール(PM)メーカ及びPM内製インバータメーカ
 
構成
サマリー
第1章 総括
第2章 xEV 用パワーモジュールのパッケージ技術動向
第3章 xEV 用パワーモジュールの市場動向
第4章 xEVの動向
 
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Fan-Out-Panel-Level Package Report 2019

2019年7月31日発刊 \545,000(税別)
発行の目的
世界 ファン・アウト・パネル・レベル・パッケージ 産業に於ける基礎情報を提供する事。
 
構成
序章 予備項目
本章 世界 FO-PLP 市場及び関連事項
 
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高周波フィルム/基材の技術・市場展望

2019年5月15日発刊 \530,000(税別)
 
構成
サマリー
第1章 樹脂系別の高周波フィルム/基材の動向
第2章 アプリケーション別の高周波フィルム/基材の動向
第3章 企業事例研究
巻末:高周波フィルム/FCCL/樹脂(特性データ表)
 
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EVにおけるパワーコントロールユニットの放熱・冷却技術の市場展望

2019年3月22日発刊 \530,000(税別)
 
調査のポイント
◆EVのパワーコントロールユニット(PCU)の
 構造/放熱・冷却方式タイプの市場規模推移・予測
 (2017~2030年)
-タイプ分類:
空冷/水冷別、片面/両面放熱構造別、直接冷却/間接冷却別
◆主要EVのPCUを、代表車種毎に構造/放熱・冷却方式を
 掲載
◆代表的なEVメーカのPCU関連デバイスの供給関係を
 主要車種毎に掲載
◆次世代半導体(SiC)採用の動向/電動駆動システム
(機電一体)化、それに伴う放熱・冷却技術の変化を分析
◆EV/電装(PCU)メーカの事例研究(11社)
 
調査対象
*パワーコントロールユニット製品およびメーカ
 (EVメーカ/電装メーカ)
*関連デバイス製品(インバータモジュール、冷却器、
 DC-DCコンバータなど)およびメーカ
 
構成
PCUの放熱・冷却タイプ別の市場動向のまとめ
Ⅰ PCUの技術・市場動向
Ⅱ 主要EVメーカ/EV車種のモータ数他とPCUの
 放熱・冷却技術の一覧
Ⅲ 主要電装メーカの車載PCU向け製品/開発製品
Ⅳ EVの分類・概要と市場動向
Ⅴ メーカ事例研究(EVメーカ/電装メーカ)
 
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FPC & リジッドフレックス基板レポート2018

2018年6月20日発刊 \480,000(税別)
 
調査のポイント
◆FPC市場を分析(2017年)
◆FPC市場をワールドワイドベースで分析、
 数量・金額ベースで予測
◆FPC市場の応用分野別市場分析、新用途動向
◆応用分野における技術動向分析
- スマートフォン向け:
 液晶モジュール、カメラモジュール、
 タッチセンサモジュール、
 有機ELディスプレイモジュール(COF)、
 フォースタッチ、
 アンテナ・バッテリーモジュール、サブ基板、
 その他
- タブレット端末向け、HDD:
 サスペンション用、駆動部・その他、
 光ピックアップ、DSC/DVC、
 ディスプレー、パソコン、家電AV製品、
 車載、産業機器(医療機器 航空・軍需等)、
 ウェアラブル
◆サプライチェーン及び携帯電話メーカのFPC採用動向
◆多層&リジッドフレックス基板を中心とした市場分析
◆主要企業別取組状況の分析 
 (日本、韓国、台湾、中国、米国)
 
構成
◆ 2018 Executive Summary
◆ 第1章 FPCのタイプ別市場
◆ 第2章 FPC & R/F PCBの応用分野別市場
◆ 第3章 多層FPC & R/F PCBの層数別市場
◆ 第4章 市場需要予測
◆ 第5章 企業事例研究
 
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Substrate-Like PCB Report 2018

2018年1月16日発刊 \500,000(税別)
 
調査のポイント
◆Substrate-Like PCBの世界市場動向予測
 (2017年-2026年)
◆Substrate-Like PCBの世界市場に於ける主要製造業者の占有率(2017年)
◆Substrate-Like PCBの仕様変化予測(2017年-2026年)
◆Substrate-Like PCB向け基材の仕様変化予測
 (2017年-2026年)
 
構成
◆序章 SLPの定義及び関連事項
◆第一章 世界SLP市場及び関連事項
◆第二章 SLP向け材料及び関連事項
◆第三章 企業事例
 
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FCCL Report 2017

2017年10月19日発刊 \380,000(税別)
 
調査のポイント
◆ FCCLに於けるトレンド分析
 ・2層FCCL(キャスト・ラミネート・メタライズ)
 ・3層FCCL/カバーレイ(一般カバーレイ、ブラックカバーレイ)
 ・ボンディングシート
 ・プリプレグ
◆ 2層・3層FCCL・カバーレイ、層間絶縁材の市場規模予測(2013~2024年)
◆ 2層・3層FCCLの応用分野別動向
 ・有機ELパネル向けCOF
 ・有機ELパネル向けCOF接続モジュール
 ・フォースタッチ、無線急速充電等
 ・応用分野別市場動向 ‐車載‐
 
構成
◆ Executive Summary
◆ 第1章 FPCマテリアル全体市場
◆ 第2章 FCCL市場
◆ 第3章 カバーレイ市場
◆ 第4章 層間絶縁材市場
◆ 第5章 事例研究
 
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パワーモジュールと主要構成部材の技術・市場動向 2017

2017年9月30日発刊 \250,000(税別)
 
調査のポイント
◆IGBTパワーモジュール/SiCパワーモジュールの市場トレンド
 *SiC・Siベース別, 応用分野別, モジュール容量別,
  PKG技術別
◆主要モジュールメーカの製品動向
 *VA・回路数別、IPM別、DIP/SIP-IPMのPKG材料別、
  SiCフル/ハイブリッド別
◆高信頼性を実現する新規パッケージと構成部材の最新技術動向
◆シンター(Ag, Cu, Ni等)接合材の市場と参入企業の動向
 
 
構成
◆第1章 総括
◆第2章 パワーモジュールの動向
◆第3章 主要構成部材の動向
◆第4章 応用分野の動向
 
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ミリ波レーダ/次世代(5G)通信と高速・高周波基板材料の市場展望 -2017-

2017年8月31日発刊 \199,000(税別)
 
調査のポイント
◆車載ミリ波レーダの市場動向(2015~2025年)
 ・周波数帯別(24GHz帯、76-79GHz帯)
◆次世代(5G)通信、超高速無線通信(WiGig他、ワイヤレスバックホール他)の市場の概要
◆高周波基板材料の市場規模(2016年)及び市場規模推移・予測(2016~2025年)
 ・用途別(車載ミリ波レーダ/次世代(5G)通信/その他)
 ・高周波フィルム/高周波リジッド基板材料別 ・樹脂系別
 ・メーカシェア(2016年)
◆高周波基板材料の供給関係/価格動向...
◆高多層基板向け低損失基板材料の市場動向
◆高周波基板材料メーカの事例研究(6社)
 
構成
◆第1章 高速・高周波基板材料の技術・市場動向
◆第2章 アプリケーション動向
◆第3章 高周波基板材料メーカの事例研究
 
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電磁波シールドフィルムの技術・市場展望-2017-

2017年2月21日発刊 \275,000(税別)
 
調査のポイント
◆電磁波シールドフィルムの市場規模(2015年、2016年見込み)
  アプリケーション別シェア
  タイプ別シェア
  メーカシェア
◆電磁波シールドフィルムの市場規模推移及び予測(2015~2022年)
  タイプ別
  アプリケーション別
◆電磁波シールドフィルムの製品概要/製品の構造・構成材料/価格帯…
◆電磁波シールドフィルムメーカの参入製品/事業動向/開発動向/供給先...
◆アプリケーション動向(スマートフォン、タブレットPC、車載)
  電磁波シールドフィルムの採用状況
  アプリケーション及びFPCの市場動向、
  今後の採用動向
 
構成
◆調査結果のまとめ
◆第1章 電磁波シールドフィルムの技術・市場動向
◆第2章 アプリケーション動向
◆第3章 電磁波シールドフィルムメーカの事例研究
 
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Solder Resist Report 2017

2017年1月31日発刊 \280,000(税別)
 
調査のポイント
 世界ソルダーレジスト市場に於ける動向
◆世界ソルダーレジスト市場の概況
◆世界ソルダーレジスト市場規模の推移及び予測(金額/数量): 2013年 - 2020年
◆世界ソルダーレジスト市場に於ける単価の推移及び予測:2013年 - 2020年
◆企業事例(14社)
 
構成
◆序章:世界ソルダーレジスト市場の概況
◆第一章:世界ソルダーレジスト市場規模の推移及び予測
◆第二章:世界ソルダーレジスト市場に於ける主要企業の占有率
◆第三章:企業事例(14社)
 
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FPC & リジッドフレックス基板レポート2016

2016年9月30日発刊 \480,000(税別)
 
調査のポイント
― FPC市場を分析(2015年)
― FPC市場をワールドワイドベースで分析、数量・金額ベースで予測
― FPC市場の応用分野別市場分析、新用途動向
― 応用分野における技術動向分析
 ・携帯電話、タブレットPC:液晶モジュール、カメラモジュール、TSP、サブ基板、その他
 ・HDD:サスペンション用、駆動部、その他
 ・光ピックアップ、DSC/DVC、ディスプレー、パソコン、家電AV製品、車載、産業機器(医療機器、航空・軍需等)、ウェアラブル
― サプライチェーン及び携帯電話メーカのFPC採用動向
― 多層&リジッドフレックス基板を中心とした市場分析
― 主要企業別取組状況の分析 (日本、韓国、台湾、中国、米国)
 
構成
― 2016 Executive Summary
― 第1章 FPCのタイプ別市場
― 第2章 FPC & R/F PCBの応用分野別市場
― 第3章 多層FPC & R/F PCBの層数別市場
― 第4章 市場需要予測
― 第5章 企業事例研究
 
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放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-

2016年8月25日発刊 \160,000(税別)
 
調査のポイント
― 放熱材料・基板・デバイス(16品目)の市場規模、及び市場規模推移予測
 ・製品概要/分類、アプリケーション別採用状況
 ・主要参入企業(参入製品など)
 ・市場規模(2015年;タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア)
 ・市場規模予測(2015年~2020年)
 ・主要メーカの事業動向、技術動向
 ・製品の価格帯
― アプリケーション動向
 ・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット(PCU)
― メーカ事例研究(30社)
 
構成
― 放熱技術が、電子機器の性能・品質を左右する
― 第1章 総論
― 第2章 放熱材料・基板・デバイスの市場動向
― 第3章 アプリケーション動向
― 第4章 メーカ事例研究
 
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FO-WLPと封止の技術・市場展望

2016年7月20日発刊 \500,000(税別)
 
調査のポイント
◆FO-WLP
1. 市場拡大の動き
 - IC別(AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …)
 - ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
 - 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
 - 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
 - 用途別(FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種)
 - FO-WLP向け:ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
 - 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性: パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化
 
構成
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 封止技術・材料の動向
 
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CCL REPORT 2016

2016年6月25日発刊 \275,000(税別)
 
調査のポイント
― 世界銅張積層板市場規模の推移及び予測(2014年-2020年)
樹脂別/応用分野別/地域別
― 世界銅張積層板市場に於ける主要企業の占有率(2015年)
紙系/コンポジット/ガラスエポキシ(汎用・中耐熱・高耐熱)、他
数量/金額
― CCLメーカ事例(32社)
 
構成
― Ⅰ 市場概要
― Ⅱ 主要CCLメーカの販売状況
― Ⅲ 市場規模予測
― Ⅳ 注目分野におけるCCLの動向
― 主要CCLメーカの事例研究
 
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センサ材料・方式の技術・市場動向

2016年1月15日発刊 \90,000(税別)
 
調査のポイント
柔軟性を有する、大面積化・薄化が可能を特長とし、圧力分布およびその経時変化がセンシングできるセンサの材料・方式の技術・市場動向を材料・方式別、分野別に分析
― 材料・方式(6分類):
有機圧電体、導電性繊維、導電ゴム、接触抵抗型、静電容量型、その他
― 分野(6分類):
― 医療・介護、ウェアラブル・テキスタイル、民生機器、産業・自動車、社会インフラ、その他
― 材料・方式別、分野別の市場規模推移予測(金額ベース;2015年-2020年、2023年、2025年)
― 材料・方式別、分野別動向
― 参入企業動向
 
構成
― 第1章 総論
― 第2章 製品概要・参入企業
― 第3章 市場動向
― 第4章 企業事例
 
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ミリ波レーダとミリ波向け基板材料の市場展望-2015-

2015年11月30日発刊 \150,000(税別)
 
調査のポイント
― 自動車におけるセンシング技術の動向
― 車載ミリ波レーダの市場規模(2014年)及び市場規模推移予測(2014~2022年)
周波数帯別(24GHz帯、76-79GHz帯)シェア/メーカシェア
― ミリ波レーダの各社の製品概要/事業動向/供給先/価格動向...
― ミリ波レーダ向け高周波基板の市場規模推移予測(2014~2022年)
― ミリ波向け基板材料の市場規模推移予測(2014~2022年)
― 高周波基材の動向/ミリ波向け基板材料の技術動向/価格動向
― 電装品メーカの事例研究(9社)
― CCLメーカの事例研究(11社)
 
構成
― 調査結果のまとめ
― 第1章 自動車におけるセンシング技術の動向
― 第2章 ミリ波レーダの技術・市場動向
― 第3章 ミリ波向け基板材料の技術・市場動向
― 第4章 電装品メーカの事例研究
― 第5章 CCLメーカの事例研究
 
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PCB Report 2015

2015年10月30日発刊 \199,900(税別)
 
調査のポイント
― 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測(2013-2020年)
― 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率(2014年)
― 世界プリント配線板材料の市場動向
― 世界プリント配線板製造装置の市場動向
― PCBメーカ事例(29社)
 
構成
― 総論
― 第1章 PCB市場編
― 第2章 PCB材料編
― 第3章 PCB装置編
― 第4章 PCBメーカ事例編
 
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FPC & FCCL Outlook Report

2015年10月20日発刊 \85,000(税別)
 
調査のポイント
― FPCのタイプ別市場動向
 片面、両面、Multi-Layer FPC、Rigid-Flex PCB
― FPCの材料動向
 FCCL、カバーレイ、ボンディングシート、プリプレグ
 ※2013年の市場規模をベースに作成しています。

構成
― まとめ
― FPCの市場動向
― FCCLの市場動向
― カバーレイの市場動向
― 層間絶縁材の市場動向
― 参考情報:FPCのアプリケーション情報等
 
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FO-WLPと再配線絶縁材料の技術・市場展望

2015年10月16日発刊 \550,000(税別)
 
調査のポイント
― FO-WLP
 FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
 FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
 ・パネルベース製造、RDLの多層化、他
― RDL用絶縁材
 絶縁樹脂コート材の市場動向(液/フィルム別、用途別、他)
 FO-WLP向けRDL材の技術動向
 ・WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性
 
構成
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 再配線絶縁材料の動向
 
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HEV/EVにおける放熱・冷却技術の市場展望

2015年9月30日発刊 \85,000(税別)
 
調査のポイント
― パワーコントロールユニット(PCU)の冷却方式別の市場規模推移予測 (~2022年)
― 放熱・冷却モジュールの動向
― 主要メーカの放熱・冷却モジュールの事例
― 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造別市場規模推移予測(~2022年)
― HEV(マイルド/ストロング)/EVの市場規模推移予測(2014~2022年)

構成
― 第1章 総論
― 第2章 HEV/EVの技術・市場動向
― 第3章 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造
― 第4章 冷却モジュールの動向
― 第5章 代表的なHEV/EVにおけるIGBT/冷却モジュール構造
― 第6章 HEV/EV別PCUの冷却方式別の需要予測
― 第7章 参考情報(車載用冷却・放熱関連部材)
 
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高機能絶縁フィルムレポート2015

2015年9月30日発刊 \98,000(税別)
 
調査のポイント
― 高機能絶縁フィルムの市場動向分析
 ・2014年の市場規模
-各種フィルムの市場規模、メーカシェア、その他
 ・市場規模推移予測(2014~2020年)を掲載しております。
-応用分野の動向
― 主要メーカの製品仕様/性能の比較
― 製品の価格帯
― 主要参入メーカの事例研究(12社)
 
構成
― 第1章 総論
― 第2章 各種絶縁フィルムの動向
― 第3章 フィルムメーカ事例研究
 
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フリップチップパッケージ基板レポート2015

2015年8月18日発刊 \280,000(税別)
 
調査のポイント
― フリップチップパッケージ基板の市場動向
FC-BGA基板
応用分野別 PC用:MPU/GPU/Chipset、Game用:MPU/GPU、その他:ASIC/FPGA
層数別 1-n-1/2-n-2/3-n-3/4-n-4/5-n-5/コアレス基板
FC-CSP基板
製造工法 SAP/MSAP、セミアディティブ
層数別 1-n-1/2-n-2/コアレス基板

構成
― 総論
― FCBGA基板(ビルドアップ基板)
― FCCSP基板(ビルドアップ基板)
 
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パワーモジュールとSiC化の動向

2015年7月31日発刊 \65,000(税別)
 
調査のポイント
― パワーモジュール
 対象: IGBTモジュール(SiCモジュール含む)
 内容: 市場と企業の動向(2014年)と予測(~2020年)
 ・応用分野/モジュール容量/PKGタイプ別(数量/金額)
 ・Si-IGBTモジュールのSiC化シフトの動き
― 主要組立部材: 封止材、Agシンター材、セラミックス基板
 ・部材の製品概要及び参入企業の状況

構成
― 第1章 サマリー
― 第2章 パワーモジュールとSiC化の動向
― 第3章 パワーモジュール主要組立部材の概要
 
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導電性高分子キャパシタの市場展望

2015年7月7日発刊 \90,000(税別)
 
調査のポイント
― アルミ電解キャパシタ、導電性高分子アルミ固体電解キャパシタ(ハイブリッドキャパシタ含む)の市場動向
 ・市場規模、メーカシェア(数量/金額ベース;2014年)
 ・市場規模推移予測(数量/金額ベース;2014年~2020年)
 アプリケーション別・定格電圧別
― タンタルキャパシタ、導電性高分子の市場動向

構成
― 第1章 総論
― 第2章 概要
― 第3章 製品事例・参入企業
― 第4章 応用分野の動向
― 第5章 市場動向
― 第6章 企業事例
―第7章 参考資料
 
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高熱伝導シートの技術・市場展望-2015-

2015年7月1日発刊 \150,000(税別)
 
調査のポイント
― 高熱伝導シート/基板材料の市場分析
 市場規模(2014年、絶縁性/導電性タイプ別)
 市場規模推移予測(2014~2022年、絶縁性/導電性タイプ別)
― 主要メーカの製品動向/製品の価格帯
― 応用分野別需要分析
― 主要参入メーカの事例研究(13社)
 
構成
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高熱伝導絶縁性シートの市場分析
― 第3章 高熱伝導導電性シートの市場分析
― 第4章 高熱伝導基板材料の市場分析
― 第5章 高熱伝導シート/基板材料メーカの事例研究
 
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ICパッケージ基板レポート2015

2015年6月17日発刊 \110,000(税別)
 
調査のポイント
― ICパッケージ基板の市場動向
 ・層数・用途別ICパッケージ基板の市場規模推移・予測(2012-2020年)
 ・主要ICパッケージ基板メーカの販売状況(2014年)
 ・売上ランキング
 ・ICパッケージ基板メーカ生産能力一覧
 ・主要用途別動向(DRAM, Flash Memory, モバイル用CPU/AP等のロジックIC)
 ・主要パッケージ基板別技術・市場動向
 ・主要ICパッケージ基板メーカ12社の事例研究
 
構成
― 第1章 総論
― 第2章 ICパッケージ基板の市場動向
― 第3章 ICパッケージ基板メーカの事例研究
 
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Build-Up PCB Report 2014

2015年2月12日発刊 \199,900(税別)
 
調査のポイント
― 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測(2011~2018年)
― 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率 (2013年)
― 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測(2011~2018年)
― 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率(2013年)
― プリント配線板の応用分野
― 企業事例(10社)

構成
― 第1章 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測
― 第2章 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率
― 第3章 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測
― 第4章 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率
― 第5章 プリント配線板の応用分野
― 第6章 企業事例
 
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高放熱基板の技術・市場展望-2015-

2014年12月26日発刊 \199,900(税別)
 
調査のポイント
◆高放熱基板の市場規模、及び市場規模推移・予測
― 2014年(見込)市場内訳(応用分野別・基板タイプ別・熱伝導率別・メーカ別)
― 応用分野別の市場規模推移・予測(2013~2020年)
― 基板タイプ別の市場規模推移・予測(2013~2020年)
― 主要メーカの事業動向、供給関係、価格動向
― 応用分野の動向(LEDバックライト、LED照明、車載)
製品概要、製品市場、高放熱基板の採用動向
― 高放熱基板メーカの事例研究
 
構成
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高放熱基板の市場動向
― 第3章 応用分野の動向
― 第4章 高放熱基板メーカの事例研究
 
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サーマルインターフェース材の市場展望 2015

2014年12月26日発刊 \199,900(税別)
 
調査のポイント
◆サーマルインターフェース材(TIM)の形状別、熱伝導率別、アプリケーション別市場動向を分析
― 市場規模、メーカシェア(金額ベース;2014年見込み)
― 市場規模推移予測(金額ベース;2014年~2020年)
 形状:シート状、グリース状、フェイズチェンジマテリアル
 熱伝導率[W/mK]:1.5未満、1.5~3、3~5、5以上
 アプリケーション:民生機器、PC関連、通信/情報インフラ、車載、産業機器・電源、
パワーデバイス、その他
◆調査対象企業
信越化学工業、電気化学工業、富士高分子工業、Bergquist、Dow Corning、Laird、Momentive 他
 
構成
― 第1章 総論
― 第2章 サーマルインターフェース材の概要
― 第3章 市場動向
― 第4章 企業事例
 
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熱伝導フィラーの市場展望

2014年10月31日発刊 \150,000(税別)
 
調査のポイント
― 各フィラー材料の形状/粒径別、アプリケーション別市場動向・分析
アプリケーション:サーマルインターフェース材料、基材、封止材、成形材他
 ・市場規模推移予測(2013年~2020年)
 ・メーカシェア(2013年)
― 調査対象
 アルミナフィラー・窒化ホウ素(BN)フィラー・窒化アルミニウム(AlN)フィラー・その他フィラー(導電性フィラーなど)

構成
― 第1章 総論
― 第2章 絶縁性フィラーの概要
― 第3章 絶縁性フィラーの市場動向
― 第4章 応用製品の動向
― 第5章 企業事例
 
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車載基板レポート-2014-

2014年9月30日 発刊 \199,900(税別)
 
調査のポイント
― 車載基板の市場動向
 樹脂基板、メタルベース基板、FPC、セラミックス基板(パワーデバイス用)
 エンジン系、パワートレイン系、ボディ系、IT/AV系、電源系
 上記セグメント別市場規模推移と予測、メーカ別シェア
― 自動車及び車載電子機器の市場動向
 世界市場規模及び市場規模推移予測(2012~2020年)
 車載電子機器の製品概要、製品市場

構成
― まとめ
― 車載用樹脂基板
― 車載用メタルベース基板
― 車載用FPC
― 車載用パワーデバイス向けセラミックス基板
― 車載基板の主要メーカ動向
― 自動車/電装機器の動向
 
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SiCパワーモジュールと耐熱組立部材の技術・市場展望

2013年6月28日 発刊 \600,000(税別)
 
調査のポイント
― パワーモジュール
 パワーモジュール容量・用途別の市場拡大とSiC化の動向
 フルSiCとハイブリッドSiCモジュールの市場性と用途別拡大
 SiC化・高温動作化・小型化とパッケージ(モジュール)技術
 パッケージ(モジュール)の高温対応技術と部材の高耐熱化
― 封止材
 パワーモジュール用封止材の樹脂別・耐熱別市場と需要
 SiCデバイスの信頼性確保とTM材/シリコーンゲル材の市場性
 200℃、225℃、250℃超を保証する高耐熱封止材の開発
― 接合材
  高融点材の需要背景: SiC高温動作保証と高融点鉛ハンダ代替
  高融点・高熱伝導接合材: 金属焼結ペーストの開発動向
 
構成
― サマリー
― 第1章 技術動向編
― 第2章 市場と企業の動向編
― 第3章 企業事例研究
 
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3D/2.5Dパッケージの技術・市場動向調査

2012年11月7日 発刊 \400,000(税別)
 
市場調査対象
* ICパッケージ: PoP、SiP、MCP、3D/2.5Dパッケージ(TSV付き)
* FC用封止材: アンダーフィル(UF)、NCP、NCF、ウェハレベルUF/NCF
   
構成
― サマリー
― PKG編
― FC用封止材編
― 企業事例研究
― 補足データ
 
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