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5G、車載向け積層セラミックコンデンサの材料技術/プロセス技術の開発動向

5G、車載向け積層セラミックコンデンサの材料技術/プロセス技術の開発動向

2022-02-02 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 5G 、車載向け積層セラミックコンデンサの技術(材料、プロセス等)について、講師の方に詳細にご解説いただきます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2022年2月2日(水) 9:55~16:00 (予定)
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円(税込) テキストを含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
「5G、車載向け積層セラミックコンデンサの材料技術/プロセス技術の開発動向」
和田技術士事務所 代表
和田 信之 氏
 
≪タイムテーブル≫
 10:00~12:00 前半  
 12:00~13:00 休憩 (1時間)  
 13:00~16:00 後半
  ※講演中、適宜休憩(5分~10分程度)を設けます。
  ※講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆

「5G、車載向け積層セラミックコンデンサの材料技術/プロセス技術の開発動向」
和田 信之 氏

【講演の概要】
 MLCCはスマートフォーンに代表される小型電子機器から、自動車のEV化、今後の
自動運転化に向けて、また、5G、IoTの進展に伴い、生活のあらゆる分野で、その需要の
大幅な増大が見込まれる電子部品です。MLCCの多くはBaTiO3をベースにした誘電体
セラミックスが誘電体素子に用いられています。MLCCの小型化はこの誘電体素子の
薄層化によるところが大きく、MLCCの信頼性はこのBaTiO3誘電体セラミックスの材料
設計に負うところが大きいと言えます。一方で、微細なMLCCを支える製造プロセスが
あってこそのMLCCと言えます。その製造プロセスの技術ポイントを解説いたします。 
 本セミナーでは、MLCCやMLCCに必要な素材(セラミックス材料、電極材料、
バインダーなど有機材料)に係わる技術者、および生産の第一線で頑張っておられる
開発および製造に係わる技術者、品質管理や故障解析に係わる技術者の方に聴講して
いただければと思っています。また、MLCCに限らず積層セラミック電子部品の多くの
関係者にも有益なセミナーと考えます。 
 MLCCの信頼性に係わるセラミックスの基礎からBaTiO3の原料組成からドナーや
アクセプター元素添加に係わる格子欠陥制御などの材料組成設計指針、セラミック素子
同様に薄層化する内部電極用ペースト材料設計、薄層素子の多層化に必要な製造プロセス
技術などを解説し、聴講される皆様の日々の研究開発、製造現場での指針、方向性に
参考になれば幸甚です。

1. 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の基礎
 1-1 セラミックスの基礎
    焼結現象 粒成長、平衡状態図
 1-2 コンデンサの種類 
 1-3 インピーダンス素子としてのコンデンサ 
    周波数特性、インピーダンス、ESR ESL、デカップリング 
 1-4 MLCCの概要 高誘電率系、温度補償系、温度係数 
 1-5 Ni内部電極MLCC 
2.  BaTiO3(BT)誘電体セラミックスの基礎   
 2-1 BTの強誘電性 
    結晶構造、相転移、分極、ドメイン、ヒステリシス    
 2-2 BTのサイズ効果       
 2-3 微粒BT粉末の合成   
    固相法、シュウ酸法、水熱合成法、c/a軸比   
 2-4 BT誘電体原料の組成  
    アクセプター元素、ドナー元素  
 2-5 BT誘電体セラミックスの構造  
    コアシェル構造、非コアシェル構造、不均一歪、粒成長抑制 
3. Ni内部電極MLCC対応のBT材料  
 3-1 酸化物の還元現象の熱力学 
    熱力学、化学平衡、ギブス生成自由エネルギー、酸素分圧、   
 3-2 BTの酸素空孔生成 
    格子欠陥式、欠陥濃度、  
 3-3 BTの格子欠陥制御 
    Aサイト、Bサイト、化学量論比  
 3-4 異種元素置換による格子欠陥生成とその効果  
    酸素空孔、陽イオン空孔 欠陥の会合  
 3-5 粒界の役割 
    粒界の構造、酸素の拡散、元素の偏析 
4. BTセラミックスの長期信頼性    
 4-1 酸化物の電気伝導 
    バンド伝導、ホッピング伝導、オーム則、バンドギャップ   
 4-2 高電界での電気伝導 
    チャイルド則、放出電流、摩耗故障   
 4-3 酸素空孔移動現象とその制御 
    活性化エネルギー、分析手法、シミュレーション   
 4-4 MLCCの摩耗故障と加速性 
    加速評価、温度加速、電圧加速 
5. MLCCの製造プロセス   
 5-1 製造工程の概要   
 5-2 シート成形工程、主にスラリー組成の設計およびスラリー製造技術 
    バインダー、分散剤、可塑剤、乾燥収縮、PVC   
 5-3 Ni内部電極工程、主にその焼結性 
    ペースト組成、収縮挙動、共素地、Ni電極組成   
 5-4 MLCC焼成工程、主に焼成雰囲気制御とBT酸素空孔制御  
    バインダーの熱分解、雰囲気制御、残留炭素、酸素空孔生成、再酸化   
 5-5 故障解析  
    MLCC内部の構造欠陥、非破壊故障解析、破壊故障解析、電解剥離法   
6. MLCCの技術動向   
 6-1 小型、大容量化   
 6-2 IoT、5Gへの対応、低ESR化、低ESL化 
    5G化の動向 LW逆転、3端子、多端子   
 6-3 車載に向けた高圧、高温化 
    市場動向、車載規格(AEC-Q200)、信頼性データ、中高圧設計、高温対策、 
    温度補償系材料

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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