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JMSセミナー:ミリ波レーダと高周波基板材料

ミリ波レーダと高周波基板材料

2022-01-18 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 ミリ波レーダと高周波基板材料の技術・開発動向について、詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2022年1月18日(火) 9:55~16:10(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 54,780円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ/講師/タイムテーブル

10:00~13:00 
「ミリ波レーダの技術動向と自動車分野への展開」 
北九州市立大学 国際環境工学部  情報システム工学科 
教授 梶原 昭博 氏
 
13:00~14:00 休憩時間 

14:00~15:00 
「ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用」 
日本ピラー工業株式会社 AE事業部 プロセス部 
石田 薫 氏 

15:10~16:10 
「ミリ波向けにも対応した熱硬化型PPE低損失材料について」 
利昌工業株式会社 海外事業部
西口 賢治 氏 

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. ミリ波レーダの技術動向と自動車分野への展開
梶原 昭博 氏
 レーダ技術の基本原理や動作を分かり易く解説した後にミリ波レーダの特徴や
様々な産業応用例を紹介する。次に高度化していくミリ波レーダ技術を説明しながら,
自動車分野への展開として周辺監視や車室内監視レーダ技術について概説する。
最後に自動車レーダの今後と展望について述べる。


2.ふっ素樹脂基板の高周波多層基板への応用
石田 薫 氏
 ○日本ピラー工業のご紹介
 ○第5世代携帯電話(5G)の市場・技術動向
 ○高周波基板材料に求められる要求
 ○ふっ素基板の一般的な製造工法
 ○高周波基板の技術トレンド
 ○多層基板向けふっ素基板材料のご紹介
 ○5G時代に求められる高周波多層基板とは
 ○ふっ素樹脂多層基板のコンセプト
 ○弊社のミリ波用途への取り組み  
 

3.ミリ波向けにも対応した熱硬化型PPE低損失材料について
西口 賢治 氏 
 利昌工業では、熱硬化型PPE樹脂を使用したミリ波にも対応した
低損失プリント配線板材料を開発し各種アンテナ基板向けとして
使用されていますのでこうした各種材料の開発経緯と特徴と適用例に
ついて解説致します。 
 1.利昌工業会社概要紹介 
 2.高周波基板材料への要求事項 
 3.熱硬化性PPE積層板の特徴 
 4.基地局アンテナ基板への適用例 
 5.GPSアンテナ基板への適用例 
 6.5G・ミリ波レーダーへの展開 
 7.まとめ



◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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