本文へ移動

JMSセミナー:パワーモジュールの実装・組立技術

パワーモジュールの実装・組立技術

2021-12-09 ★Webセミナーにて開催します★
 
 パワーモジュールの実装・組立技術について、講師の方々に詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年12月9日(木) 9:55~16:40(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 59,400円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ(仮題)/講師
 
10:00~11:25 
「パワーデバイスの開発動向」 
筑波大学 数理物質系 教授(物理工学域) 博士(工学)
岩室 憲幸 氏 

11:35~12:35
「パワーモジュール向けセラミック基板の開発動向」 
三菱マテリアル株式会社 高機能製品C 電子材料事業部 電子製品部 生産革新室長
大井 宗太郎 氏

12:35~13:15 休憩時間

13:15~15:05
「パワーデバイス向け 低温焼結性銅ナノ粒子の開発動向」 
東北大学 多元物質科学研究所 教授 博士(工学)
蟹江 澄志 氏

15:15~16:40
「高熱伝導コンポジット材料の 開発動向」 
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 教授
真田 和昭 氏

※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1.パワーデバイスの開発動向
筑波大学 岩室 憲幸 氏

2.パワーモジュール向けセラミック基板の開発動向
三菱マテリアル株式会社 大井 宗太郎 氏

3.パワーデバイス向け低温焼結性銅ナノ粒子の開発動向
東北大学 蟹江 澄志 氏

4.高熱伝導コンポジット材料の 開発動向
富山県立大学 真田 和昭 氏


◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
TOPへ戻る