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JMSセミナー:Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術

Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術

2021-11-04 ★Webセミナーにて開催します★
 
 最先端の半導体ではプロセスノード微細化が終わりに近づき、パッケージング技術による性能向上の重要度が増しています。Chipletの組立、インターコネクト、基板配線の微細化、または、Fan-Out技術の応用など、Beyond Mooreに向けたパッケージング、並びに、材料技術について詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年11月4日(木) 9:55~16:20(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 59,400円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ(仮題)/講師/タイムテーブル(仮)
 
10:00~12:00 
「Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術」 
ezCoworks 
神奈川工科大学 非常勤講師
江澤 弘和 氏 

12:00~13:00 休憩時間 

13:00~14:00
「Silicon bridgeによるHeterogeneous Integration Packagingのための接合・封止技術」 
日本アイ・ビー・エム株式会社
東京基礎研究所 サイエンス&テクノロジー 
堀部 晃啓 氏

14:10~15:10
「先端ICパッケージにおけるABF」 
味の素ファインテクノ株式会社 
電子材料事業部 ABFグループ ABFグループ長
大橋 成一郎 氏

15:20~16:20
「先端ICパッケージを実現する材料技術」 
住友ベークライト株式会社
情報通信材料研究所 所長
鵜川 健 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆ 随時更新いたします。
 
1.Beyond Mooreを実現する最先端ICパッケージング技術 
江澤 弘和 氏 


2.Silicon bridgeによるHeterogeneous Integration Packagingのための接合・封止技術
堀部 晃啓 氏

 Heterogeneous Integration Packagingにおける複数のチップ間の高速信号伝送を
実現するため、狭ピッチバンプを有するSilicon bridgeを使った実装方式が提案されて
いるが、その接合方式および封止技術に関する技術開発動向について紹介いたします。


3.先端ICパッケージにおけるABF
大橋 成一郎 氏 


4.先端ICパッケージを実現する材料技術
鵜川 健 氏

 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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