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JMSセミナー:5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向

2021-11-12 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年11月12日(金) 10:00~16:00 
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円(税込) テキストを含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」
~ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、
 6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解~

フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長 工学博士
松本 博文 氏

 ≪タイムテーブル≫
  10:00~12:00 前編
  12:00~12:45 昼食時間 
  12:45~16:00 後編
   ※適宜、短い休憩(5~10分程度)を挟みます。
   ※講演終了後に5分程度の質疑応答時間を設けます。

 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。

◆講演内容◆

「5G/6G時代に対応するFPC最新市場・技術動向」
~ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、
 6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPC技術ソリューションを詳解~
松本 博文 氏

 2019年のFPC世界市場は、約170億ドルまで達した。10年前の約2倍規模まで拡大して
きており、基板全体でも約25%占有するまでになっている。こ の背景には4Gスマホ市場や
電子車載市場への採用拡大があった。今後は、5G更に10年後に向けてのFPC新市場への
展開はビックチャンスと見られている。但し、その実現には、FPCの新技術開発・新材料
開発が最重要だ。本講演では、それらの技術開発課題とそのソリューションに関して詳解
する。

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1.5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2.5G始動と6Gへの展開
  1-2.1.5G/6Gスマホ高周波動向
  1-2.2.5GのNSAとSA相違 /B5G とは?
  1-2.3.5G基地局動向
 1-3.5Gスマホ技術動向と市場動向 
  1-3.1.5Gスマホ世界出荷動向
   1-3.1.1.中国スマホ動向と米国制裁影響
 1-4.5GNR 通信スマホ無線技術 
  1-4.1.5Gスマホのミリ波対応(AIP導入)アンテナシステムと関連FPC 技術
  1-4.2.iPhone12シリーズでの5Gミリ波対応と新機能へのFPC活用状況
 1-5.半導体最新動向と関連実装基板技術
  1-5.1.世界的半導体不足の背景とは?
  1-5.2.車載用半導体とIT機器用半導体の違い
  1-5.3.半導体実装方式の変遷
   1-5.3.1.RFから「SiP+FPC」へ
   1-5.3.2.SOCとSiPの比較

2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1.高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2.フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-3.LCP、MPI、フッ素樹脂FPC材料の高周波対応レベル比較
 2-4.その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4.1.PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3.高放熱対応 FPC 技術開発
 3-1.5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2.高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性

4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1.5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2.電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3.FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4.細線同軸同等のEMIラッピング技術

5.“6G”に対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1.30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2.高速FPC を活用する光モジュール構造 
 5-3.光FPCと光混載FPC技術とは?
 5-4.6G伝送用光混載FPC技術
  5-4.1.銅配線と光導波路の比較 

6.車載FPC開発動向
 6-1.5G/IoT対応車載用FPC 事例
 6-2.急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1.MRグラスとは? 
 7-2.ウェアラブル・デバイスとは?
 7-3.Eテキスタイル・ウェアラブル技術
 7-4.「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い 
 7-5.IoT ウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-5.1.フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8.まとめ

◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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