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JMSセミナー:最先端放熱技術/放熱材料の開発動向

最先端放熱技術/放熱材料の開発動向

2021-09-15 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 最先端の放熱技術の動向、および熱伝導材料の開発動向について、詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年9月15日(水) 9:55~16:30(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 59,400円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ(仮題)/講師
 
10:00~12:00 
「高発熱密度電子機器のサーマルマネジメント 」 
山口東京理科大学 工学部 機械工学科 教授
結城 和久 氏

12:00~12:50 休憩時間 

12:50~14:20
「熱伝導材における有機/無機複合化
および樹脂中の微粒子分散/配列制御技術」
富山県立大学 工学部 機械システム工学科 准教授
棚橋 満 氏

14:25~15:25
「サーマルインターフェース材の 技術・開発動向」 
信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 
第2部開発室 遠藤 晃洋 氏

15:30~16:30
「放熱フィラーの技術動向」
昭和電工セラミックス株式会社 セラミックスフィラープロジェクト
プロジェクトマネージャー 新井 敏弘 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆ 随時更新いたします。
 
1. 高発熱密度電子機器のサーマルマネジメント
山口東京理科大学 結城 和久 氏



2. 熱伝導材における有機/無機複合化 および樹脂中の微粒子分散/配列制御技術
富山県立大学 棚橋 満 氏

本講演では、樹脂材料の放熱特性向上を目指した
高熱伝導性フィラー微粒子分散・充填技術の現状を整理するとともに
この技術により調製される樹脂系コンポジットの熱伝導性と
フィラー充填構造(コンポジット微視構造)の関係を中心に解説を加えて
フィラーによる樹脂の高熱伝導化技術開発のキーポイントを紹介します。
 1. 熱伝導の基礎 
 2. 熱伝導材としてのフィラー 
 3. フィラー充填による樹脂の熱伝導特性向上のキーポイントとコンポジット開発事例


3. サーマルインターフェース材の技術・開発動向
信越化学工業株式会社 遠藤 晃洋 氏

 1. 放熱材料概説
 2. 熱抵抗低減のための方法
 3. シリコーン系放熱材料のご紹介と最新開発動向


4. 放熱フィラーの技術動向
昭和電工セラミックス株式会社 新井 敏弘 氏 

自動車の電動化や無線通信の高速化により、より熱伝導率が高い、
或いは、熱抵抗率が低い放熱部材が求められています。 
絶縁が必要な部分に使用される放熱部材を高熱伝導化・低熱抵抗化するには、
一般的に、高熱伝導絶縁性セラミックスフィラーが使用されます。 
講演では、高熱伝導性セラミックスフィラーの開発動向を、昭和電工の製品を
中心に発表します。

◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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