本文へ移動

発刊レポート(~2016年発行分まで)

放熱材料・基板・デバイスの技術・市場展望-2016-

2016年8月25日発刊 \176,000(税込)

調査のポイント
― 放熱材料・基板・デバイス(16品目)の市場規模、及び市場規模推移予測
 ・製品概要/分類、アプリケーション別採用状況
 ・主要参入企業(参入製品など)
 ・市場規模(2015年;タイプ別、アプリケーション別、メーカシェア)
 ・市場規模予測(2015年~2020年)
 ・主要メーカの事業動向、技術動向
 ・製品の価格帯
― アプリケーション動向
 ・LED照明、IGBTモジュール、HEV/EV用パワーコントロールユニット(PCU)
― メーカ事例研究(30社)
 
構成
― 放熱技術が、電子機器の性能・品質を左右する
― 第1章 総論
― 第2章 放熱材料・基板・デバイスの市場動向
― 第3章 アプリケーション動向
― 第4章 メーカ事例研究
 
更に詳しい詳細はコチラ

FO-WLPと封止の技術・市場展望

2016年7月20日発刊 \550,000(税込)
調査のポイント
◆FO-WLP
1. 市場拡大の動き
 - IC別(AP, RF/PM/Analog系, ミリ波送受信IC, 2.5D PKG代替, …)
 - ウェハベース/パネルベース別
2. 技術課題及び低コスト化
 - 製造ベースのパネル化, ワークサイズの大型化
 - 封止材塗布・充填技術, 反り抑制, 高精度チップ搭載, タクト, …
◆封止材
1. 顆粒/液状/シート/タブレット材別市場のトレンド:
 - 用途別(FO-WLP, MUF, WB接続PKGなど各種)
 - FO-WLP向け:ウェハ/パネル形状別, AP向け/他向け別, 他
2. FO-WLP用封止材の要求技術:
 - 液状材の課題と顆粒材・シート材の可能性: パネル化, 封止層の薄厚化, 低コスト化
構成
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 封止技術・材料の動向
                                                               更に詳しい詳細はコチラ

センサ材料・方式の技術・市場動向

2016年1月15日発刊 \99,000(税込)
調査のポイント
柔軟性を有する、大面積化・薄化が可能を特長とし、圧力分布およびその経時変化がセンシングできるセンサの材料・方式の技術・市場動向を材料・方式別、分野別に分析
― 材料・方式(6分類):有機圧電体、導電性繊維、導電ゴム、接触抵抗型、静電容量型、その他
― 分野(6分類):
― 医療・介護、ウェアラブル・テキスタイル、民生機器、産業・自動車、社会インフラ、その他
― 材料・方式別、分野別の市場規模推移予測(金額ベース;2015年-2020年、2023年、2025年)
― 材料・方式別、分野別動向
― 参入企業動向
構成
― 第1章 総論
― 第2章 製品概要・参入企業
― 第3章 市場動向
― 第4章 企業事例
                                                             更に詳しい詳細はコチラ

FPC & FCCL Outlook Report

2015年10月20日発刊 \93,500(税込)
調査のポイント
― FPCのタイプ別市場動向
 片面、両面、Multi-Layer FPC、Rigid-Flex PCB
― FPCの材料動向
 FCCL、カバーレイ、ボンディングシート、プリプレグ
 ※2013年の市場規模をベースに作成しています。
構成
― まとめ
― FPCの市場動向
― FCCLの市場動向
― カバーレイの市場動向
― 層間絶縁材の市場動向
― 参考情報:FPCのアプリケーション情報等
                                                                    更に詳しい詳細はコチラ

FO-WLPと再配線絶縁材料の技術・市場展望

2015年10月16日発刊 \605,000(税込)
調査のポイント
― FO-WLP
 FO-WLP市場拡大のIC別動向と需要背景
 FO-WLP市場拡大のための技術課題及び低コスト化
 ・パネルベース製造、RDLの多層化、他
― RDL用絶縁材
 絶縁樹脂コート材の市場動向(液/フィルム別、用途別、他)
 FO-WLP向けRDL材の技術動向
 ・WLPの組立プロセス及び構造変化に伴う要求特性
構成
― 第1章 総括
― 第2章 FO-WLPの動向
― 第3章 再配線絶縁材料の動向
                                                            更に詳しい詳細はコチラ

HEV/EVにおける放熱・冷却技術の市場展望

2015年9月30日発刊 \93,500(税込)
調査のポイント
― パワーコントロールユニット(PCU)の冷却方式別の市場規模推移予測 (~2022年)
― 放熱・冷却モジュールの動向
― 主要メーカの放熱・冷却モジュールの事例
― 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造別市場規模推移予測(~2022年)
― HEV(マイルド/ストロング)/EVの市場規模推移予測(2014~2022年)
構成
― 第1章 総論
― 第2章 HEV/EVの技術・市場動向
― 第3章 車載用IGBTモジュールのパッケージ構造
― 第4章 冷却モジュールの動向
― 第5章 代表的なHEV/EVにおけるIGBT/冷却モジュール構造
― 第6章 HEV/EV別PCUの冷却方式別の需要予測
― 第7章 参考情報(車載用冷却・放熱関連部材)
                        更に詳しい詳細はコチラ

高機能絶縁フィルムレポート2015

2015年9月30日発刊 \107,800(税込)
調査のポイント
― 高機能絶縁フィルムの市場動向分析
 ・2014年の市場規模
― 各種フィルムの市場規模、メーカシェア、その他
 ・市場規模推移予測(2014~2020年)を掲載しております。
― 応用分野の動向
― 主要メーカの製品仕様/性能の比較
― 製品の価格帯
― 主要参入メーカの事例研究(12社)
構成
― 第1章 総論
― 第2章 各種絶縁フィルムの動向
― 第3章 フィルムメーカ事例研究
                       更に詳しい詳細はコチラ

フリップチップパッケージ基板レポート2015

2015年8月18日発刊 \308,000(税込)
調査のポイント
― フリップチップパッケージ基板の市場動向
FC-BGA基板
応用分野別 PC用:MPU/GPU/Chipset、Game用:MPU/GPU、その他:ASIC/FPGA
層数別 1-n-1/2-n-2/3-n-3/4-n-4/5-n-5/コアレス基板
FC-CSP基板
製造工法 SAP/MSAP、セミアディティブ
層数別 1-n-1/2-n-2/コアレス基板
構成
― 総論
― FCBGA基板(ビルドアップ基板)
― FCCSP基板(ビルドアップ基板)
                                                                    更に詳しい詳細はコチラ

パワーモジュールとSiC化の動向

2015年7月31日発刊 \71,500(税込)
調査のポイント
― パワーモジュール
 対象: IGBTモジュール(SiCモジュール含む)
 内容: 市場と企業の動向(2014年)と予測(~2020年)
 ・応用分野/モジュール容量/PKGタイプ別(数量/金額)
 ・Si-IGBTモジュールのSiC化シフトの動き
― 主要組立部材: 封止材、Agシンター材、セラミックス基板
 ・部材の製品概要及び参入企業の状況
構成
― 第1章 サマリー
― 第2章 パワーモジュールとSiC化の動向
― 第3章 パワーモジュール主要組立部材の概要
                                                                         更に詳しい詳細はコチラ

導電性高分子キャパシタの市場展望

2015年7月7日発刊 \99,000(税込)
調査のポイント
― アルミ電解キャパシタ、導電性高分子アルミ固体電解キャパシタ(ハイブリッドキャパシタ含む)の市場動向
 ・市場規模、メーカシェア(数量/金額ベース;2014年)
 ・市場規模推移予測(数量/金額ベース;2014年~2020年)
 アプリケーション別・定格電圧別
― タンタルキャパシタ、導電性高分子の市場動向
構成
― 第1章 総論
― 第2章 概要
― 第3章 製品事例・参入企業
― 第4章 応用分野の動向
― 第5章 市場動向
― 第6章 企業事例
― 第7章 参考資料
                                                          更に詳しい詳細はコチラ

高熱伝導シートの技術・市場展望-2015-

2015年7月1日発刊 \165,000(税込)
調査のポイント
― 高熱伝導シート/基板材料の市場分析
 市場規模(2014年、絶縁性/導電性タイプ別)
 市場規模推移予測(2014~2022年、絶縁性/導電性タイプ別)
― 主要メーカの製品動向/製品の価格帯
― 応用分野別需要分析
― 主要参入メーカの事例研究(13社)
構成
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高熱伝導絶縁性シートの市場分析
― 第3章 高熱伝導導電性シートの市場分析
― 第4章 高熱伝導基板材料の市場分析
― 第5章 高熱伝導シート/基板材料メーカの事例研究
                                                                               更に詳しい詳細はコチラ

Build-Up PCB Report 2014

2015年2月12日発刊 \219,890(税込)
調査のポイント
― 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測(2011~2018年)
― 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率 (2013年)
― 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測(2011~2018年)
― 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率(2013年)
― プリント配線板の応用分野
― 企業事例(10社)
構成
― 第1章 世界プリント配線板市場規模の推移及び予測
― 第2章 世界プリント配線板市場に於ける主要企業の占有率
― 第3章 世界ビルドアップ基板市場規模の推移及び予測
― 第4章 世界ビルドアップ基板市場に於ける上位20社の占有率
― 第5章 プリント配線板の応用分野
― 第6章 企業事例
                                                                     更に詳しい詳細はコチラ

高放熱基板の技術・市場展望-2015-

2014年12月26日発刊 \219,890(税込)
調査のポイント
◆高放熱基板の市場規模、及び市場規模推移・予測
― 2014年(見込)市場内訳(応用分野別・基板タイプ別・熱伝導率別・メーカ別)
― 応用分野別の市場規模推移・予測(2013~2020年)
― 基板タイプ別の市場規模推移・予測(2013~2020年)
― 主要メーカの事業動向、供給関係、価格動向
― 応用分野の動向(LEDバックライト、LED照明、車載)
製品概要、製品市場、高放熱基板の採用動向
― 高放熱基板メーカの事例研究
構成
― 第1章 調査結果のまとめ
― 第2章 高放熱基板の市場動向
― 第3章 応用分野の動向
― 第4章 高放熱基板メーカの事例研究
                                                                           更に詳しい詳細はコチラ

熱伝導フィラーの市場展望

2014年10月31日発刊 \165,000(税込)
調査のポイント
― 各フィラー材料の形状/粒径別、アプリケーション別市場動向・分析
アプリケーション:サーマルインターフェース材料、基材、封止材、成形材他
 ・市場規模推移予測(2013年~2020年)
 ・メーカシェア(2013年)
― 調査対象
 アルミナフィラー・窒化ホウ素(BN)フィラー・窒化アルミニウム(AlN)フィラー・その他フィラー(導電性フィラーなど)
構成
― 第1章 総論
― 第2章 絶縁性フィラーの概要
― 第3章 絶縁性フィラーの市場動向
― 第4章 応用製品の動向
― 第5章 企業事例
                                                                  更に詳しい詳細はコチラ

車載基板レポート-2014-

2014年9月30日 発刊 \219,890(税込)
調査のポイント
― 車載基板の市場動向
 樹脂基板、メタルベース基板、FPC、セラミックス基板(パワーデバイス用)
 エンジン系、パワートレイン系、ボディ系、IT/AV系、電源系
 上記セグメント別市場規模推移と予測、メーカ別シェア
― 自動車及び車載電子機器の市場動向
 世界市場規模及び市場規模推移予測(2012~2020年)
 車載電子機器の製品概要、製品市場
構成
― まとめ
― 車載用樹脂基板
― 車載用メタルベース基板
― 車載用FPC
― 車載用パワーデバイス向けセラミックス基板
― 車載基板の主要メーカ動向
― 自動車/電装機器の動向
                                                         更に詳しい詳細はコチラ

SiCパワーモジュールと耐熱組立部材の技術・市場展望

2013年6月28日 発刊 \660,000(税込)
調査のポイント
― パワーモジュール
 パワーモジュール容量・用途別の市場拡大とSiC化の動向
 フルSiCとハイブリッドSiCモジュールの市場性と用途別拡大
 SiC化・高温動作化・小型化とパッケージ(モジュール)技術
 パッケージ(モジュール)の高温対応技術と部材の高耐熱化
― 封止材
 パワーモジュール用封止材の樹脂別・耐熱別市場と需要
 SiCデバイスの信頼性確保とTM材/シリコーンゲル材の市場性
 200℃、225℃、250℃超を保証する高耐熱封止材の開発
― 接合材
高融点材の需要背景: SiC高温動作保証と高融点鉛ハンダ代替
  高融点・高熱伝導接合材: 金属焼結ペーストの開発動向
構成
― サマリー
― 第1章 技術動向編
― 第2章 市場と企業の動向編
― 第3章 企業事例研究
                                                        更に詳しい詳細はコチラ

3D/2.5Dパッケージの技術・市場動向調査

2012年11月7日 発刊 \440,000(税込)
市場調査対象
* ICパッケージ: PoP、SiP、MCP、3D/2.5Dパッケージ(TSV付き)
* FC用封止材: アンダーフィル(UF)、NCP、NCF、ウェハレベルUF/NCF
構成
― サマリー
― PKG編
― FC用封止材編
― 企業事例研究
― 補足データ
                                                        更に詳しい詳細はコチラ
TOPへ戻る