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JMSセミナー:パワーモジュールのパッケージング技術の動向

パワーモジュールのパッケージング技術の動向

2021-06-10 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 パワーモジュールのパッケージング技術(封止技術、金属粒子を用いた高耐熱接合技術)について詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年6月10日(木) 9:55~16:00(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 54,780円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~13:05
「パワーデバイス用封止技術の最新動向 」
有限会社アイパック
代表取締役
越部 茂 氏
 
13:05~14:00 休憩時間
 
14:00~16:00
「金属粒子を用いた高耐熱接合技術」
大同大学
工学部 電気電子工学科 教授
山田 靖 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. パワーデバイス用封止技術の最新動向
越部 茂 氏
 
 1.パワーデバイス 
  1)種類  2)PKG形状  3)用途  4)市場動向  5)技術動向
 2.パワー半導体の封止技術 
  1)封止方法  2)PKG構造  3)放熱構造 
 3.パワー半導体用封止材料 
  1)組成  2)原料  3)評価方法 
 4.パワーモジュール 
  1)種類  2)現状  3)開発動向  4)封止技術 
 5.パワーデバイスの課題と対策 
  1)課題;発熱  2)対策; 新規基板 
 6.高発熱型パワー半導体用封止材料の対策 
  1)耐熱性↑  2)耐腐食性↑  3)放熱性↑ 
 7.高発熱型パワーデバイス用封止材料の放熱技術 
  1)充填剤  2)充填技術  3)表面改質 
  4)封止技術; パワー半導体,パワーモジュール

2. 金属粒子を用いた高耐熱接合技術
山田 靖 氏

 1. EV/HV技術 
 2. 次世代パワー半導体 
 3. パワー半導体実装用接合技術 
  3.1 接合技術に求められる要件 
  3.2 接合技術の概況 
  3.3 Cuナノ粒子接合技術
   3.3.1 加圧接合技術 
   3.3.2 無加圧接合技術 
   3.3.3 熱特性予測 
 4. 接合技術の特性評価 
  4.1 試料構造 
  4.2 初期特性 
  4.3 信頼性

◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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