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JMSセミナー:マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向

マイクロはんだ接合と金属焼結接合の開発動向

2021-05-28 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 エレクトロニクス分野の接合材に関して、高信頼性、高耐熱性、低温接合、微細接続、低コスト化などをキーワードに技術・開発動向を詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年5月28日(金) 9:55~16:20(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 54,780円(税込) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~12:50
「はんだ材料・接合技術の最新動向」
群馬大学大学院 理工学府  知能機械創製部門
マルチスケール組織・界面制御学研究室 教授
荘司 郁夫 氏
 
12:50~13:50 休憩時間
 
13:50~16:20
「金属粒子による焼結型高耐熱接合技術」
大阪大学
接合科学研究所 教授
西川 宏 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. はんだ材料・接合技術の最新動向
 群馬大学大学院 荘司 郁夫 氏

 1.エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
  (1)マイクロ接合の定義
  (2)マイクロ接合技術の変遷
  (3)各種接合法 
 2.電子実装材料とその機械的特性 
  (1)鉛フリーはんだの種類と特徴 
  (2)各種鉛フリーはんだの機械的特性 
    a. 微小試験片と大型試験片の比較
    b. 高温系はんだ
    c. 低Agはんだ 
 3.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法 
  (1)信頼性因子と評価式
  (2)コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価 
  (3)有限要素解析による接合部の応力ーひずみ解析 
 4.電子実装微細接合の新展開 
  (1)パワーデバイス関連接合技術 
  (2)樹脂/電極界面の密着強度とその劣化挙動
 
2. 金属粒子による焼結型高耐熱接合技術
大阪大学 西川 宏 氏

 パワーモジュール内のダイアタッチ向け耐熱接合材料としては依然としてPb含有率85 %以上の高鉛含有はんだ(高温はんだ)やSn-Sb系はんだなどが使用されていますが、鉛フリー化や高耐熱化が望まれています。本講演では、高鉛含有はんだ代替技術として国内外で注目されている金属粒子による焼結型高耐熱接合技術に注目し、これまでに我々がおこなってきたナノ粒子やマイクロサイズ粒子を用いた接合技術、さらには最新の3次元ナノ構造を利用した接合技術などについて、特徴や留意点などを含めて紹介します。

 1.研究所・研究室の紹介 
 2.接合とは? 
 3.高鉛含有はんだ代替の高耐熱接合技術 
  3.1 エレクトロニクス実装の現状
  3.2 高耐熱接合技術 
  3.3 焼結型接合プロセス 
 4. まとめ

◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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