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JMSセミナー:めっきの最先端技術開発動向

めっきの最先端技術開発動向

2021-05-20 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 5G/IoT向け等におけるPCBを中心としためっき技術について詳細に解説して頂くことによって、関連業界の方々の今後の事業に役立てていただくことを目的とします。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年5月20日(木) 9:55~16:00(予定) 
 ★Webセミナー(Zoomウェビナーによるライブ配信)として開催いたします。
  会場での受講はありません。
聴講料 1名様 49,500円(税込) テキストを含む
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
「5G/IoT向け等におけるPCB向けめっき技術」
関東学院大学 
総合研究機構 材料・表面工学研究所 副所長 
教授 博士(工学)
渡邊 充広 氏
 
≪タイムテーブル≫
 10:00~11:15 第1講
 11:25~12:40 第2講
 13:40~14:55 第3講
 15:05~ まとめ・質疑応答

 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
「5G/IoT向け等におけるPCB向けめっき技術」
関東学院大学  渡邊 充広 氏

1.5G/IoT社会における電子機器 
 1-1 5Gから次世代通信(6G)への動向 
 1-2 大容量高速伝送の必要性 

2.電子機器における回路基板について 
 2-1 プリント配線基板の役割と各種製造方法 
 2-2 めっきの基礎 
 2-3 配線基板におけるめっき技術 
 2-4 新たな回路形成めっき技術の紹介 

3.高周波対応回路基板 
 3-1 既存の回路基板に潜在する課題 
 3-2 高周波対応回路基板に適する基板材料 
 3-3 低導体損失に向けた回路形成技術の紹介 
 3-4 フッ素基材への回路形成 
 3-5 液晶ポリマー基材への回路形成 
 3-6 シクロオレフィンポリマーへの回路形成 

4.3D成形体、ガラスへの回路形成
 4-1 3D成形体への回路形成(MID技術)
 4-2 ガラスへの高密着回路形成 

5.まとめ


 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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