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JMSセミナー:先端ポリイミド材の開発動向

先端ポリイミド材の開発動向

2021-03-04 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 ポリイミドの分子設計・材料設計とポリイミドのアロイ化・複合化技術、およびこれらの技術による高耐熱・高機能化について、講師の方々に詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年3月4日(木) 9:55~16:15(予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 49,800円(税別) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~12:30
「ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計」
茨城大学 理工学研究科(工学野) 数理・応用科学領域
教授 森川 敦司 氏
 
12:30~13:15 休憩時間
 
13:15~16:15
「ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化」
FAMテクノリサーチ
代表 山田 保治 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計
森川 敦司 氏
 
 
2. ポリイミドのアロイ化・複合化による高機能化
山田 保治 氏
1.ポリイミドのアロイ化
 1.1 ポリイミド開発の歴史
 1.2 ポリイミドのアロイ化技術
 1.3 変性ポリイミドの合成
  (1)ポリアミドイミド(PAI)/ポリエーテルイミド(PEI)/
    ポリエステルイミド(PEsI)
  (2)シリコーン変性ポリイミド(ポリイミド-シロキサン共重合体;SPI)
  (3)シリコーン変性ポリイミドの特性
2.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
 2.1 ポリイミドの複合化技術
 2.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
 2.3 ゾル-ゲル法によるポリイミドの複合化
 2.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
 2.5 多孔性ポリイミドの合成
 2.6 ポリイミド系複合材料の特性と応用
3.多分岐ポリイミド-シリカハイブリッド(HBPI-SiO2HBD)
 3.1 デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
 3.2 多分岐ポリイミドの合成法と構造
 3.3 ゾル-ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 3.4 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 3.5 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
 3.6 HBPI-SiO2HBDの応用(電子材料、気体分離膜)
4.ポリイミドの最近の技術開発動向
 4.1 透明ポリイミド
 4.2 第5世代移動通信システム(5G)対応高速高周波用ポリイミド
   (低誘電率、低誘電正接、低吸水性ポリイミド)
5.参考図書
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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