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JMSセミナー:熱伝導フィラーの最新動向

熱伝導フィラーの最新動向

2021-02-09 ★Webセミナーにて開催いたします★
 
 エレクトロニクス製品における各種放熱手法や放熱部材の動向、および熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術について、講師の方々に詳細に解説して頂きます。
 
主 催 ㈱ジャパンマーケティングサーベイ
日 時 2021年2月9日(火) 9:55~16:30 (予定)
★Webセミナー(Zoomウェビナーを利用)として開催いたします。
聴講料 1名様 49,800円(税別) (テキストを含む・事前に送付いたします)
定 員 50名
講演テーマ/講師
 
10:00~12:50
「エレクトロニクス製品における各種放熱手法・放熱部材」
一般財団法人 地域産学官連携ものづくり研究機構
横堀 勉 氏
 
12:50~13:40 休憩時間
 
13:40~16:30
「熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術」
富山県立大学
工学部 機械システム工学科 客員教授
永田 員也 氏
 
※各講演時間に5分程度の質疑応答を含みます。
 
   セミナーを申し込む ※お申込みの詳細は、プログラムの下部をご参照ください。
 
 
◆講演内容◆
 
1. エレクトロニクス製品における各種放熱手法・放熱部材
横堀 勉 氏
 
・エレクトロニクス製品における放熱技術とその効果の概要
・熱伝導率による放熱効果の概要
 
2. 熱伝導性フィラーの表面処理と分散技術
永田 員也 氏
 
表面処理のメカニズムとポイント、フィラー高充塡における分散技術、今後の方向性などを紹介します。
 
◆申し込み要項◆
□申し込み方法 
 弊社ホームページ及び講演会パンフレットの申込書に所定事項をご記入の上、弊社宛てに送信もしくはFAXお願い致します。
 申し込み書受領後、請求書を郵送致します。またWebセミナーの視聴方法について詳細をご案内いたします。
□お支払い
 請求書に記載されている弊社指定口座に、請求日の1ヶ月以内にお振込みをお願い申し上げます。
□キャンセル
 開催日の11日前まで:無料にてキャンセルする事が出来ます。
 開催日の10日以内のキャンセルにつきましては、全額申し受けさせて頂きます。
□特記事項
 講演会は受講者数が規定に達しない場合中止する場合があります。
 尚、請求書は開催が決定した場合のみ送付いたします。
 写真撮影、録音、録画を禁止いたします。
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